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華為3G模塊MC509 EVDO

發(fā)布企業(yè):深圳市宗立科技有限公司

聯(lián)系電話:0755-33860630
聯(lián)系地址:廣東-深圳,廣東省深圳市寶安區(qū)13區(qū)寶民一路寶通大廈2103-2104室

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MC509
產(chǎn)品特性
描述

產(chǎn)品特性
LGA貼片方式,GSMA國際標準
工作溫度 -30~+75℃ 極限工作溫度 -40~85℃
自動溫升保護
高ESD防護
低功耗
支持模擬語音(2路)和PCM數(shù)字語音(1路)
工業(yè)級特性/工業(yè)級器件
移動環(huán)境下高在線率、高信號可靠性,掉線后自動連接網(wǎng)絡
內(nèi)置TCP/IP協(xié)議棧
支持GPS,aGPS
全串口(流控更佳),USB口
支持多OS,Android/WinCE/Linux/Windows可遠程升級FOTA
可支持MDMP可支持Push-to-Talk

工作頻段
EVDO Rev.A/CDMA2000 1X 800/1900MHz

工作溫度
正常溫度:-30°C ~+75°C

極限溫度:-40°C ~+85°C

Chipset
QSC6085

協(xié)議
TCP/IP UDP/IP
支持 IS95A/B

AT命令
詳見MC509模塊AT命令手冊



LGA封裝
UART 接口(最大串口速率可達230400bit/s)/ USB

1路PCM數(shù)字語音

兩路模擬音頻接口

電源接口

短消息業(yè)務
支持MO 和MT

短消息模式支持TXT格式

數(shù)據(jù)業(yè)務
EVDO Rev.A: DL 3.1Mbps/ UL 1,8Mbps

CDMA2000 1X(rel.0): UL 153.6 kbps /DL 153.6 kbps

內(nèi)嵌TCP/IP 協(xié)議

物理特性
尺寸:30mm X 30mm X 2.6mm
重量:<10g

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