安森美半導(dǎo)體近日發(fā)布全新多傳感器屏蔽板，并擴(kuò)展了其物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件(IDK)的軟件，幫助工程師應(yīng)對(duì)更廣泛的高增長(zhǎng)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用。新產(chǎn)品讓客戶能加速產(chǎn)品開發(fā)周期，更快地為各種聯(lián)接的健康及工業(yè)可穿戴設(shè)備、智能家居、預(yù)測(cè)性維護(hù)、資產(chǎn)追蹤和其他工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用部署IoT方案。據(jù)悉，IDK多傳感器屏蔽板將于四月開始接受客戶訂購(gòu)。

　　安森美半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)主管Wiren Perera表示，“安森美半導(dǎo)體持續(xù)擴(kuò)充其直觀的IoT套件，幫助客戶針對(duì)不同的IoT垂直市場(chǎng)制作原型和開發(fā)方案，并以更快、更好的成本效益部署。我們了解提供從節(jié)點(diǎn)到云的完整方案的重要性，所以我們的全新感測(cè)功能與超低能耗聯(lián)接和致動(dòng)器產(chǎn)品的選項(xiàng)相輔相成，可實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先業(yè)界的電池壽命的全新方案類別。更廣的云支持、升級(jí)的操作系統(tǒng)(OS)和可配置的移動(dòng)應(yīng)用程式都表明我們持續(xù)增強(qiáng)軟件功能以促進(jìn)快速產(chǎn)品部署的承諾?！?/p>

　　據(jù)安森美半導(dǎo)體介紹，安森美半導(dǎo)體的IDK是一個(gè)直觀、模塊化、 節(jié)點(diǎn)到云(node-to-cloud)的平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)快速原型制作的評(píng)估和IoT方案的開發(fā)，為時(shí)間和資源緊張的設(shè)計(jì)人員帶來重要的價(jià)值。IDK通過連接至Arm SoC主板上的一系列屏蔽板/子卡，可在這IoT“大傘”下提供各種感測(cè)、處理、聯(lián)接和致動(dòng)的可能性。

　　多傳感器屏蔽板新增了多種慣性和環(huán)境傳感器。這配以例如最近發(fā)布的藍(lán)牙低功耗(BLE)聯(lián)接屏蔽板，可實(shí)現(xiàn)針對(duì)各種超低功耗智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴方案的快速原型制作。

　　軟件是IDK整體的部分，在此次提升的軟件功能，安森美半導(dǎo)體發(fā)布了IDK軟件4.0版本。除了對(duì)Carriots(Altair)云的既有支持外，現(xiàn)還包括了對(duì)IBM云的原生支持。此外，IDK主板上運(yùn)行的嵌入式操作系統(tǒng)也已升級(jí)至mbed 5.5版本。

　　此外，憑借額外的硬件和軟件增強(qiáng)功能的強(qiáng)強(qiáng)組合，設(shè)計(jì)人員現(xiàn)能進(jìn)行原型制作，并開發(fā)更廣泛的IoT設(shè)備和方案。安森美半導(dǎo)體正在開發(fā)一款安卓移動(dòng)應(yīng)用程式，將能夠通過低能耗BLE經(jīng)手機(jī)看到傳感器數(shù)據(jù)和控制致動(dòng)器，該應(yīng)用程式可針對(duì)應(yīng)用和用例原型進(jìn)行動(dòng)態(tài)定制。