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物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)研究報(bào)告之技術(shù)層(附關(guān)聯(lián)企業(yè)介紹)

2018-01-10 10:01 參照系查詢平臺

導(dǎo)讀:報(bào)告看點(diǎn)梳理:①物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀概覽;②物聯(lián)網(wǎng)感知層、平臺層兩大關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)鏈布局解讀;③細(xì)分芯片、傳感器、無線模組等產(chǎn)業(yè)鏈分支;④投資動(dòng)向及企業(yè)資本市場狀態(tài)分析。

  行業(yè)概況——物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)現(xiàn)狀

  物聯(lián)網(wǎng)(IoT,Internet of things):在互聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)上,將其用戶端延伸和擴(kuò)展到物與物、物與人,所有物品與網(wǎng)絡(luò)連接,并進(jìn)行信息互換與通信。

  物聯(lián)網(wǎng)是互聯(lián)網(wǎng)的外延?;ヂ?lián)網(wǎng)是通過電腦、移動(dòng)終端等設(shè)備將人聯(lián)網(wǎng)所形成的一種全新的人際連接方式。而物聯(lián)網(wǎng)則是通過傳感器、芯片及無線模組使物體聯(lián)網(wǎng)。物聯(lián)網(wǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力是多層次多維度的成熟技術(shù),其中最重要的是MEMS傳感器、含NB-IoT在內(nèi)的各種通信協(xié)議、云計(jì)算、RFIT等,正是這些技術(shù)極大刺激了物聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展。

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  2016年,物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域融資金額達(dá)到62.5億美元,同比增長93.6%,可見物聯(lián)網(wǎng)是個(gè)發(fā)展迅速的行業(yè)。而我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)處于后起之秀,盡管我國仍未全部掌握核心技術(shù),但我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)步上升的態(tài)勢,各領(lǐng)域發(fā)展勢頭良好,有望占據(jù)世界領(lǐng)先地位。

  物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵基礎(chǔ)性技術(shù)

  LPWAN通信協(xié)議NB-IoT: 低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng),具有成本低、能源消耗少、覆蓋廣等優(yōu)勢,是支持單節(jié)點(diǎn)最大覆蓋可達(dá)100公里的蜂窩匯聚網(wǎng)關(guān)的遠(yuǎn)程無線網(wǎng)絡(luò)通訊技術(shù)。Sigfox,LoRa,Telensa,PTC等都是比較典型的LPWAN技術(shù)。

  RFID: 無線射頻識別,是一種可通過無線電訊號識別特定目標(biāo)并讀寫數(shù)據(jù),無需識別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間機(jī)械或光學(xué)接觸的通信技術(shù)。被廣泛用于各行各業(yè)中,如標(biāo)簽附在車上,廠家可追蹤此車在生產(chǎn)線進(jìn)度。

  云計(jì)算:是基于互聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)服務(wù)的增加、使用和交付模式,將數(shù)據(jù)存儲運(yùn)算在云端,使物聯(lián)網(wǎng)終端解放,專注傳感和控制功能。按照服務(wù)方式可分為IaaS(基礎(chǔ)設(shè)施即服務(wù))、PaaS(平臺即服務(wù))、SaaS(軟件即服務(wù))。

  領(lǐng)域分析——感知層之傳感器企業(yè)

  傳感器是一種監(jiān)測裝置,將外界的物化生信號轉(zhuǎn)化為數(shù)字信息,并傳送至后端進(jìn)行數(shù)據(jù)處理。物聯(lián)網(wǎng)傳感器可以分為微機(jī)電MEMS傳感器、無線傳感器UGS和無線自組網(wǎng)(Ad hoc)。其中MEMS傳感器是構(gòu)成感知層乃至物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù),具有自學(xué)習(xí)、自診斷和自補(bǔ)償能力,未來將成為取代傳統(tǒng)傳感器的重要數(shù)據(jù)切入口。

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  與傳統(tǒng)傳感器相比,MEMS傳感器具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高,適于批量化生產(chǎn)、易于集成和實(shí)現(xiàn)智能化等特點(diǎn)。在微米量級的特征尺寸MEMS傳感器可以完成某些傳統(tǒng)傳感器不能實(shí)現(xiàn)的功能。

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  部分MEMS傳感器企業(yè)

  領(lǐng)域分析——感知層之芯片企業(yè)

  芯片是物聯(lián)網(wǎng)的行業(yè)先鋒和核心設(shè)備,未來增長空間巨大。芯片處于產(chǎn)業(yè)鏈上游,主要分為嵌入式芯片、通信芯片、定位芯片和安全芯片。目前物聯(lián)網(wǎng)芯片應(yīng)用前景將超過PC、手機(jī)芯片領(lǐng)域,成為最大的芯片市場。

  我國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展較晚,核心芯片主要依賴于進(jìn)口,該領(lǐng)域一直為高通、TI、ARM等國際巨頭主導(dǎo)。我國芯片設(shè)計(jì)處于剛發(fā)展階段,芯片企業(yè)總體仍與國際先進(jìn)水平有較大差距。國內(nèi)芯片企業(yè)數(shù)量雖然多,但產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱,設(shè)計(jì)和制造水平落后,有很大的發(fā)展?jié)摿蜕仙臻g。

