不容否認(rèn)中國在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展浪潮中走在前列，但物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是全球性的，各國都不希望錯過這一次產(chǎn)業(yè)大變革的機(jī)會，比如印度，雖然印度的物聯(lián)網(wǎng)市場剛剛處于起步階段，但是在過去幾年，得益于聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量的增加和互聯(lián)網(wǎng)的有力滲透，再加上貨幣政策使得政府對“智慧城市項目”和“數(shù)字印度活動”的推出，人們預(yù)期未來幾年這一行業(yè)將會迅猛增長。

　　預(yù)計在2015-2022年, 印度物聯(lián)網(wǎng)市場將以30%以上的年均復(fù)合增長率發(fā)展。在印度物聯(lián)網(wǎng)市場中，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)占了絕大多數(shù)市場份額，緊隨其后的是消費物聯(lián)網(wǎng)。由于生產(chǎn)活動的增加導(dǎo)致了工業(yè)應(yīng)用的興盛，從而帶動了工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分市場的發(fā)展。政府部門通過“數(shù)字印度活動”提升了互聯(lián)網(wǎng)的普及率，有力地推廣了物聯(lián)網(wǎng)的概念，促進(jìn)了終端用戶對其接納。

　　印度物聯(lián)網(wǎng)增長

　　根據(jù)Deloitte最新預(yù)測顯示，隨著物聯(lián)網(wǎng)解決方案迅速增長，該國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模預(yù)計將增長7倍，從去年的13億美元增長到2020年的90億美元。印度的移動支付、數(shù)字公共事業(yè)或智慧城市以及制造、運輸和物流以及汽車行業(yè)的IoT解決方案部署將推動未來IOT應(yīng)用的需求。到2020年，印度公用事業(yè)、制造、汽車、交通和物流等行業(yè)將實現(xiàn)最高的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用水平。印度政府計劃在未來五年內(nèi)為100個智能城市投資約10億美元，同時也會成為這些行業(yè)采用物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵推動因素。此外，醫(yī)療保健、零售和農(nóng)業(yè)等行業(yè)也將在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用方面取得重大進(jìn)展。與此同時，印度需要繼續(xù)在傳感器技術(shù)領(lǐng)域加強(qiáng)能力構(gòu)建，以適應(yīng)惡劣的氣候、地形以及網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、標(biāo)準(zhǔn)等。

　　印度的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的啟動只是全球新興市場的一個縮影，全球的物聯(lián)網(wǎng)大潮已經(jīng)開始，這么龐大的產(chǎn)業(yè)升級必然需要物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和系統(tǒng)來支持，而其核心是半導(dǎo)體技術(shù)(IC)，包含各類物聯(lián)網(wǎng)傳感器，MCU，功率半導(dǎo)體分立器件，集成SOC和系統(tǒng)集成設(shè)備等，目前這些核心技術(shù)和產(chǎn)業(yè)布局目前都由美國和中國在布局主導(dǎo)。

　　任何一個物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和系統(tǒng)節(jié)點都離不開半導(dǎo)體，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一般又被稱為芯片產(chǎn)業(yè)，由設(shè)計、制造、封測三個環(huán)節(jié)構(gòu)成，包含了一下關(guān)鍵技術(shù)點。

　　IP：IP(知識產(chǎn)權(quán))的供應(yīng)商處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最上游，由于現(xiàn)在的IC設(shè)計已步入SoC(系統(tǒng)級芯片)時代，所以一款SoC設(shè)計的芯片內(nèi)可能會包含CPU、DSP、Memory、以及各類I/O 接口等，而這些內(nèi)部單元都是以IP的形式集成在一起。IP領(lǐng)域基本被美國企業(yè)控制，如：ARM(被軟銀收購，全球最大的IP核供應(yīng)商)、Synopsys、Imagination Technologies(收購MIPS科技公司)等。

　　芯片設(shè)計：

　　對于芯片設(shè)計廠商來講，美國的高通，NXP(已被高通收購)，英特爾(Intel)，TI等公司仍然領(lǐng)跑，不過國內(nèi)發(fā)展快速，中國的海思和展訊進(jìn)入全球IC設(shè)計10強(qiáng)，主要是CPU和通信芯片領(lǐng)域，其他包含全志，瑞芯微等芯片和解決方案商，而指紋等傳感器廠商有匯頂，而中興微等則聚焦于物聯(lián)網(wǎng)通信芯片領(lǐng)域。

　　國內(nèi)十大半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)

　　這里特別提到華為海思，在IC設(shè)計上的實力已經(jīng)擁有了和高通這樣一流廠商較量的能力。除了消費者熟知的麒麟芯片外，華為的巴龍基帶芯片也是業(yè)界的標(biāo)桿之一。而對于物聯(lián)網(wǎng)這個重要戰(zhàn)略方向，華為作為NB-IoT的主導(dǎo)者之一，已推出了業(yè)內(nèi)首款正式商用的NB-IoT芯片——Boudica 120

　　半導(dǎo)體制造(晶圓與生產(chǎn))

