4月11日，國內電子和ICT媒體界的年度大趴——第七屆EEVIA年度中國ICT媒體論壇暨2018產業(yè)和技術展望研討會在深圳大中華希爾頓酒店成功舉辦。主辦方深圳易維訊繼續(xù)為國內ICT界主流媒體、中國ICT工程開發(fā)社群與業(yè)界領先廠商/技術提供商之間搭了一道面基互動的橋梁，本屆論壇以“趨勢 創(chuàng)新 共贏”主題。

　　英飛凌：以毫米波雷達探索人機交互的新可能

　　英飛凌電源管理及多元化市場事業(yè)部大中華區(qū)射頻及傳感器部門總監(jiān)麥正奇

　　英飛凌電源管理及多元化市場事業(yè)部大中華區(qū)射頻及傳感器業(yè)務部總監(jiān)麥正奇先生首先通過一張圖表簡單明了的展示毫米波雷達市場的當前及未來趨勢。他認為，毫米波雷達將面臨的更大挑戰(zhàn)來自于不同的算法需求，以及全球不同地區(qū)的法律規(guī)范。但值得期待的是，5G離我們越來越近，而且多數(shù)廠商都認為會采用毫米波，因此對這些頻段的研發(fā)投入將繼續(xù)增大。

　　據(jù)麥正奇介紹，英飛凌在“人機交互”方面取得了不少新進展，分別基于MEMS麥克風、壓力傳感器、光學傳感器以及環(huán)境傳感器等傳感器件，實現(xiàn)豐富而廣泛的應用。在毫米波雷達的人機交互方面，前沿應用之一便是3D感知，可通過無線技術來感知人或物體的動作、距離和存在。英飛凌當前在3D感知技術上提供的三大主要技術和產品分別是60GHz手勢傳感器、24GHz雷達傳感器以及TOF飛行時間傳感器。

　　麥正奇指出，全球在24GHz盲點偵測(BSD)的應用，尤其是汽車整車上，將繼續(xù)充當主流。僅在2017年，超過2億顆傳感器被用于盲點偵測。此外，該應用還有望拓展到更多的工業(yè)及日常領域。

　　在本地化策略上，英飛凌正在加強與中國市場伙伴的合作，以提供雷達解決方案為主，尤其是在軟件或者應用部分。英飛凌將借助60GHz雷達實現(xiàn)空間和運動感測方面的人機交互，而采用24GHz雷達服務于智能家居、自動化操作系統(tǒng)、智能建筑、醫(yī)療、無人機、家居園藝、工業(yè)、機器人等產業(yè)或應用。

　　NI：PXI架構測試平臺助力5G落地

　　NI中國技術市場工程師馬力斯

　　NI中國技術市場工程師馬力斯先生指出，在2017年12月3GPP第一版5G NR標準確立后，行業(yè)在5G測試方面面臨不少挑戰(zhàn)，而NI以軟件為中心的測試平臺，能夠顯著幫助工程師提高效率和速度，加速實現(xiàn)5G服務上市。

　　馬力斯分析稱，從3GPP去年確立5G NSA標準至今，一些電信運營商已經開始采取非獨立組網(wǎng)方式進行5G部署，而5G NSA意味著在滿足5G需求的同時還需要滿足4G的要求，這對很多工程師和設計公司來說，測試帶來了非常大的挑戰(zhàn)。

　　基于此，NI推出了一系列基于PXI技術平臺的測試方案和設備，來幫助工程師們縮短測試時間。在算法方面，NI則采取將傅里葉變換(FFT)部署到FPGA中的方式，提升算法運算速度。據(jù)悉，NI的毫米波測試平臺可以滿足市場上不同應用領域的變化，例如汽車毫米波雷達。

　　據(jù)介紹，NI所倡導的是一個以軟件為中心的測試平臺，將所有儀器都放在一個機箱體內，利用PXI技術保障測試的同步和一致。在一些算法上，NI可傅里葉變換算法部署到FPGA里，這樣一來將比CPU做FFT的運算速度有成倍的提升。

　　馬力斯強調，目前許多國際品牌，如AT&T、NOKIA、Intel、NTT Docomo、SAMSUNG等，都在使用NI的原型測試平臺，國內的東南大學、北京郵電大學等也都與之有密切的合作。

