關(guān)于2025年度“物聯(lián)之星”AIoT行業(yè)年度榜單截止時間延期的通知
12-24重要通知!
安謀科技發(fā)布新一代高性能計算芯片安全解決方案“山海”S30FP/S30P SPU IP
12-25華為宣布全國首個 4.9 GHz + F/A SUL 一體化基站示范區(qū)落地,小區(qū)邊緣速率提升數(shù)倍
12-25英偉達與 AI 芯片初創(chuàng)企業(yè) Groq 達成技術(shù)授權(quán)協(xié)議,還挖來其 CEO
12-25當耳機變身相機,AI智能攝像耳機會成為下一個爆品嗎?
12-258B模型干翻GPT-4V?面壁智能再獲數(shù)億融資,端側(cè)AI加速安防落地
12-25網(wǎng)聚云聯(lián):以零信任安全底座,構(gòu)建AIoT遠程連接新范式
12-25廣淵物聯(lián):十年免換電!TDLAS 傳感技術(shù)開啟物聯(lián)超長待機時代
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通過使自動化建筑控制更加高效,PassiveLogic的開發(fā)人員聲稱該技術(shù)將能耗降低了大約三分之一。
2022年,人工智能在金融界可能發(fā)生什么?以下是領(lǐng)先的學者、分析師和人工智能專家的評價。
麥格納奇半導體正在推動一種新的晶體管,用于最新智能手機的電池保護