手機(jī)處理器一直都是手機(jī)部件中最為關(guān)鍵的部分，而各家處理器孰強(qiáng)孰弱也一直是一個比較熱門的話題，今天，游戲日報君就從未來的5G方向為大家解析一些各家處理器如今到底走了多遠(yuǎn)。

　　5G作為一個必然的趨勢，也是手機(jī)處理器不能繞開的問題。首先得先說到麒麟了，前段時間華為才發(fā)布了麒麟970，所有人都注意到它的AI加速內(nèi)核，卻忽視了麒麟970也是全球首個集成5G基帶的手機(jī)芯片，在通信基帶方面麒麟一直算是走在前列。

　　但是發(fā)布首個5G基帶的并不是華為而是高通，高通在去年就已經(jīng)放出了5G的基帶(雖然是在PPT上)，那么這樣看來，高通未來的845芯片集成5G基帶幾乎是確定了，可以說高通與麒麟在通信基帶上還是有很大的優(yōu)勢的。

　　三星雖然有自己的基帶，但是相對于華為高通則有些“寒酸”，不過高通與三星之間的關(guān)系一直不錯，估計三星的9810將會選擇與高通合作，借高通的授權(quán)的專利來集成5G基帶。

　　蘋果的A系芯片在這方面可能就不太好過了，沒有自己獨特的專利，與高通前段時間打官司也是因為通訊專利的問題，蘋果一直想要擺脫高通基帶，無奈核心技術(shù)全被壟斷，也不知道未來的蘋果將會以什么樣的方式來解決這個問題。

　　你們覺得，蘋果會怎么解決通訊基帶的問題呢?