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無線通信模組:行業(yè)未來五年超400億,國內(nèi)有望誕生全球龍頭

2018-01-29 11:01 樂晴智庫

導(dǎo)讀:物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展遵循"連接先行-平臺運營-數(shù)據(jù)變現(xiàn)"的三步走邏輯,2017~2019年網(wǎng)絡(luò)運營商、芯片模組廠商、應(yīng)用集成商在政策指引下共同推動連接數(shù)爆發(fā),中上游的模組廠商優(yōu)先受益。

  國內(nèi)市場空間:2022年465.5億元,CARG19.8%

  預(yù)計2017~2019年無線模組價值高速增長。按照工信部數(shù)據(jù),2020年我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模計劃達(dá)到1.5萬億元;我們認(rèn)為芯片/模組/終端價值量占比30%,對應(yīng)4500億元;其中通信芯片+模組估計貢獻(xiàn)8~10%,2020年空間預(yù)計360~450億元。

  物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展遵循"連接先行-平臺運營-數(shù)據(jù)變現(xiàn)"的三步走邏輯,2017~2019年網(wǎng)絡(luò)運營商、芯片模組廠商、應(yīng)用集成商在政策指引下共同推動連接數(shù)爆發(fā),中上游的模組廠商優(yōu)先受益。

  結(jié)合產(chǎn)業(yè)調(diào)研分析不同類型模組的數(shù)量X單價,預(yù)測國內(nèi)空間2020年385.8億元、2022年465.5元。

  我們區(qū)分網(wǎng)絡(luò)類型對國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)給出了預(yù)測,到2022年:蜂窩物聯(lián)網(wǎng)2.9億部(占比6.6%)、LPWA11.3億部(占比25.2%)、局域物聯(lián)網(wǎng)30.5億部(占比68.1%)。

  經(jīng)過公開資料及產(chǎn)業(yè)摸底調(diào)研,匯總不同網(wǎng)絡(luò)類型的模組當(dāng)前平均價格并給出未來預(yù)測,預(yù)計到2022年模組價值量:蜂窩物聯(lián)網(wǎng)231.8億元(占比49.8%)、LPWA157.9億元(占比36.2%)、局域物聯(lián)網(wǎng)75.8億元(占比16.3%)。

  預(yù)計到2022年無線模組合計市場空間465.5億元,2017~2022年CAGR30.0%,其中2018年YoY達(dá)到峰值為84.5%。

 

  蜂窩模組:市場空間CAGR27.2%,4G模組有望成為主流

  連接數(shù)分析:2G放緩、3G穩(wěn)定、4G激增。從2015年開始2G網(wǎng)絡(luò)承擔(dān)大部分M2M連接數(shù),在實際使用過程中遇到并發(fā)連接數(shù)受限、終端功耗過高等挑戰(zhàn);NB-IOT在低功耗場景對2G網(wǎng)絡(luò)存在明顯替代,隨著2018年三大基礎(chǔ)運營商NB-IOT網(wǎng)絡(luò)加快開通,預(yù)計2G連接數(shù)從2019年開始增長放緩。

  中高速或者頻繁交互的物聯(lián)網(wǎng)場景下,4G連接數(shù)預(yù)計快速增長,特別是汽車和工業(yè)應(yīng)用。另外長期看2G退網(wǎng)成為全球主流趨勢,在更換成本較高的場景,新部署的連接中4G也會逐步替代2G模組。

  預(yù)測2022年,2G、3G、4G連接數(shù)分別為1.94/0.50/1.97億部,在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)中占比分別為44.0%/11.3%/44.7%,4G模組逐漸成為主流。

  價格分析: 2G觸底、3G和4G穩(wěn)中有降。目前主流市場2G模組約20元,我們認(rèn)為該價格已接近底部,未來下降空降不大。

  3G模組更多屬于細(xì)分市場產(chǎn)品,需求和供給較為穩(wěn)定,隨著上游芯片價格同比下降。

  4G模組包含多種速率,預(yù)計未來高速率產(chǎn)品為主,平均單價要高于同期3G模塊25~50%。預(yù)測2022年,2G、3G、4G模組市場空間分別為29.3/34.1/168.4億元,在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組中價值占比分別為12.6%/14.7%/72.6%。

