圖1、IC Insights發(fā)布2018年McClean報(bào)告，預(yù)測IC行業(yè)的發(fā)展趨勢

　　根據(jù)IC Insights的2018年McClean報(bào)告，在未來五年內(nèi)在主要集成電路市場類別中模擬IC的銷售預(yù)計(jì)將表現(xiàn)出最強(qiáng)勁的增長率。

　　McClean的報(bào)告預(yù)測，模擬產(chǎn)品(包括通用器件和專用器件)的銷售收入將從2017年的545億美元以年平均增長6.6%的年復(fù)合增長率(CAGR)增長到2022年的748億美元。

　　2018年McClean報(bào)告將整個(gè)IC市場分為四大類產(chǎn)品：模擬，邏輯，存儲(chǔ)器和微型器件。圖1顯示了這些IC器件產(chǎn)品類別在2017 - 2022年預(yù)測的年復(fù)合增長率(CAGR)，在這個(gè)五年期間整個(gè)集成電路市場的年均增長率為5.1%。

　　圖2、主要芯片類別的市場 年復(fù)合增長率

　　模擬IC器件是預(yù)測中增長最快的主要IC器件產(chǎn)品類別，因?yàn)樗鼈兗仁欠浅Ｏ冗M(jìn)的系統(tǒng)中同時(shí)也是低預(yù)算應(yīng)用中的必備器件。

　　電源管理模擬器件等組件幫助調(diào)節(jié)電力使用，保持設(shè)備運(yùn)行時(shí)的溫度降低，最終有助于延長手機(jī)和其他移動(dòng)/電池供電系統(tǒng)的電池壽命。預(yù)計(jì)到2018年，電力管理器件市場將在2017年增長12%的基礎(chǔ)上，增長8%。

　　預(yù)計(jì)到2018年，汽車應(yīng)用專用模擬芯片市場預(yù)計(jì)將增長15%，成為增長最快的模擬IC器件市場類別，同時(shí)汽車應(yīng)用專用模擬芯片市場也是由WSTS歸類的33個(gè)IC產(chǎn)品類別中增長速度排在第三位的IC應(yīng)用市場。

　　圖3、模擬IC的應(yīng)用領(lǐng)域分類

　　預(yù)計(jì)所有汽車和電動(dòng)車以及更多電子系統(tǒng)的增長將使對汽車模擬器件的需求保持強(qiáng)勁增長。

　　通信和消費(fèi)類應(yīng)用繼續(xù)代表信號(hào)轉(zhuǎn)換模擬IC領(lǐng)域最大的最終極用途的應(yīng)用。預(yù)計(jì)信號(hào)轉(zhuǎn)換組件(包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器(ADC/DAC)，混合信號(hào)器件等)將繼續(xù)保持快速增長，預(yù)計(jì)在未來五年內(nèi)將有兩位數(shù)的銷售收入增長。

　　在2017年銷售額猛增58%之后，預(yù)測內(nèi)存器件市場將恢復(fù)到“正?！钡脑鲩L水平。內(nèi)存器件市場預(yù)計(jì)到2022年將以5.2%的復(fù)合年增長率(CAGR)增長。

　　圖4、主要芯片工藝技術(shù)的發(fā)展情況

　　閃存的新容量，以及DRAM的較小程度上的擴(kuò)張，應(yīng)該能夠讓快速增長的ASPs獲得一些緩解，并且使這些器件的供需平衡變得更好，以支持諸如企業(yè)固態(tài)硬盤驅(qū)動(dòng)器(SSDs)，增強(qiáng)和虛擬現(xiàn)實(shí)，圖形，人工智能和其他復(fù)雜的實(shí)時(shí)工作站功能等的新應(yīng)用。

　　同時(shí)，由于標(biāo)準(zhǔn)個(gè)人電腦(臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦)的出貨量不足，微元件(microcomponent )市場的增長(預(yù)測復(fù)合年增長率為3.9%)已經(jīng)大幅降溫。平板電腦的銷售也放緩，并拖累整個(gè)微型組件(microcomponent )的銷售。除了32位MCU市場外，預(yù)計(jì)到2022年，大多數(shù)微型組件(microcomponent )市場的年銷售收入增長率將保持在低至中等個(gè)位數(shù)的范圍內(nèi)。

　　圖5、芯片封裝技術(shù)的對比

　　IC Insights預(yù)測2017-2022年IC市場總體將以5.1%的復(fù)合年增長率增長。繼2017年增長22%之后，預(yù)計(jì)2018年集成電路(ICs)市場總量將增長8%，達(dá)到3939億美元，然后在2022年(預(yù)測的時(shí)間范圍內(nèi)的最后一年)繼續(xù)保持上升趨勢，達(dá)到4668億美元。