隨著信息通信技術(shù)的飛速發(fā)展，用戶的需求越來越高，用戶也將產(chǎn)生更多的數(shù)據(jù)，網(wǎng)絡(luò)需要更強(qiáng)的處理能力，5G隨之成為業(yè)界的熱點(diǎn)。5G可以應(yīng)用于自動(dòng)駕駛、超高清視頻、虛擬現(xiàn)實(shí)、萬物互聯(lián)等場(chǎng)景,同時(shí)將搭建起一個(gè)廣闊的技術(shù)平臺(tái),催生出眾多新應(yīng)用、新商業(yè)模式甚至新產(chǎn)業(yè)。

　　R15 5G NR項(xiàng)目成當(dāng)前研究重點(diǎn)

　　目前國際標(biāo)準(zhǔn)組織3GPP正加速推進(jìn)5G NR(5G新空口)標(biāo)準(zhǔn)，當(dāng)前正研究R15 5G NR項(xiàng)目，以滿足全球增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶(eMBB)需求。

　　“推動(dòng)發(fā)展5G并不意味著4G已經(jīng)停止發(fā)展，4G在一些國家仍未得到普及，4G會(huì)隨著5G演進(jìn)而繼續(xù)發(fā)展。高通也在攜手產(chǎn)業(yè)鏈各方積極推進(jìn)千兆級(jí)LTE和eMTC/NB-IoT部署，這兩項(xiàng)技術(shù)并行持續(xù)演進(jìn)，將會(huì)成為5G平臺(tái)的關(guān)鍵部分。”高通公司工程技術(shù)高級(jí)副總裁Rajesh Pankaj在“2017未來信息通信技術(shù)國際研討會(huì)——智慧與安全的5G世界”上如是說。

　　高通公司工程技術(shù)高級(jí)副總裁 Rajesh Pankaj

　　5G需要多種新技術(shù)，“在設(shè)計(jì)上，我們要拓寬帶寬、擴(kuò)展參數(shù)、增快速度、減少延時(shí)，運(yùn)用大規(guī)模MIMO、毫米波等先進(jìn)的無線技術(shù)，我們也需要一些新的應(yīng)用。前向兼容的靈活框架高效復(fù)用十分關(guān)鍵。同時(shí)，全新自給式時(shí)隙結(jié)構(gòu)也是非常重要的，因?yàn)檫@樣的時(shí)隙結(jié)構(gòu)能夠支持下行/上行的調(diào)度，即進(jìn)行下行數(shù)據(jù)傳送時(shí)，也能夠同時(shí)上傳數(shù)據(jù)，上行傳輸和下行傳輸可以靈活轉(zhuǎn)換。”Rajesh Pankaj表示。

　　在eMBB之外，演進(jìn)和擴(kuò)展5G NR也是高通的重要工作之一，uRLLC是R15工作項(xiàng)目的一部分，同時(shí)也是已經(jīng)獲批的Rel-15 5G NR新研究項(xiàng)目，高通也在積極針對(duì)uRLLC場(chǎng)景進(jìn)行研究，積極針對(duì)車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)力，推進(jìn)5G在2019年成為現(xiàn)實(shí)。

　　實(shí)現(xiàn)毫米波移動(dòng)化，支持全頻段

　　頻譜資源對(duì)無線通信的商用十分關(guān)鍵，不同國家監(jiān)管方?jīng)Q定自己國家頻段的分配。5G時(shí)代既要考慮高頻段的傳輸能力，又要考低頻段的覆蓋能力，5G新空口設(shè)計(jì)將面向從低頻到高頻的全部頻段，包括1GHz以下低頻頻段、1GHz至6GHz中頻頻段以及24GHz以上的高頻毫米波頻段)和多種頻譜使用方式(包括授權(quán)、共享及非授權(quán))。

　　Rajesh Pankaj表示：“早在4G時(shí)代，我們就已經(jīng)支持不同的頻段，而且頻段的跨度非常大。高通的5G芯片能夠支持各個(gè)國家5G的不同頻段。高通也在探索非授權(quán)5G NR以及5G頻譜共享的新模式。此外，高通還在促進(jìn)5G NR載波聚合技術(shù)演進(jìn)，載波聚合有不同的頻段和類型，包括低頻、中頻和毫米波頻段，授權(quán)、共享和非授權(quán)頻段，面向NSA和SA，為用戶提供更好的體驗(yàn)。”