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  領(lǐng)域分析——感知層之無線模組企業(yè)

  無線模組式物聯(lián)網(wǎng)接入網(wǎng)絡(luò)和定位的關(guān)鍵設(shè)備,是物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)卡。無線模組可以分為無線通信模組和無線定位模組兩大類。目前在國際無線模組市場上,國外企業(yè)仍占主導(dǎo)地位,不過近年來我國廠商發(fā)展迅速,有一部分模組廠商已經(jīng)能夠提供完整的產(chǎn)品及解決方案。

  隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及,無線模組需求越發(fā)強(qiáng)烈,集成化、小型化和多樣化將會(huì)成為無線模組的發(fā)展趨勢,隨著國內(nèi)無線模組生產(chǎn)廠商的逐漸進(jìn)入,無線模組價(jià)格仍會(huì)繼續(xù)走低,未來我國模組生產(chǎn)將更多依賴國內(nèi)廠商,進(jìn)口需求逐步減少。

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  領(lǐng)域分析——平臺層領(lǐng)域企業(yè)

  物聯(lián)網(wǎng)平臺層介于網(wǎng)絡(luò)層和應(yīng)用層之間,是承上啟下打通物聯(lián)網(wǎng)體系的關(guān)鍵領(lǐng)域。平臺層向下接入分散的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù),匯集傳輸數(shù)據(jù),向上面應(yīng)用服務(wù)提供商提供應(yīng)用開發(fā)的基礎(chǔ)性平臺和統(tǒng)一的接口。

  1)設(shè)備管理平臺DMP

  平臺對物聯(lián)網(wǎng)終端進(jìn)行遠(yuǎn)程監(jiān)控、設(shè)備調(diào)整、軟件升級、系統(tǒng)升級、故障排除、生命周期管理等功能;

  2)連接管理平臺CMP

  主要用于對物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備進(jìn)行遠(yuǎn)程監(jiān)管、系統(tǒng)升級等功能;

  3)應(yīng)用支持平臺AEP

  主要為物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者提供應(yīng)用開發(fā)工具、API接口、交互界面等支持服務(wù),幫助開發(fā)者快速開發(fā)、部署并管理IoT應(yīng)用;

  4)業(yè)務(wù)分析平臺BAP

  主要為客戶提供數(shù)據(jù)分析、數(shù)據(jù)可視化、數(shù)據(jù)洞察等服務(wù)。

  平臺層領(lǐng)域最為核心的是應(yīng)用支持平臺AEP,將會(huì)在未來幾年內(nèi)在平臺市場的獨(dú)占鰲頭;而隨著物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的不斷成熟,業(yè)務(wù)分析平臺BAP將逐步發(fā)揮更重要的價(jià)值。目前全球主要有三大CMP平臺,分別為思科Jasper、愛立信DCP和沃達(dá)豐GDSP。其中,思科是全球最大的CMP平臺。

  投資動(dòng)向——企業(yè)資本市場狀況

  截至目前,參照系優(yōu)質(zhì)企業(yè)數(shù)據(jù)庫共收錄物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關(guān)企業(yè)803家,涵蓋感知層、平臺層、應(yīng)用層三大關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)鏈。物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)研究報(bào)告分技術(shù)層(感知+平臺)(附421家關(guān)聯(lián)企業(yè)介紹)、應(yīng)用層(附382家關(guān)聯(lián)企業(yè)介紹)兩部分。技術(shù)層企業(yè)中,公開企業(yè)資本市場狀態(tài)的企業(yè)共有135家,其中A股上市企業(yè)31家,新三板上市企業(yè)90家。

  投資動(dòng)向——投資機(jī)構(gòu)布局(前五)

  從投資機(jī)構(gòu)布局上看,投資物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)層相關(guān)企業(yè)最多的投資機(jī)構(gòu)是中投公司,共參投12家相關(guān)企業(yè)。包括華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司, 天水華天科技股份有限公司, 杭州士蘭微電子股份有限公司, 青島東軟載波科技股份有限公司, 深圳市匯頂科技股份有限公司等。

  投資動(dòng)向——最受機(jī)構(gòu)喜愛的企業(yè)(參投機(jī)構(gòu)最多)

  從最受投資機(jī)構(gòu)喜愛的企業(yè)上看,北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司共獲得17家投資機(jī)構(gòu)參投,包括中海創(chuàng)投。啟迪創(chuàng)投,中興通訊,中關(guān)村等。

  投資動(dòng)向——企業(yè)市級分布(前十)

  從企業(yè)的地區(qū)分布上看,集中分布在北京,上海和深圳。其中,杭州目前有21家物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)層相關(guān)企業(yè)。

  報(bào)告數(shù)據(jù)來源:參照系優(yōu)質(zhì)企業(yè)數(shù)據(jù)庫

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