3月28日，阿里云總裁胡曉明在云棲大會上宣布：阿里巴巴將全面進軍物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，IoT是阿里巴巴集團繼電商、金融、物流、云計算后新的主賽道。

　　胡曉明在現(xiàn)場表示，阿里云計劃在未來5年內(nèi)連接100億臺設(shè)備。分析認為，阿里的物聯(lián)網(wǎng)宣言打破了之前通訊巨頭對物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的把控，將刺激騰訊、京東、小米等的跟進，引爆物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)之戰(zhàn)。

　　本期的智能內(nèi)參，我們推薦來自中信建投的2018年物聯(lián)網(wǎng)策略報告，從政策、產(chǎn)業(yè)、技術(shù)和需求四維驅(qū)動力和八大產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)出發(fā)，解讀物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展路徑和各節(jié)點投資機會。

　　物聯(lián)網(wǎng)：一塊萬億級新蛋糕

　　胡曉明：互聯(lián)網(wǎng)的下半場是將整個物理世界數(shù)字化，道路、汽車、森林、河流、廠房……甚至一個垃圾桶都會被抽象到數(shù)字世界，連到互聯(lián)網(wǎng)上，實現(xiàn)“物”“物”交流、“人”“物”交互，這會是一場更加深刻的技術(shù)變革，一場全新的生產(chǎn)力革命。

▲胡曉明宣布：阿里云計劃在未來5年內(nèi)連接100億臺設(shè)備，覆蓋智能城市、智能汽車、智能生活、智能制造

　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)，即通過智能感知、識別技術(shù)與普適計算等通信感知技術(shù)實現(xiàn)的物物相連網(wǎng)絡(luò)。自下而上來看 ，物聯(lián)網(wǎng)四大層次分別為： 感知層(芯片/傳感器) 、網(wǎng)絡(luò)層(芯片/通信模組/通信網(wǎng)絡(luò)) 、 平臺層(平臺/操作系統(tǒng)) 和應(yīng)用層(智能終端/集成應(yīng)用) 。

▲物聯(lián)網(wǎng)體系架構(gòu)

　　物聯(lián)網(wǎng)被認為是新一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命的基礎(chǔ)，覆蓋了工業(yè)/制造、金融、農(nóng)業(yè)、交通、家居/生活、物流等諸多領(lǐng)域。其中，智能計量、車聯(lián)網(wǎng)、建筑/家居安防是目前發(fā)展最快的垂直行業(yè)。

　　Forrest Research 預測到2020年，世界上物物互聯(lián)的業(yè)務(wù)將是人人互聯(lián)業(yè)務(wù)的30倍;Gartner預測到2020年，物聯(lián)網(wǎng)總支出將達到30,110億美元;工信部數(shù)據(jù)顯示，2017年物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入比上年大幅增長86%。

▲各大機構(gòu)對物聯(lián)網(wǎng)市場潛力預測

　　目前，物聯(lián)網(wǎng)的一級投資熱情高漲，風投轉(zhuǎn)向“針對成長階段的物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)進行更大規(guī)模、更集中投資”的趨勢明顯，行業(yè)洗牌也在加劇。

　　2017年，有名噪一時的物聯(lián)網(wǎng)公司倒下(如手環(huán)巨頭Jawbone 、智能榨汁機Juicero)，也有一些公司加快成長(如動感單車健身企業(yè)Peloton獲得E輪投資3.25億美元)。

　　▲CB Insights：2017年物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域有295筆風險融資(降37.9%)，單筆平均融資1278萬美金(升59%)，種子輪和A輪階段初創(chuàng)企業(yè)的融資交易漸少

　　四大發(fā)展驅(qū)動力

　　物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展需要四大驅(qū)動力。當前，外生強于內(nèi)生，B端好于C端。

▲物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的四大驅(qū)動力

　　政策端：我國政府為發(fā)展壯大新動能、引導產(chǎn)業(yè)升級，發(fā)布眾多政策支持物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

▲我國歷年重要的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)支持政策：政策發(fā)布趨向密集化，指引指導趨向具體化