　　其中，毫米波頻段可提供極致帶寬，對(duì)5G非常必要，全球許多國家正在劃分或計(jì)劃劃分24GHz以上的毫米波頻段。高通非常重視毫米波移動(dòng)化，借助5G NR技術(shù)實(shí)現(xiàn)毫米波的移動(dòng)化，使毫米波在非視距移動(dòng)環(huán)境中能夠更穩(wěn)健地工作。高通也在毫米波OTA測(cè)試方面做了很多工作，在真實(shí)環(huán)境中展示穩(wěn)健的移動(dòng)通信。

　　Rajesh Pankaj表示：“高通已經(jīng)研發(fā)出5G NR毫米波原型系統(tǒng)，原型系統(tǒng)包括毫米波UE、毫米波gNodeB以及基帶平臺(tái)3類，高通也進(jìn)行了各種各樣的測(cè)試，涵蓋了端到端的TDD系統(tǒng)、800MHz帶寬，將在未來5G NR IoDT和OTA實(shí)驗(yàn)中使用，促進(jìn)毫米波原型系統(tǒng)2019年的商用移動(dòng)部署。”

　　在智能手機(jī)設(shè)備上商用毫米波具有可行性，例如華碩Zenfone 4 Pro可支持802.11ad，證明了60GHz毫米波在手持設(shè)備中的可行性。此外，“高通正努力通過28GHz下行鏈路覆蓋以及LTE共址，實(shí)現(xiàn)5G NR毫米波的覆蓋。我們現(xiàn)在已經(jīng)具備相當(dāng)條件，能夠?qū)崿F(xiàn)毫米波的大規(guī)模覆蓋。”Rajesh Pankaj透露。

　　全方位發(fā)力，引領(lǐng)5G新空口互通測(cè)試

　　此前，高通宣布驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)5G連接，下載速度達(dá)到1Gbit/s，而驍龍X50調(diào)制解調(diào)器的芯片組理論上可以達(dá)到5Gbit/s。Rajesh Pankaj表示，做到5Gbit/s并沒有大問題，問題在于整體的適配環(huán)境，通過高通半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)的不斷努力，從1Gbit/s落實(shí)到5Gbit/s將得以實(shí)現(xiàn)。

　　高通為推動(dòng)5G NR成為現(xiàn)實(shí)付出了多方面的努力，首先，推出業(yè)界領(lǐng)先的調(diào)制解調(diào)器，加速5G商用之路;其次，提供6GHz以下以及毫米波的5G原型系統(tǒng)以及參考設(shè)計(jì);再次，加快發(fā)展5G NR，推動(dòng)全球5G標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)程;最后，與產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴進(jìn)行影響深遠(yuǎn)的試驗(yàn)和早期互操作性測(cè)試。值得一提的是，高通、中興通訊和中國移動(dòng)于11月17日宣布，成功實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)基于3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)的端到端5G新空口(5G NR)系統(tǒng)互通(IoDT)，這是5G新空口技術(shù)向大規(guī)模預(yù)商用邁進(jìn)的重要的里程碑，推動(dòng)了符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G網(wǎng)絡(luò)和終端產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

　　在Rajesh Pankaj看來：“5G方面的工作遠(yuǎn)未完成，無論是在標(biāo)準(zhǔn)化方面還是自身技術(shù)的演進(jìn)方面，仍然是一條漫長的路，高通將為2019年商用5G做好充足準(zhǔn)備。”

　　為了有效推動(dòng)5G的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，驗(yàn)證技術(shù)方案的設(shè)計(jì)，支撐全球統(tǒng)一的5G國際標(biāo)準(zhǔn)研制，國內(nèi)在去年1月正式全面啟動(dòng)了5G技術(shù)研發(fā)實(shí)驗(yàn)，我國5G技術(shù)研發(fā)實(shí)驗(yàn)總體規(guī)劃分為兩大部分，第一部分是5G技術(shù)研發(fā)實(shí)驗(yàn)，第二部分是5G的產(chǎn)品研發(fā)實(shí)驗(yàn)。為有效推動(dòng)第一部分的5G技術(shù)研發(fā)實(shí)驗(yàn)的進(jìn)展，工作組分三個(gè)階段進(jìn)行實(shí)施，第一階段是關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證，第二階段是技術(shù)方案驗(yàn)證，第三階段是系統(tǒng)驗(yàn)證。5G第三階段測(cè)試工作將于明年一季度啟動(dòng)，據(jù)悉，高通與中國移動(dòng)等運(yùn)營商的測(cè)試很早就開始了，與全球所有主要的設(shè)備廠商也都有互操作測(cè)試，高通也將積極參與中國5G第三階段的測(cè)試工作。