  綜合測算出我國蜂窩模組市場空間將由2017年的69.5億元增長至2022年的231.8億元,CARG27.2%。

  LPWA模組:市場空間CAGR60.8%,NB-IOT價格進入合理區(qū)間

  連接數(shù)分析:LPWA主要包括NB-IOT、eMTC、Lora三種制式,我國低功耗物聯(lián)網(wǎng)連接以NB-IOT為主、eMTC在語音場景有剛性需求,Lora作為前兩者的補充有望在區(qū)域市場局部推廣。

  工信部要求2020年國內(nèi)LPWA連接數(shù)達(dá)到6億部,我們預(yù)測2022年:NB-IOT、eMTC及其他LPWA連接數(shù)達(dá)到11.3億部。

  價格分析:從2017年看,NB-IOT為代表的LPWA模組價格快速下降,目前NB-IOT市場平均單價50~60元(對比年初200~300元)。10月份電信50萬片NB-IOT模組采購項目中標(biāo)價為36元,電信額外補貼30元;隨著2018年NB-IOT模組批量出貨和運營商加大補貼,有望接近5美金的合理區(qū)間。

  eMTC模組由于基帶復(fù)雜度提升,單價略高于同期NB-IOT單模模組,從趨勢上兩者價格逐漸接近。預(yù)測2022年,LPWA模組市場空間為157.9億元。

  綜合測算出我國LPWA模組市場空間將由2017年的15.0億元增長至2022年的157.9億元,CARG60.1%。

  WiFi模組:市場空間CAGR12.5%,單價穩(wěn)步下降

  WiFi模組產(chǎn)業(yè)基本進入成熟階段,制造成本疊加合理毛利率決定了銷售單價,市場空間隨著連接數(shù)增大同比例提升。

  綜合測算出我國局域網(wǎng)模組市場空間將由2017年的42.0億元增長至2022年的75.8億元,CARG12.5%。

  行業(yè)競爭格局:中國企業(yè)出貨增長,海外廠商價值領(lǐng)先

  SIMcom全球出貨量TOP1,華為模組部門發(fā)力車聯(lián)網(wǎng)。根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù),2017年H1全球出貨量TOP5廠商分別為:SIMCom(芯訊通、中國,占比23%),SierraWireless(加拿大,占比17%),Telit(意大利,占比11%),Gemalto(荷蘭,占比9%),U-blox(瑞士,占比5%)。其中SIMcom上半年出貨量同比增長122%,SierraWireless同比增長23%,第3~5名廠商僅有個位數(shù)增長。

  從2010年開始,Sierra、Telit、Gemalto長期占據(jù)蜂窩模組出貨量TOP3(2016年H1占51%,HIS數(shù)據(jù)),國內(nèi)廠商后來居上,SIMcom發(fā)力標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品出貨量反超,華為/中興物聯(lián)等在車聯(lián)網(wǎng)方面深耕發(fā)力。

  國內(nèi)模組廠商規(guī)模效應(yīng)初顯,出貨量同比增長50%左右。根據(jù)BergInsight數(shù)據(jù)全球蜂窩模組出貨量領(lǐng)先的還有Quectel(移遠(yuǎn)、中國)、華為、中興物聯(lián)(高新興收購)。另外有方、廣和通、龍尚科技(日海通訊收購)、中移物聯(lián)網(wǎng)、移柯等公司占有一定市場份額。

  根據(jù)物聯(lián)網(wǎng)智庫統(tǒng)計數(shù)據(jù):以上廠商合計出貨量2015、2016年分別為3703/5297萬部,2016年YoY43.1%;2017Q1合計出貨量1377萬部,同比增長60.3%。

  從銷售收入看,國內(nèi)廠商還有明顯差距。根據(jù) Counterpoint 2017 年 H1 統(tǒng)計數(shù)據(jù),SIMcom 雖然出貨量占 23%,但是收入市場份額僅有 9%,傳統(tǒng)三巨頭仍舊占有 70%的價值。國內(nèi)廠商無線模組毛利率偏低,出貨量與價值量不匹配,從業(yè)務(wù)層面主要是三方面原因:

  (1)高端產(chǎn)品不足:以 2G/3G 連接為主,4G 應(yīng)用占比還不高;

  (2)重點客戶不足:國內(nèi)下游廠商對價格敏感,大部分廠商海外市場拓展不到位;

  (3)綜合應(yīng)用服務(wù)不足:以模組銷售為主,大部分廠商缺乏終端深度定制能力,和平臺、應(yīng)用缺乏聯(lián)動。更深層次的原因,是海外上游芯片壟斷和下游場景搶跑,相比國內(nèi)模組廠商具有更好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。

  中國廠商機遇:技術(shù)升級和產(chǎn)業(yè)支持共振,中國智造輻射全球

  NB-IOT 帶來彎道超車機會,產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)傾斜。

  (1) 標(biāo)準(zhǔn)層面:華為深度參與了 NB-IOT標(biāo)準(zhǔn)的討論和制定,國內(nèi)廠商話語權(quán)提升。

  (2) 芯片層面:除高通、Intel 等國際半導(dǎo)體巨頭外,華為、中興、RDA(銳迪科)等廠商均已推出 NB-IOT、MTC 芯片產(chǎn)品,并已逐步量產(chǎn)。

  (3) 模組層面: SIMCom、移遠(yuǎn)、中興物聯(lián)、廣和通、龍尚等中國廠商緊跟芯片節(jié)奏已經(jīng)推出商用模組。

  原有 2G/3G/4G 蜂窩基帶和芯片掌握在高通、Intel 少數(shù)幾家海外巨頭手中,NB-IOT 技術(shù)中華為海思成為重要推動者,有望打破國外廠商在上游的壟斷,帶動國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

  國內(nèi)政策支持 NB-IOT 發(fā)展,運營商網(wǎng)絡(luò)加快完善。自主可控成為產(chǎn)業(yè)政策制定的出發(fā)點,構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)強國指引下國內(nèi)廠商能夠分享到跨越式發(fā)展紅利,集中體現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和終端補貼。

  目前國內(nèi)三大運營商已經(jīng)接近 20 個省級公司啟動 NB-IOT 服務(wù),預(yù)計在 2018 年基本具備 NB-IOT/eMTC 開通條件,并計劃投入數(shù)十億元模組/終端補貼助推終端降價和應(yīng)用拓展。

  工信部作為主管部門,持續(xù)督導(dǎo)三大運營商"加快推進網(wǎng)絡(luò)部署,構(gòu)建 NB-IOT 網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施"。

  國內(nèi)廠商具備生產(chǎn)制造成本優(yōu)勢,滿足快速深度定制需求。針對標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品,國內(nèi)具有成熟的代工體系,產(chǎn)能充足具備明顯的成本優(yōu)勢,可以通過價格讓渡的方式搶奪海外廠商份額。

  針對定制產(chǎn)品,國內(nèi)主要廠商在2017年均大量擴充研發(fā)和市場人員,甚至有廠商員工數(shù)量翻倍,可以更好地滿足下游細(xì)分行業(yè)客戶定制開發(fā)需求。

  目前SIMCom、中興物聯(lián)、廣和通等公司均在海外市場有長期經(jīng)驗,2018年行業(yè)連接數(shù)爆發(fā)(包括4G、LPWA)也是"中國智造"面向全球輸出產(chǎn)能的機會,國內(nèi)廠商出貨量及價值量占比均有提升空間。

  規(guī)模效應(yīng)和技術(shù)能力凸顯,國內(nèi)廠商加速整合,有望出現(xiàn)全球龍頭企業(yè)。國內(nèi)模組產(chǎn)業(yè)資本動作頻繁,移遠(yuǎn)/有方申請登陸A股、廣和通收購諾控、SIMCom擬出售、日海通訊收購龍尚科技,主要廠商均有望借助資本的力量實現(xiàn)研發(fā)能力、客戶資源的整合,龍頭公司有望充分受益。