3.65萬億AIoT市場再迎盛會!2025全球智慧物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展峰會深圳召開!
09-03信通院、高通、鴻蒙、螞蟻數(shù)科、TE、安富利等多方專家現(xiàn)場開講!
深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會主辦的2025全球智慧物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展峰會在深圳召開!
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09-05兩部門:加強 CPU、高性能人工智能服務(wù)器、軟硬件協(xié)同等攻關(guān)力度,開展人工智能芯片與大模型適應(yīng)性測試
09-05消息稱 DeepSeek 正開發(fā)更先進模型:具備 AI 智能體能力,劍指年底發(fā)布
09-05無線電源在短時間內(nèi)已經(jīng)走過了漫長的道路,但隨著我們接近2022年,該行業(yè)將以前所未有的方式增長。
到2026年,5G服務(wù)產(chǎn)生的收入將達到6000億美元(5303.4億歐元),占全球運營商計費收入的77%。
總而言之,中國正在全力推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。雖然不會很快實現(xiàn)自給自足,但它將繼續(xù)撼動市場。
制造用于制造芯片和其他電子元件(如顯示器)的設(shè)備的應(yīng)用材料公司的高管表示,供應(yīng)鏈瓶頸正在影響其收入和利潤。
業(yè)界認為,臺積電先進封裝技術(shù)持續(xù)向前,未來更能鞏固蘋果、輝達等大客戶訂單,擴大與三星、英特爾等勁敵的差距。