圖1、智能手機(jī)的系統(tǒng)框圖：濾波器用量最多

　　Qualcomm Technologies和RF360 Holdings Singapore，高通和TDK合資公司宣布推出首款同類型復(fù)用器RF解決方案。該解決方案集成了最新的體聲波(BAW)和表面聲波(SAW)濾波器技術(shù)，以支持日益復(fù)雜的載波聚合(CA，carrier aggregation)頻段組合的最佳性能，尺寸和成本。這款新型六路多工器解決方案通過補(bǔ)充其濾波器，雙工器和多路復(fù)用器產(chǎn)品組合來幫助解決運(yùn)營商部署的各種載波聚合配置，以擴(kuò)大千兆位(Gigabit)LTE的覆蓋范圍，速度和容量，從而增強(qiáng)用戶體驗(yàn)。新解決方案可以通過簡化Qualcomm Technologies功率放大器模塊中對載波聚合(carrier aggregation)支持的設(shè)計，從而使手機(jī)原始設(shè)備制造商(OEM)受益，讓這些廠商提高設(shè)計成本效率，降低尺寸，并幫助縮短產(chǎn)品的全球發(fā)布時間。對于消費(fèi)者而言，六工器解決方案的低插入損耗(Insert Loss)旨在支持長電池壽命和出眾的數(shù)據(jù)速率。

　　圖2、雙工器和多工器的應(yīng)用對比圖

　　圖3、高通的5G產(chǎn)業(yè)鏈

　　隨著智能手機(jī)達(dá)到千兆(Gigabit )LTE的速度，手機(jī)內(nèi)需要支持的蜂窩頻段數(shù)量也在迅速增加，以提供支持高數(shù)據(jù)速率。因此需要先進(jìn)的濾波器技術(shù)來支持各種頻段的載波聚合，同時管理干擾問題并提供出色的無線電性能。新的六工器解決方案集成到包括雙工器模塊的功率放大器模塊(PAMiD，power amplifier modules including duplexers )中，并為這些下一代PAMiD模塊提供關(guān)鍵的聲學(xué)濾波器構(gòu)建模塊?；贐AW和SAW的六工器是上一代四工器的升級版本。通過在千兆(Gigabit)LTE和未來的5G多模設(shè)備中支持具有競爭力載波聚合(carrier aggregation)的射頻性能，它們也是尋求設(shè)計時尚外形的單天線設(shè)備的關(guān)鍵。

　　圖4、5G 生態(tài)系統(tǒng)

　　新的六工器解決方案計劃于2018年投產(chǎn)，預(yù)計將于2019年推出商用設(shè)備。