　　產(chǎn)業(yè)端：巨頭基于對物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展方向的認可，積極布局，主要指向“管-云-端”(通訊網(wǎng)絡(luò)-平臺系統(tǒng)-智能終端/芯片/傳感器)。其中，“管”巨頭(運營商)的推動策略最激進，促進了蜂窩物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展;“云”和“端”巨頭的推動力更側(cè)重“搭平臺+推產(chǎn)品+投資并購”。

▲巨頭“云-管-端”布局

▲巨頭在物聯(lián)網(wǎng)方面的主要發(fā)展舉措及動力來源

　　技術(shù)端：物聯(lián)網(wǎng)將會在與大數(shù)據(jù)、云計算、NB-IoT(解決了“能耗/10 年、覆蓋/10Km與成本”問題)、5G(解決了“時延/1ms、速度/20Gbps、密度/每平方公里100萬終端”問題)等技術(shù)的交織推動中前行。

▲物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、NB-IoT、5G及人工智能的關(guān)系示意圖

　　需求端：物聯(lián)網(wǎng)B端客戶的需求日益強烈，但安全/隱私、預算、內(nèi)部執(zhí)行、外部協(xié)同等問題成為目前的發(fā)展阻礙;C端客戶感興趣者眾多，但目前產(chǎn)品價值認可度偏低(質(zhì)量不過關(guān)/算不上真正的智能/功能華而不實/價格虛高)。

▲B、C端物聯(lián)網(wǎng)需求

▲物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的主要阻礙

　　八大產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)

▲物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈

　　芯片：物聯(lián)網(wǎng)的大腦

　　低功耗、高可靠性的半導體芯片是物聯(lián)網(wǎng)必不可少的關(guān)鍵部件之一。物聯(lián)網(wǎng)芯片既包括集成在傳感器/模組中的基帶芯片、射頻芯片、定位芯片等，也包括嵌入在終端中的系統(tǒng)級芯片，即嵌入式微處理器(MCU/SoC片上系統(tǒng)等)。

▲我國物聯(lián)網(wǎng)直接相關(guān)的芯片市場規(guī)模預測

　　目前，我國的芯片設(shè)計水平相對偏弱，但封測具有規(guī)模優(yōu)勢。預計我國物聯(lián)網(wǎng)直接相關(guān)的芯片市場將實現(xiàn)較快增長，2020年達589億元，較2016年增長353%

　　傳感器：物聯(lián)網(wǎng)的五官

　　傳感器是用于采集各類信息(如壓力、溫度、流量、位置等)，并轉(zhuǎn)換為特定信號的器件 ， 廣義上包括敏感元器件、RFID、定位設(shè)備、攝像頭、測量表計等。

▲我國物聯(lián)網(wǎng)直接相關(guān)的傳感器市場預測

　　目前，全球傳感器市場主要由海外公司主導 ，如TI、ST、博世、飛思卡爾等， 我國傳感器企業(yè)與海外仍有較大差距，國內(nèi)約70%的份額被外資企業(yè)占據(jù)。預計2020年我國物聯(lián)網(wǎng)直接相關(guān)的傳感器市場將達248億元，較2016年增長328%。

　　通信模組：萬物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵

　　通信模組是將芯片、存儲器、功放器件等集成在一塊線路板上，并提供標準接口的功能模塊，各類終端借助通信模組可以實現(xiàn)通信功能，是聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵器件。

▲物聯(lián)網(wǎng)通信模組示意圖

　　通信模組主要包括蜂窩類通信模組(2/3/4/5G 、NB-IoT/eMTC等)和非蜂類窩通信模組(WiFi/藍牙/LoRa/ZigBee/SigFox/電力載波等)，蜂窩通信模組年出貨量正由千萬級快速提升。

　　通信網(wǎng)絡(luò)：物聯(lián)網(wǎng)的通道

　　物聯(lián)網(wǎng)接入網(wǎng)包括蜂窩通信網(wǎng)和非蜂窩通信網(wǎng)，以及RFID(如ETC/NFC)、二維碼等，RFID系無線電磁波連接，二維碼屬被動式標簽。