　　在產品方面，NI目前不僅推出了5G新空口(NR)sub-6GHz測試系統(tǒng)，可以提供高達1GHz的射頻信號收發(fā)能力，通過NI射頻工具包可以實現(xiàn)5G NR測試需求。同時NI還有業(yè)界首款上市的5G NR毫米波傳輸系統(tǒng)，可發(fā)射和接收高達2GHz的實時帶寬信號，覆蓋不同的毫米波頻譜，實現(xiàn)5G系統(tǒng)樣機和信道測量功能，支持3GPP標準。

　　Qorvo：解決5G的復雜性

　　Qorvo亞太區(qū)移動事業(yè)部市場戰(zhàn)略高級經理陶鎮(zhèn)

　　Qorvo亞太區(qū)移動事業(yè)部市場戰(zhàn)略高級經理陶鎮(zhèn)先生指出，由于在2017年NSA(非獨立組網(wǎng))標準的產生及不斷推進，世界各大運營商也針對各自未來規(guī)劃加緊布局和調整，針對早先3GPP發(fā)布的5G路線圖而言，5G商用很可能會再次提前。由此也再次帶來了針對應用場景、頻段分配及運營商布局策略等問題的思考。

　　“5G時代的物聯(lián)網(wǎng)將是怎樣的呢?它一定有別于現(xiàn)在基于NB-IoT、eMTC、Cat-M1等4G LTE時代?！碧真?zhèn)如此說到，并以手機終端為例提到了可能將面臨的幾個挑戰(zhàn)：

　　1)終端設備除支持5G，還要向下兼容3G、4G，所以會加入更多新的區(qū)別于傳統(tǒng)4G的射頻半導體器件，包括濾波器、開關、功率放大器，以及整合起來的前端模塊;

　　2)頻段的再定義，要求新的射頻器件要在現(xiàn)有的4G射頻半導體基礎上同時支持5G-NR標準;

　　3)基礎設施配套不足，美國的毫米波FWA(Fixed Wireless Access，固定無線接入)正在解決最后一公里的問題，而對比之下，中國離真正在5G商用可能還需要3-5年的時間;

　　4)系統(tǒng)的前端架構實現(xiàn)困難，包括你需要幾根天線、如何做天線分工等。

　　據(jù)陶鎮(zhèn)分析，高通、英特爾、海思等主流芯片公司在移動的芯片中可能會把5G-NR全新的收發(fā)機芯片和4G的LTE芯片做成兩個芯片，而模塊化的產品將集中出現(xiàn)在2019年之后。

　　Qorvo從2017年開始開發(fā)了第一款基于5G NR新標準的射頻前端模塊。陶鎮(zhèn)表示，無論是走獨立組網(wǎng)還是非獨立組網(wǎng)，無論是從技術的角度還是支持的角度Qorvo都已經做好了準備。

　　據(jù)悉，Qorvo已被邀請加入了中國移動的“5G終端先行者計劃”計劃，開發(fā)相關的5G射頻半導體產品，加速推動5G的正式商用。

　　ADI：創(chuàng)新下一代高性能電源技術

　　ADI電源產品中國區(qū)市場總監(jiān)梁再信

　　ADI電源產品中國區(qū)市場總監(jiān)梁再信先生指出，ADI在整合Linear后，推出了新的子品牌并命名為“Power by Linear”，其中Linear的電源產品占品牌的85%。Power by Linear未來將考慮三個重要的問題：其一，高性能的電源如何幫助客戶產品減少PCB的尺寸、增加更多的功能;其二，效率的提升問題，如電源之間轉換效率難點的攻克;其三，如何更好的處理電路中的EMI和ESD問題。

　　截至目前，Power by Linear電源模塊已經經歷了四代封裝技術。其中，第四代封裝技術已經實現(xiàn)了將磁路和外殼整個電感集成在一起，并使用COP技術將外界器件都封裝在外殼下部，這樣便可以拿到高性能的電感。

　　在尺寸方面，要縮小電路板的尺寸就是提高集成度，把一個復雜系統(tǒng)做成一個電源模塊。這樣的集成讓產品設計工程師能夠專注于做系統(tǒng)級的設計，而不是花時間調一個復雜的電源系統(tǒng)。它最大的好處是能夠節(jié)省30-100倍的元器件數(shù)量，系統(tǒng)可靠性也會提升，采購、整個研發(fā)電路板這些都會比以前要簡化很多。

