由中國電信和Qualcomm公司聯合舉辦的“2017年天翼智能生態(tài)博覽會在廣州廣交會展館隆重舉行。本屆博覽會以“智能創(chuàng)造未來”為主題，展覽內容從終端產業(yè)鏈延伸至物聯網、移動互聯網、智慧家庭、智能硬件等產業(yè)生態(tài)領域。眾多中國電信的芯片產業(yè)鏈伙伴也盛裝亮相，除了比拼制程、搏斗核心數外，車聯網似乎成為了手機芯片廠商的兵家必爭之地，上演一出出三國演義。

　　如今，越來越多汽車廠商正努力脫離傳統(tǒng)機械制造商的刻板印象，轉型聚焦于節(jié)能與智能，以追求更高的安全性與更佳的整體駕駛體驗。所以，各種汽車應用對于高性能半導體元件的需求越來越多。而高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車聯網和電動能源等前沿技術的突破，也為汽車電子細分市場帶來了進一步的增長空間。因此，當傳統(tǒng)IC應用領域成長愈發(fā)乏力的時，汽車行業(yè)反而增加了對車用IC的需求。下面記者就為您盤點天翼展2017上車用“硬菜”。

　　Qualcomm：汽車無線充電

　　在本屆天翼展上，Qualcomm重點展示了其正在開發(fā)的一款被稱作Halo的電動汽車無線充電系統(tǒng)。該解決方案能對行駛中的電動汽車充電的無線充電系統(tǒng)。當電動汽車在充電器上行駛時，這種動態(tài)電動汽車充電系統(tǒng)能對它們充電。

　　據《通信產業(yè)報》(網)記者獲悉，這是一項耗資900萬歐元(約合人民幣6822萬元)的可行性研究，目的是測試給行駛中的汽車充電在技術上的可行性，給汽車和道路裝備這一技術的經濟可行性，以及無線DEVC可能的環(huán)境影響。在歐洲有25家合作伙伴——其中包括汽車廠商、供應商、研究機構和基礎設施專家，參與了這些測試，整個測試工作將在2017年年底結束。

　　Qualcomm還于7月28日對外宣布稱，尼吉康將在其產品組合中納入Qualcomm Halo技術，并且將專注于支持亞洲的插電式混合動力汽車制造商和純電動汽車制造商實現WEVC系統(tǒng)的商用?；谠搮f(xié)議，尼吉康計劃開發(fā)、制造和提供基于Qualcomm Halo技術的WEVC系統(tǒng)。

　　展訊：全網通智能后視鏡

　　隨著互聯網的迅速發(fā)展，智能已無所不在，移動智能終端已從手機、平板電腦、可穿戴設備擴展至汽車領域。人們對汽車智能化的需求越來越迫切，智能汽車已成為未來汽車的重要發(fā)展方向。

　　在天翼展上，展訊帶來了首款LTE智能車載后視鏡平臺方案SL8541，其內置四核ARM Cortex-A7中央處理器，主頻達1.5GHz，支持中國三大運營商LTE網絡以及全球運營商的LTE頻段通訊，可實現4G/4G+的高速全網通連接。通過采用先進的ISP算法，展訊SL8541可支持1080p高清視頻錄制，實現高質量的拍攝及夜視功能。

　　同時它支持北斗、GPS，Glonass多模衛(wèi)星系統(tǒng)定位，并接入千尋地基增強輔助定位，可實現高精度定位，提供末端米級別導航功能，解決導航終點附近需要用戶人眼搜索的痛點。此外，現場工作人員對《通信產業(yè)報》(網)記者表示，通過搭載YunOS Carware智能車載操作系統(tǒng)，展訊SL8541還可為汽車用戶提供豐富的車載應用，提升智能操作體驗。

　　聯發(fā)科：全網通MT8665

　　在物聯網高速發(fā)展背景下，人工智能技術越來越頻繁地被提及，在本屆天翼展上，聯發(fā)科與360均展出了360智能云鏡等新品，此款商品在配置方面，搭載了聯發(fā)科MT8665四核處理器、2GB+16GB內存，支持藍牙、WIFI以及FM功能，并支持前后雙攝。

　　規(guī)格方面，聯發(fā)科技MT8665采用ARM Cortex-A53四核CPU，運行速度為1.5GHz，工規(guī)級的生產工藝保證了平臺可在-40°C-85°C環(huán)境下依然能全負荷長時間穩(wěn)定運行。支持雙路全高清錄影，采用全硬件H.264編碼，業(yè)界領先支持視頻寬動態(tài)(Video HDR)模式，大幅提升暗景下錄影清晰度和對比度。系統(tǒng)級整合BT4.0 BLE和藍牙免提電話(HFP)功能，以及GNSS(GPS/Glonass/北斗)和高精度定位。

　　作為360智能所開發(fā)的高端行車記錄儀產品，360智能云鏡應用了360人工智能研究院的ADAS功能，可為用戶提供前車防碰撞預警、車輛偏離預警，全面提升駕駛安全性。

　　結語：盡管車聯網領域勢如劈竹，但一直以來，由于車用IC技術門檻高，我國起步較晚，長期以來一直是國外行業(yè)巨頭的天下，外來者鮮有機會進入。而專業(yè)人才缺乏等綜合因素進一步造成我國車用IC出現了一直依賴進口的現狀。不過隨著全網通的日益普及，未來，通過跨界合作、經驗分享、核心技術創(chuàng)新，我國還需在車用IC領域更進一步，助力國內日益增長的汽車市場。