　　晶圓(硅片)是芯片生產(chǎn)的基礎(chǔ)材料，相關(guān)設(shè)備和生產(chǎn)也是美國老大，中國追趕，目前市場上在使用的硅片有 6 英寸、 8 英寸、12 英寸晶圓，而晶圓尺寸越大就可以切出更多晶片，進(jìn)而降低成本，除少數(shù)特殊領(lǐng)域外，采用大尺寸晶圓已經(jīng)是大勢所趨。

　　國內(nèi)十大半導(dǎo)體生產(chǎn)商

　　半導(dǎo)體設(shè)備

　　應(yīng)用材料(美國)、科林(美國)、ASML(荷蘭)、東京電子、科磊(美國)位列前五，占半導(dǎo)體設(shè)備市場份額的66%。隨著我們的重視和快速發(fā)展，國內(nèi)的合晶目前成長為全球第六大半導(dǎo)體硅晶圓、全球第三大低阻重?fù)焦杈A供貨商。另外，張汝京創(chuàng)立的上海新升半導(dǎo)體決定在未來四年達(dá)到月產(chǎn)六十萬片十二吋硅晶圓規(guī)模。新升半導(dǎo)體是大陸首座十二吋硅晶圓廠。隨著我們的重視和快速發(fā)展，合晶目前是全球第六大半導(dǎo)體硅晶圓、全球第三大低阻重?fù)焦杈A供貨商。另外，張汝京創(chuàng)立的上海新升半導(dǎo)體決定在未來四年達(dá)到月產(chǎn)六十萬片十二吋硅晶圓規(guī)模。新升半導(dǎo)體是大陸首座十二吋硅晶圓廠。

　　化合物半導(dǎo)體與功率器件領(lǐng)域

　　化合物半導(dǎo)體正成為集成電路產(chǎn)業(yè)新的驅(qū)動與方向，特別是物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，通信，傳感器，電源等各類芯片都離不開化合物半導(dǎo)體，以砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)、碳化硅 (SiC)、氧化鋅(ZnO)等為代表的新材料有望替代傳統(tǒng)的硅而成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重心，目前核心技術(shù)大部分掌握在美國等西方國家手中，但中國產(chǎn)業(yè)規(guī)劃布局已經(jīng)開始并持續(xù)發(fā)力。成都政府就在近期與國民技術(shù)投資80億建設(shè)“化合物半導(dǎo)體生態(tài)產(chǎn)業(yè)園”項目，根據(jù)半導(dǎo)體公司根據(jù)初步規(guī)劃，以第二/三代化合物半導(dǎo)體外延片材料為核心基礎(chǔ)，圍繞相關(guān)應(yīng)用，向上游輻射半導(dǎo)體晶材料，向下游帶動高端芯片、功率器件、高能電源、傳感器、射頻模組和終端整機(jī)等產(chǎn)品，打造化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈。而新能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展為功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了新的契機(jī)，功率器件約占新能源汽車整車價值量的價值量10%，Mosfet、IGBT等功率模塊亦是充電樁/站等設(shè)備核心電能轉(zhuǎn)換器件，況且新能源產(chǎn)業(yè)屬于新興產(chǎn)業(yè)，需求量已逐漸放大，而國外企業(yè)尚未對下游形成綁定，給予我們中國的企業(yè)提供絕佳的替代切入時機(jī)。(關(guān)于化合物半導(dǎo)體，筆者將另外撰文詳細(xì)解析)

　　中國芯

　　目前，中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈雖然總體無法與美國抗衡，但差距越來越小，甚至在某些領(lǐng)域已經(jīng)在超越。當(dāng)然，美國把中國視為日本之后最強(qiáng)的半導(dǎo)體行業(yè)挑戰(zhàn)者，特別是對于印度等新興市場。當(dāng)年美國靠貿(mào)易制裁和科技進(jìn)步打敗日本。但如今美國也想復(fù)制當(dāng)年套路，但是，中國不是日本，中國擁有日本不曾具備的優(yōu)勢。中國的產(chǎn)業(yè)鏈獨立性更高，中國是全球最大芯片市場，2015年全球3540億美元半導(dǎo)體銷量中，中國占到58.5%。據(jù)估計，中國所用的1900億美元芯片中近90%是進(jìn)口或由外資公司在華生產(chǎn)。中國已經(jīng)日益意識到不能夠依賴外國芯片，如果要在國際物聯(lián)網(wǎng)大潮中占領(lǐng)一席之地，半導(dǎo)體就是核心制高點。中國的眾多半導(dǎo)體收購受阻后，中國如今轉(zhuǎn)向從外國公司招募人才、取得技術(shù)許可等，還要把600家國內(nèi)小芯片企業(yè)整合為能參與國際競爭的大公司。同時隨著集成電路制程接近物理極限，近年來摩爾定律部分失效，海外半導(dǎo)體巨頭，如英特爾，產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新速度已經(jīng)逐步放緩，為國內(nèi)廠商贏得寶貴追趕時間。2015年以來，中國企業(yè)收購美國半導(dǎo)體企業(yè)的競標(biāo)額達(dá)到約340億美元，相信資金量十分充足的中國，即使沒有政府支持等外部因素的影響，產(chǎn)業(yè)自身的驅(qū)動力也會自然發(fā)酵，完成一次漂亮的“彎道”超車。

　　半導(dǎo)體彎道超車