▲主要的物聯(lián)網(wǎng)連接網(wǎng)絡(luò)/技術(shù)對標

　　蜂窩物聯(lián)網(wǎng)需要由電信運營商建設(shè)，適用于移動狀態(tài)下需隨時隨地聯(lián)網(wǎng)或固定狀態(tài)下不便布設(shè)非蜂窩網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)場景，該類物聯(lián)網(wǎng)終端需要使用SIM卡/eSIM卡。目前，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)占比約10%，以2G為主，非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)占比約90%，WiFi/RFID為主。

　　平臺：實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的云管理

　　物聯(lián)網(wǎng)平臺作為設(shè)備匯聚 、 終端管理、應(yīng)用開發(fā)、 數(shù)據(jù)分析等的承載 ，向上為應(yīng)用開發(fā)、系統(tǒng)集成提供PaaS服務(wù)，向下對終端 進行 “管、控、營” ， 包括開放式云平臺、連接管理平臺(CMP) 、應(yīng)用使能平臺(AEP)和垂直行業(yè)設(shè)備管理平臺(DMP)。

▲物聯(lián)網(wǎng)的四類平臺

　　操作系統(tǒng)：物聯(lián)網(wǎng)軟硬件的動脈

　　操作系統(tǒng)(Operating System，OS)是管理和控制物聯(lián)網(wǎng)硬件和軟件資源的程序或系統(tǒng)軟件， 類似智能手機的IOS、Android，是直接運行在“裸機”上的最基本的系統(tǒng)軟件，其它應(yīng)用軟件都在操作系統(tǒng)的支持下才能正常運行 ，因此往往是巨頭的天下。

▲華為LiteOS：輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)

　　目前，發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)OS的主要是巨頭，如谷歌(Brillo)、微軟(Windows10 For IoT)、華為(LiteOS)、GE(GE Predix)、蘋果、阿里等。

　　智能終端：硬件承載

　　智能終端是集成了傳感器和通信功能，可 接入互聯(lián)網(wǎng)并實現(xiàn)特定功能或服務(wù)的智能設(shè)備 ，包括智能音箱、智能車載設(shè)備、可穿戴設(shè)備、 智能表計(水表、燃氣表)等。

　　按照面向的購買客戶來劃分， 智能硬件可以分為2B類(B端付費，如車載前裝T-BOX、無線POS機、智能水表等)和2C類(C端付費的消費電子，如可穿戴設(shè)備、智能家居、車載后裝設(shè)備等)。

▲十款帶屏智能音箱(智東西不完全統(tǒng)計)

　　智能終端種類豐富，因其具有“入口”特性，所以目前競爭激烈，提供商可以是傳統(tǒng)設(shè)備商，也可以互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)或創(chuàng)業(yè)公司，大家紛紛布局，如從路由器到音箱。

　　集成應(yīng)用：物聯(lián)網(wǎng)的落地

　　物聯(lián)網(wǎng)集成應(yīng)用包括系統(tǒng)集成、解決方案、行業(yè)應(yīng)用、增值服務(wù)等，一般面向大型客戶或垂直行業(yè)(如政府的智慧城市、水務(wù)公司的智慧水務(wù)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療等)。

▲智慧便利店物聯(lián)網(wǎng)硬件框架(上海順舟智能科技)

　　系統(tǒng)集成商可以幫助客戶解決各類設(shè)備、子系統(tǒng)間的接口、協(xié)議及安全等問題，確保客戶得到一站式的解決方案。集成商須熟悉相關(guān)行業(yè)，跨行業(yè)較難，因此不同行業(yè)的集成商各有生存空間。

　　發(fā)展路徑與投資機會

▲物聯(lián)網(wǎng)與PC互聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)的IT架構(gòu)相似

　　物聯(lián)網(wǎng)與PC互聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)的IT架構(gòu)有相似之處，借鑒二者的發(fā)展之路，中信建投給出了物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展路線：先連接，再爆發(fā)。

▲物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展：先連接，再爆發(fā)

