三年入賬超50億!射頻芯片巨頭赴港IPO
09-18當前核心技術重點是UWB
LoRa聯(lián)盟??報告顯示LoRaWAN??技術在智能建筑領域的應用加速
09-19四信: “連” 接未來,重構智能制造通信新基建
09-19華為發(fā)布 F5G-A 萬兆全光園區(qū)解決方案:業(yè)界首個商用對稱 50G PON
09-19英偉達向英特爾投資 50 億美元,將共同推出“Intel X86 with RTX”芯片
09-19科技部:正在推動人形機器人在汽車制造、物流搬運、電力巡檢等場景加速落地應用
09-19挑戰(zhàn)英偉達:AI 芯片初創(chuàng)企業(yè) Groq 完成 7.5 億美元新一輪融資,估值攀升至 69 億美元
09-19全球首發(fā)!聯(lián)合影像×日本新唐首款RGB x TOF融合相機震撼登場
09-19有消息稱蘋果正在為未來的iPhone自研5G芯片,但預計高通仍將是所有iPhone 15和iPhone 16系列的調制解調器供應商
金山軟件2017年公有云IaaS份額占比排在市場前三,目前在納斯達克掛牌的金山云同樣也是一塊金字招牌。
9月28日,拉普拉斯光伏及半導體工藝設備研發(fā)制造基地項目簽約落戶陜西省西咸新區(qū)涇河新城。
該報告明確指出,面對日益增加的網絡和服務復雜性,許多通信服務提供商正在尋求網絡生命周期不同階段的任務和流程自動化,以最大限度地提高5G投資的回報,同時加快部署并實現(xiàn)收入最大化。