　　梁再信強調，ADI電源模塊正在趨向小型化、薄型化和支持大電流的方向發(fā)展。

　　在EMI方面，ADI的Silent Switcher把一個普通開關電源的噪聲和EMI做的更小。其工程團隊在芯片的堆疊和電路的設計結構上做了一些非常創(chuàng)新的突破。在一個DC/DC里實現(xiàn)兩個電流環(huán)路的對稱排列。這樣做的好處是產生的電場磁場是兩個反向的，可以相互抵消。它同時解決了三個問題，即占位面積、效率和EMI。

　　梁再信現(xiàn)場介紹了ADI第三代Silent Switcher3技術。它將包羅更多的技術專利，但是最簡樸的最通俗易懂的看法就是在電路的設計上，讓這個電流環(huán)在芯片上是兩個反偏向的環(huán)路，電生磁、磁生電，如果能夠環(huán)路是反向的，發(fā)生的磁場就是反向的，它就會相互抵消。

　　在可靠性方面，ADI有差異的產物做無線傳感網(wǎng)絡，Dust Networks，它通過切頻或者換頻、換通道來實現(xiàn)99.999%的可靠性。同時通過一個新的技術時間同步，去實現(xiàn)超低功耗。

　　Fujitsu：FRAM、NRAM和ReRAM有望成為主導

　　2002年，F(xiàn)ujitsu在經歷了一系列整合后，成功由日本十大變頻公司之一轉變?yōu)槿蝾I先的技術解決方案公司。目前Fujitsu在存儲器業(yè)務方面主要有三類產品：其一，F(xiàn)RAM，用于數(shù)據(jù)記錄;其二，NRAM，用于數(shù)據(jù)記錄和電碼儲存，還可替代NOR Flash;其三，ReRAM，可替代大容量EEPROM。

　　富士通電子元器件(上海)有限公司產品管理部總監(jiān)馮逸新

　　據(jù)富士通電子元器件(上海)有限公司產品管理部總監(jiān)馮逸新先生介紹，F(xiàn)RAM具有高讀寫入耐久性、高速寫入、低功耗等三大優(yōu)勢。憑借這些優(yōu)點，F(xiàn)RAM主要被用于汽車電子、無人機、可穿戴產品等領域。ReRAM主要優(yōu)勢為：易寫入操作、中密度存儲的產品線、低功耗讀出操作。主要被用于可穿戴設備、小型醫(yī)療設備。NRAM主要優(yōu)勢為：高速寫入操作、存儲高密度產品線、高于Flash的讀寫耐久性，其市場主要集中在ICT、服務器，未來將有望進軍汽車電子、消費電子等市場。

　　馮逸新認為，未來存儲器的發(fā)展將離不開這三大類，不同存儲器都有其各的優(yōu)勢和缺點，而存儲器市場需要更高密度、更高速度、更低功耗、具有非易失性且價格便宜的存儲器產品，所以由消費類產品驅動的存儲器市場在呼喚性能更優(yōu)存儲器技術。

　　然而，F(xiàn)RAM在具備性能優(yōu)勢的同時，還需要考慮性價比的問題，目前更適用于醫(yī)療行業(yè)、汽車電子等高附加行業(yè)。以汽車電子應用為例，F(xiàn)RAM可以用于胎壓檢測，現(xiàn)在歐洲、日本、中國已開始使用。

　　針對FRAM的成本弱點，F(xiàn)ujitsu開發(fā)了NRAM，NRAM的容量變大，NOR Flash比EEPROM更便宜。

　　中國表計市場相對成熟。抄表系統(tǒng)現(xiàn)在所謂的智能電表有三個存儲器，NOR Flash、EEPROM、FRAM，根據(jù)它數(shù)據(jù)的重要性可以選擇不同的存儲器。又如京東、阿里巴巴的庫房檢測可采用無源RFID電子標簽，無需電池。

　　后記

　　正如EEVIA首席咨詢師兼總經理趙艷女士在論壇致辭中所述，“唯有夯實產業(yè)基礎、關注與行業(yè)熱門話題相關的各種創(chuàng)新技術和解決方案才能使企業(yè)立于不敗之地”。每年一屆的EEVIA年度中國ICT媒體論壇，年年都有豐富多彩的研討主題，用最敏銳的洞察和最細致的技術分析、最真實的現(xiàn)場演示為我們撥云見日，讓我們共同期待行業(yè)新技術的巨大進步!