報名開啟!2025“物聯(lián)之星”全新升級,誰能問鼎榜單?
11-13此次升級意味著什么?
軟銀驗證7GHz頻段6G網(wǎng)絡部署可行性 可提供廣域覆蓋與高質(zhì)量連接
11-21荷蘭暫停對芯片制造商Nexperia的干預
11-21重磅!通信巨頭宣布重組
11-216.94億!這家通信企業(yè)獲戰(zhàn)略融資
11-21吉利資本領(lǐng)投,具身智能公司星動紀元獲近 10 億元 A+ 輪融資
11-21鴻??萍夹寂c OpenAI 達成合作,推動下一代 AI 基礎(chǔ)設(shè)施硬件的設(shè)計及美國制造
11-21大疆正式入局消費級 3D 打印:投資“愛樂酷”智能派科技,與拓竹展開競爭
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芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨瓶頸,推出新的架構(gòu)是一大解決方案,但更“根本”的辦法,或許是找到能夠替代硅的新材料。