技術(shù)
導(dǎo)讀:著名芯片設(shè)計(jì)企業(yè)ARM(安謀)公布了iSIM技術(shù),也就是在ARM架構(gòu)的SoC層面集成SIM卡,成為手機(jī)和運(yùn)營(yíng)商實(shí)現(xiàn)通信的新紐帶。這一套設(shè)計(jì)平臺(tái)命名為Kigen,包含Kigen OS系統(tǒng)(符合GSMA規(guī)范)、有安全加密的獨(dú)立硬件區(qū)塊等。
隨著手機(jī)向著更緊湊的方向發(fā)展,手機(jī)中的SIM卡也從大卡發(fā)展到中號(hào)卡(MicroSIM),再到現(xiàn)在流行的NanoSIM,不過(guò)在2015年,蘋果方面就開(kāi)始為e-SIM卡做準(zhǔn)備。不過(guò)e-SIM卡的概念已經(jīng)出現(xiàn)了很多年,但是目前依然沒(méi)有確切的推廣計(jì)劃。
SIM卡卡托
據(jù)外媒報(bào)道,著名芯片設(shè)計(jì)企業(yè)ARM(安謀)公布了iSIM技術(shù),也就是在ARM架構(gòu)的SoC層面集成SIM卡,成為手機(jī)和運(yùn)營(yíng)商實(shí)現(xiàn)通信的新紐帶。這一套設(shè)計(jì)平臺(tái)命名為Kigen,包含Kigen OS系統(tǒng)(符合GSMA規(guī)范)、有安全加密的獨(dú)立硬件區(qū)塊等。不過(guò)ARM這套平臺(tái)首先適用的是IoT物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,今后可能會(huì)自然而言地面向手機(jī)產(chǎn)品。ARM希望,在2035年以前,有超過(guò)萬(wàn)億的設(shè)備集成iSIM技術(shù)。
ARM方案
不過(guò),就像eSIM的推廣被運(yùn)營(yíng)商掣肘一樣,iSIM同樣需要后者的大力配合。而運(yùn)營(yíng)商之所以不想推廣e-SIM卡或者是i-SIM卡,更多的原因在于如果推出相關(guān)服務(wù),那么自己旗下的客戶將會(huì)出現(xiàn)大范圍流動(dòng),對(duì)于運(yùn)營(yíng)商來(lái)說(shuō)競(jìng)爭(zhēng)會(huì)加劇。不過(guò)國(guó)內(nèi)的攜號(hào)轉(zhuǎn)網(wǎng)已經(jīng)開(kāi)始逐步推行,e-SIM卡和i-SIM卡推行的阻力會(huì)相應(yīng)減少,未來(lái)用戶也可以以用上更加出色的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。