產(chǎn)品簡介: FB-100 簡易RFID手動電子標簽封裝機是為了在FB-300的基礎(chǔ)上,完善公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu),滿足簡單的打樣及很小量的生產(chǎn)而開發(fā)的產(chǎn)品,其熱壓的品質(zhì)與FB-300沒有區(qū)別,熱壓溫度、壓力、時間均可輕易調(diào)整,滿足電子標簽生產(chǎn)的工藝要求,所以同樣能提供多種關(guān)于熱壓溫度、熱壓壓力、熱壓時間的組合,讓客戶根據(jù)自身天線和芯片特點,找到最合理的工藝參數(shù),提高產(chǎn)品品質(zhì)。
產(chǎn)品簡介: FB-300R RFID手動卷對卷電子標簽封裝機與FB-300一樣是針對目前市場上沒有能在電子標簽大批量生產(chǎn)之前,進行電子標簽高品質(zhì)打樣的設(shè)備而研發(fā)的。與傳統(tǒng)手動設(shè)備比,天線上料卷對卷和單張可選,還表現(xiàn)在芯片及天線的對位方式,溫控控制精度和熱壓壓力可測試性上有很大提高,能為客戶提供多種關(guān)于熱壓溫度、熱壓壓力、熱壓時間的組合,讓客戶根據(jù)自身天線和芯片特點,找到最合理的工藝參數(shù),提高產(chǎn)品品質(zhì)。根據(jù)個人操作習慣,熱壓拉天線控制方式有手動和自動模式選擇,操作上非常簡單,不光為標簽的大批量生產(chǎn)提供保障,操作員熟練的話,產(chǎn)量可達200PCS/H,可為客戶進行打樣和小批量生產(chǎn)提供產(chǎn)品品質(zhì)保障,爭取客戶的信任。
產(chǎn)品簡介: FB-2000整版半自動RFID電子標簽倒封裝機是針對目前市場上未有成熟的針對一大張材料上,有多個天線進行芯片邦定而設(shè)計開發(fā)的設(shè)備,適合于不適合使用卷對卷進行生產(chǎn)的天線產(chǎn)品,以及進行從小批量到大批量過渡的電子標簽生產(chǎn)企業(yè),整機還包含一臺HP-2000熱壓機,與FB-2000配套使用,完成點膠、貼芯片、熱壓等工藝。 與卷對卷設(shè)備設(shè)備相比,優(yōu)勢主要體現(xiàn)在設(shè)備可靈活使用,高頻和超高頻都能用,設(shè)備投資小,而且品質(zhì)也有保障,操作方便,維護成本低,使用風險小,相比目前的產(chǎn)能,回報率會有明顯提高,針對智能卡生產(chǎn)也可以。
產(chǎn)品簡介: FB-300 RFID手動電子標簽封裝機是針對目前市場上沒有能在電子標簽大批量生產(chǎn)之前,進行電子標簽生產(chǎn)工藝確認的設(shè)備。與傳統(tǒng)手動設(shè)備相比,主要在芯片及天線的對位方式,溫控控制精度和熱壓壓力可測試性上有很大提高,能為客戶提供多種關(guān)于熱壓溫度、熱壓壓力、熱壓時間的組合,讓客戶根據(jù)自身天線和芯片特點,找到最合理的工藝參數(shù),提高產(chǎn)品品質(zhì)。在操作上盡量做到簡單化,不光為標簽的大批量生產(chǎn)提供保障,操作員熟練的話,產(chǎn)量可達120PCS/H,可為客戶進行小批量生產(chǎn)提供產(chǎn)品品質(zhì)保障,爭取客戶的信任。