行業(yè)概覽: 2022年物聯(lián)網(wǎng)連接是手機(jī)的近3倍

　　物聯(lián)網(wǎng)從網(wǎng)絡(luò)看，主要分為三類連接方式:

　　(1) 蜂窩通信技術(shù)，也即2/3/4/5G技術(shù);

　　(2) LPWA技術(shù)(LowPowerWideArea，低功耗廣域通信技術(shù)，廣義上也屬于蜂窩通信技術(shù)，為簡(jiǎn)化表述特意分開，下同)，包括NB-IOT(Cat-NB1)、LTE-M(eMTC，Cat-M1)、LoRa、Sigfox;

　　(3) 局域物聯(lián)網(wǎng)(Short-rangeIOT)，通常定義為100米以內(nèi)，包括Wi-Fi、Bluetooth、ZigBee。另外，廣義物聯(lián)網(wǎng)還包括工業(yè)總線、PLC(PowerLineCarrier，電力線載波)等多種連接場(chǎng)景。

　　人的連接基本停止增長(zhǎng)，物聯(lián)網(wǎng)拓展邊界。目前全球大部分區(qū)域手機(jī)終端滲透率基本飽和，根據(jù)愛立信數(shù)據(jù)，截至2017年10月底共有75億聯(lián)網(wǎng)手機(jī)終端，進(jìn)入增速放緩階段，CAGR約3%。

　　另一方面物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展，局域連接保持CAGR18%的增長(zhǎng)，廣域(包括蜂窩和LPWA)產(chǎn)業(yè)鏈成熟激發(fā)連接爆發(fā)，CAGR26%?？梢灶A(yù)見，未來(lái)5年物聯(lián)網(wǎng)將構(gòu)建近3倍于手機(jī)的終端網(wǎng)絡(luò)，帶來(lái)連接、應(yīng)用、數(shù)據(jù)多重價(jià)值。

　　預(yù)測(cè)2022年全球:蜂窩連接16.1億、LPWA22.5億、局域網(wǎng)155.0億。參考愛立信、BergInsight等機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)邏輯和數(shù)據(jù)，并綜合產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研反饋，我們預(yù)測(cè)2022年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)接近200億部。

　　(1) 2016年估算:全球物聯(lián)網(wǎng)連接總數(shù)58.9億部，其中蜂窩物聯(lián)網(wǎng)4.1億部、LPWA0.8億部、局域物聯(lián)網(wǎng)54億部。

　　(2) 2022年預(yù)測(cè):全球物聯(lián)網(wǎng)終端總數(shù)達(dá)到193.1億部，其中蜂窩物聯(lián)網(wǎng)16.1億部(CAGR25%)、LPWA22.5億部(CAGR76%)、局域物聯(lián)網(wǎng)155.0億部(CAGR19%)。

　　預(yù)測(cè)2022年中國(guó)將成為全球最大的物聯(lián)網(wǎng)連接市場(chǎng)。我國(guó)運(yùn)營(yíng)商公共網(wǎng)絡(luò)相對(duì)完善，有助于廣域物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用拓展，我們認(rèn)為未來(lái)5年國(guó)內(nèi)廣域連接占比將高于全球水平。

　　GSMA和中國(guó)信通院的報(bào)告指出2016年中國(guó)蜂窩連接數(shù)約為1億部，按照工信部要求2020年中國(guó)LPWA連接數(shù)達(dá)到6億部。

　　我們預(yù)測(cè)2022年，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)終端總數(shù)達(dá)到44.8億部，其中蜂窩物聯(lián)網(wǎng)3.0億部、LPWA11.3億部、局域物聯(lián)網(wǎng)30.5億部。

　　產(chǎn)業(yè)鏈:自上而下驅(qū)動(dòng)，連接價(jià)值優(yōu)先兌現(xiàn)

　　物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈包括四個(gè)環(huán)節(jié):

　　(1) 芯片/終端，含金量最高的是基帶芯片，由芯片出發(fā)帶動(dòng)眾多的模組、終端廠商。

　　(2) 網(wǎng)絡(luò)，廣域網(wǎng)絡(luò)(蜂窩/NB-IOT/eMTC)由運(yùn)營(yíng)商主導(dǎo)部署在授權(quán)頻段，Lora部署在非授權(quán)頻段可以部署在相對(duì)獨(dú)立區(qū)域，Wlan/藍(lán)牙/Zigbee等局域連接大多應(yīng)用在家庭/商業(yè)場(chǎng)景。