　　非獨(dú)立模式的標(biāo)準(zhǔn)將于今年底發(fā)布，獨(dú)立模式的標(biāo)準(zhǔn)要6個(gè)月之后才能完成。高通既可以支持5G NR獨(dú)立模式，也可以支持5G NR非獨(dú)立模式。高通也將繼續(xù)推動(dòng)相關(guān)技術(shù)的演進(jìn)，滿足未來大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)的需求。

　　芯片產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)明顯，積極布局人工智能

　　高通的驍龍系列從800系列到200系列，涵蓋旗艦、高、中、低端，主要應(yīng)用于智能手機(jī)。同時(shí)，高通芯片產(chǎn)品也逐漸應(yīng)用到無人機(jī)、汽車、IoT、PC產(chǎn)品中，不同設(shè)備所需的芯片性能需求不一樣，因此針對(duì)不同類型的設(shè)備，高通將會(huì)推出不同型號(hào)的芯片。

　　與此同時(shí)，芯片的集成性越高，就意味著它能節(jié)約更多的空間、功耗越低。高通芯片的集成度越來越高，可助力手機(jī)制造商有更多的創(chuàng)新設(shè)計(jì)、更加容易生產(chǎn)出高質(zhì)量的手機(jī)產(chǎn)品。“新技術(shù)的引入會(huì)添加更多的射頻，數(shù)據(jù)的傳輸會(huì)牽扯到更多的數(shù)據(jù)和功耗。所以我們是從兩個(gè)方面入手來管理和減少功耗：第一，優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，比如說喚醒功能的設(shè)計(jì)，更好的休眠模式或規(guī)律，這是周邊系統(tǒng)的設(shè)計(jì);第二，優(yōu)化芯片本身的設(shè)計(jì)。”Rajesh Pankaj表示。

　　除了在芯片產(chǎn)品具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)外，高通也積極研發(fā)手機(jī)參考設(shè)計(jì)，此前高通推出了全球第一款5G手機(jī)參考設(shè)計(jì)，Rajesh Pankaj表示：“提供手機(jī)參考設(shè)計(jì)是高通悠久的傳統(tǒng)，目的是能夠讓我們的客戶快速地把基于新型芯片的手機(jī)產(chǎn)品部署到市場(chǎng)中，以便于普通消費(fèi)者能夠盡快地享受新技術(shù)帶來的便捷。為了做芯片的測(cè)試和開發(fā)，我們?cè)趯?shí)驗(yàn)室里也會(huì)涉及到一些手機(jī)設(shè)計(jì)的工作，也會(huì)進(jìn)一步把它提供給客戶。有很多的客戶采用了我們?cè)O(shè)計(jì)的參考架構(gòu)。”

　　目前人工智能十分熱門，華為、蘋果等廠商紛紛在此領(lǐng)域布局。Rajesh Pankaj表示：“高通對(duì)于人工智能的理念不只是支持芯片層，而是整個(gè)片上系統(tǒng)總體的性能。我們認(rèn)為只有軟件加上硬件才能把人工智能真正做到完美。”例如，高通的芯片中涵蓋圖形處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)以及各種針對(duì)人工智能的優(yōu)化功能。高通發(fā)布的驍龍神經(jīng)處理引擎(NPE)可以全面調(diào)用不同硬件處理單元的功能?；谶@個(gè)引擎，開發(fā)人員更好地利用高通的芯片硬件支持人工智能。

　　高通在人工智能領(lǐng)域已經(jīng)有實(shí)際大規(guī)模的用戶，例如，F(xiàn)acebook已宣布使用驍龍神經(jīng)處理引擎(NPE)支持Facebook的應(yīng)用。“高通在人工智能領(lǐng)域與很多廠商進(jìn)行了合作，例如，近日高通宣布與專注于人工智能和圖像處理的商湯科技進(jìn)行合作。高通也會(huì)給越來越多的廠商提供人工智能的平臺(tái)，讓他們發(fā)展越來越多的人工智能的應(yīng)用。”高通中國研發(fā)負(fù)責(zé)人徐晧表示。