　　·先連接即先做大物聯(lián)網(wǎng)的連接規(guī)模，動力可能來自“巨頭推動+需求拉動”。中信建投預計，物聯(lián)網(wǎng)“連接為主階段”可能需要至少持續(xù)到2020年;

　　·再爆發(fā)即基于大量連接及其海量數(shù)據(jù)，交互衍生出豐富的物聯(lián)網(wǎng)增值應(yīng)用服務(wù)，如智慧出行、自動駕駛、智能家居等等，進而推動物聯(lián)網(wǎng)進入全面繁榮階段。

▲我國的移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展路徑

　　當前的物聯(lián)網(wǎng)，與移動互聯(lián)網(wǎng)的09年類似(連接數(shù)放量VS手機網(wǎng)民加快增長;NB-IoT全面商用VS3G商用;應(yīng)用逐步豐富如共享單車/智能音箱VS新浪微博/iPhone4)。

　　但這并不意味著物聯(lián)網(wǎng)距離爆發(fā)也只需要四年，因為物聯(lián)網(wǎng)的智能硬件/終端類型多樣，更為復雜。

▲物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)地圖(部分公司及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)物聯(lián)網(wǎng)直接相關(guān)市場規(guī)模)

▲市場預期的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模

　　鑒于當前物聯(lián)網(wǎng)正處“連接階段”，中信建投認為，具有通用性、與連接數(shù)增長正相關(guān)，或與發(fā)展相對更快的垂直行業(yè)強相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)投資更為可行。

　　中性預測， 2017年我國物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)為15.35億個，2020年將較2017年增160.59%，達到40億 ，其中蜂窩物聯(lián)網(wǎng)10億(占比約25%)，較2017年增長203%。

▲我國物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)預測(單位：億個)

　　從連接構(gòu)成來看，物聯(lián)網(wǎng)的垂直行業(yè)發(fā)展將呈多波次 、接力式。智能硬件(C)、白色家電(C) 、智能計量(B)因巨頭的推動，凈增量列TOP3;而在需求拉動與巨頭推動及政策引導綜合作用下，智能計量(B)、車聯(lián)網(wǎng)(B/C) 、建筑/家居安防(B/C)的滲透率列TOP3。

▲我國的物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)構(gòu)成預測(單位：億個)

▲我國芯片、傳感器、通信網(wǎng)絡(luò)市場規(guī)模預測(單位：億元)

　　中長期看，平臺的成長性好，建議擇機布局。

　　平臺直接對物聯(lián)網(wǎng)終端進行 “管、控、營” ，既可向終端收費、也可向應(yīng)用收費，并可沉淀海量數(shù)據(jù)，有望分享到物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的最大紅利。盡管開放式云平臺是巨頭的天下，垂直行業(yè)的差異性卻給足了中小公司生存空間。

▲全球主要的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品/服務(wù)供應(yīng)商的開放式云平臺選擇

▲Gartner2017新興技術(shù)成熟度曲線中，物聯(lián)網(wǎng)平臺處于期望膨脹期(過熱期)

　　物聯(lián)網(wǎng)安全事件陸續(xù)發(fā)生，讓“安全”成為物聯(lián)網(wǎng)最需關(guān)注的領(lǐng)域，但很多創(chuàng)新型公司實際上受限于預算、投資收益、技術(shù)等因素，在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)中往往事后才會考慮安全問題。未來，安全將成物聯(lián)網(wǎng)標配，發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

▲企業(yè)客戶將安全問題作為物聯(lián)網(wǎng)進一步發(fā)展的最大阻礙

　　智東西認為，通信/網(wǎng)絡(luò)、芯片、傳感器、工業(yè)機器人等環(huán)節(jié)在政策、資本、產(chǎn)業(yè)和技術(shù)的推動下正推動著B端物聯(lián)網(wǎng)的穩(wěn)健增長;運營商“快速建網(wǎng)(NB-IoT)+下指標+補貼”的策略結(jié)合巨頭們“搭平臺+推產(chǎn)品+投資并購”的打法，也讓物聯(lián)網(wǎng)的C端前景逐漸明朗起來。