　　(3)平臺(tái)使能，實(shí)現(xiàn)設(shè)備管理、連接管理、安全管理、應(yīng)用使能、業(yè)務(wù)分析等功能。

　　(4)集成/應(yīng)用及數(shù)據(jù)運(yùn)營(yíng)，具體下沉到具體行業(yè)及應(yīng)用場(chǎng)景，完成物聯(lián)網(wǎng)軟硬件配置并持續(xù)運(yùn)營(yíng)。

　　物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)價(jià)值超萬(wàn)億美元規(guī)模，中國(guó)企業(yè)加速成長(zhǎng)。IDC預(yù)計(jì)到2020年全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的規(guī)模將從2014年的6558億美元增至1.7萬(wàn)億美元(CARG17%)。

　　根據(jù)工信部的數(shù)據(jù)，我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模已從2009年的1700億元躍升至2016年的9300億元，預(yù)計(jì)2020年有望突破1.5萬(wàn)億元。我們認(rèn)為在物聯(lián)網(wǎng)成熟階段，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈四個(gè)環(huán)節(jié)的價(jià)值量占比分別為30%、10%、20%、40%。

　　芯片/終端:芯片/終端處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，是物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展的底層需求，約占產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值的30%。其中芯片開發(fā)占產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值10%;模組生產(chǎn)、面向各垂直行業(yè)和最終消費(fèi)者的定制終端與通用終端設(shè)計(jì)及其操作系統(tǒng)開發(fā)等占產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值20%。

　　網(wǎng)絡(luò)連接:網(wǎng)絡(luò)連接約占價(jià)值鏈總體價(jià)值的10%，包括運(yùn)營(yíng)商公共連接及Lora等私有連接。物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景的多樣性導(dǎo)致了對(duì)連接技術(shù)選擇的差異性，廣義上，物聯(lián)網(wǎng)包括有線和無(wú)線兩種網(wǎng)絡(luò)連接方式。

　　無(wú)線接入方面，現(xiàn)有的蜂窩技術(shù)是以高速率的移動(dòng)寬帶作為演進(jìn)方向，而對(duì)于低速低頻的長(zhǎng)尾連接需求，則需要低功耗廣域通信技術(shù)等更為經(jīng)濟(jì)的技術(shù)方案。

　　平臺(tái)使能:提供設(shè)備管理、連接管理、應(yīng)用使能、安全服務(wù)等關(guān)鍵功能，占據(jù)了約20%的產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值。

　　在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展初期，大規(guī)模地建立連接，連接與設(shè)備管理是核心;而隨著大量連接入網(wǎng)的設(shè)備狀態(tài)被感知，應(yīng)用使能和安全服務(wù)的重要性逐漸凸顯。

　　因此，平臺(tái)服務(wù)是海量連接的生態(tài)聚合點(diǎn)，也成為各方爭(zhēng)奪的重點(diǎn)。

　　集成/應(yīng)用及數(shù)據(jù)運(yùn)營(yíng):定制化最明顯，物聯(lián)網(wǎng)深度運(yùn)營(yíng)價(jià)值彈性最高的領(lǐng)域，成熟階段約占40%的產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值。本環(huán)節(jié)需要與行業(yè)深度融合，進(jìn)行應(yīng)用開發(fā)、系統(tǒng)集成和業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)等，更大價(jià)值在于對(duì)物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)的智能分析和行業(yè)應(yīng)用的增值服務(wù)。

　　全球趨勢(shì):中國(guó)積極參與，國(guó)外連接數(shù)搶跑

　　芯片國(guó)內(nèi)外平分秋色，高通主推雙模，華為力爭(zhēng)NB-IOT領(lǐng)先。目前高通等國(guó)際半導(dǎo)體巨頭均已研發(fā)出NB-IOT/eMTC芯片并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)由華為領(lǐng)先，Boudica芯片已于今年6月底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，預(yù)計(jì)2017年出貨量達(dá)到千萬(wàn)片規(guī)模。

　　國(guó)內(nèi)中興微電子、RDA(銳迪科)、MTK(聯(lián)發(fā)科)等廠商也在積極開展物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)，有望在2017年底或者2018年初實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

　　模組基本同步，國(guó)內(nèi)廠商有定制化和性價(jià)比雙重優(yōu)勢(shì)。蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組近幾年行業(yè)格局基本穩(wěn)定，高端產(chǎn)品仍舊是海外廠商主導(dǎo)。NB-IOT模組基本同步，U-blox(瑞士)、Telit(英國(guó))等國(guó)際模組廠商及SIMCom(芯訊通)、移遠(yuǎn)、廣和通、移柯等公司均緊跟芯片廠商的步伐設(shè)計(jì)出了相應(yīng)的模組產(chǎn)品。

　　全球主要運(yùn)營(yíng)商均積極推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)。根據(jù)GSMA在2017年8月發(fā)布的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)演進(jìn)報(bào)告，全球已部署8張NB-IOT的商用網(wǎng)絡(luò)和3張eMTC的商用網(wǎng)絡(luò)。

　　其中沃達(dá)豐、中國(guó)和韓國(guó)運(yùn)營(yíng)商是NB-IOT技術(shù)的主要推動(dòng)者，美國(guó)運(yùn)營(yíng)商是eMTC技術(shù)的堅(jiān)定擁護(hù)者，而澳洲、日本市場(chǎng)的運(yùn)營(yíng)商則致力于NB-IOT和eMTC的聯(lián)合部署。預(yù)計(jì)到2017年底，將有21張NB-IOT網(wǎng)絡(luò)和4張eMTC網(wǎng)絡(luò)建成、具備商用條件。

　　海外 AT&T、Vodafone(沃達(dá)豐)、Verizon 連接數(shù)占比明顯領(lǐng)先。截至 2017 年 6 月底，AT&T 物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)達(dá)到 3600 萬(wàn)部，占其總連接數(shù)超過(guò) 25%，超過(guò) 3G 連接數(shù)。Verizon物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)占比超過(guò) 13%，增長(zhǎng)較為平穩(wěn)。

　　Vodafone(UK)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)占比 22%左右，2014 年初開始提速，目前也已經(jīng)超過(guò) 3G 連接數(shù)。對(duì)比國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商，從連接數(shù)占比角度看明顯落后。

　　CMP平臺(tái)以海外三巨頭為主:思科Jasper、愛立信DCP、沃達(dá)豐GDSP。其中Jasper作為全球最大的CMP平臺(tái)已經(jīng)和包括AT&T、Telefonica、NTTDocomo在內(nèi)的超過(guò)50家移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商集團(tuán)開展合作，覆蓋全球大部分國(guó)家與地區(qū)。

　　Jasper通過(guò)宜通世紀(jì)與中國(guó)聯(lián)通簽署排他性戰(zhàn)略合作協(xié)議。愛立信與中國(guó)電信簽署合作諒解備忘錄，共同為企業(yè)客戶提供一站式全球物聯(lián)網(wǎng)連接服務(wù)。

　　AEP平臺(tái)具有一定行業(yè)屬性，截至2017年6月底全球知名的AEP平臺(tái)近450個(gè)。

　　應(yīng)用逐步涌現(xiàn)，從綜合價(jià)值看廣域物聯(lián)網(wǎng)在個(gè)人穿戴、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)領(lǐng)域的收入規(guī)模位于前列。

　　根據(jù)MaChina預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，到2020年:從收入規(guī)模來(lái)看，占據(jù)收入前三位的是個(gè)人穿戴、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用;從增長(zhǎng)趨勢(shì)看來(lái)，車聯(lián)網(wǎng)(92.5%)，健康醫(yī)療(77.5%)和智慧城市(32.2%)排名靠前。

　　AT&T、Verizon等海外運(yùn)營(yíng)商在車聯(lián)網(wǎng)深入布局，與整車廠商合作前裝市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)目前物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)較多的領(lǐng)域包括智慧家居、共享單車、遠(yuǎn)程抄表、畜聯(lián)網(wǎng)等。