繼ST于2018年3月推出雙核心無線通訊芯片STM32WB，TI不惶多讓地于5月推出SimpleLink多標(biāo)準(zhǔn)2.4GHz的雙核心CC2652R無線MCU，整合一個(gè)具彈性且非常低功耗的RF收發(fā)器，搭上功能豐富的Arm Cortex-M4微控制器和一個(gè)Arm Cortex-M0核心處理器，前者主要任務(wù)為負(fù)責(zé)多重實(shí)體層與RF標(biāo)準(zhǔn)，Cortex-M0則是處理儲(chǔ)存在ROM或RAM的低階RF協(xié)議指令，并沒有開放客戶存取。具低功耗CC2652R可支援單晶片上的Bluetooth 5、Thread與ZigBee等多標(biāo)準(zhǔn)連結(jié)，在其他規(guī)格方面，由于采用新型低功耗感測控制器，可使鈕扣電池使用壽命長達(dá)10年，另外在存儲(chǔ)器架構(gòu)部分，F(xiàn)lash主要是針對(duì)客戶應(yīng)用，最高可達(dá)352KB;ROM則是達(dá)256KB，主要是協(xié)助TI的Code。若以整體觀察，預(yù)計(jì)2018年第三季上市的CC2652R與將要在第三季季末量產(chǎn)的STM32WB，兩者在規(guī)格上看似近相同，但在產(chǎn)品定位策略或應(yīng)用場景上卻不盡同。2018年異質(zhì)雙核架構(gòu)MCU展露頭角，「任務(wù)分工」提高效能近年各領(lǐng)域逐漸朝向智能化發(fā)展，對(duì)嵌入式產(chǎn)品來說，能耗的控制和效率的提高也越顯重要，異構(gòu)雙核架構(gòu)也應(yīng)運(yùn)而生，可將不同系統(tǒng)任務(wù)分配于不同的MCU內(nèi)核，可望提升系統(tǒng)的整體性能、功耗及在成本上取得最佳平衡。事實(shí)上早在2013年，NXP的LPC家族早已布局異質(zhì)雙核架構(gòu)MCU，分別是針對(duì)低功耗智能應(yīng)用LPC4300(M4F+ M0)及適用于超低功耗應(yīng)用的LPC5410(M4F+ M0+)，事隔多年后，TI與ST才于2018年相繼發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。盡管M0沒有M4強(qiáng)大的處理能力，但亦有完整的中斷系統(tǒng)和基本的算術(shù)與資料傳送能力，可分擔(dān)Cortex-M4處理器大量資料移動(dòng)和I/O處理任務(wù)，精細(xì)明確的任務(wù)分工，可靈活地適應(yīng)不同情景。

　　TI、ST產(chǎn)品定位策略與應(yīng)用領(lǐng)域不盡相同現(xiàn)階段有著各種網(wǎng)絡(luò)協(xié)定和標(biāo)準(zhǔn)，像是ST的STM32WB能支援以IEEE 802.15.4為主的無線通訊協(xié)定，不過仍以Bluetooth 5為主，但TI的CC2652R則朝向多方發(fā)展，可支援Thread和ZigBee標(biāo)準(zhǔn)、Bluetooth 5等多標(biāo)準(zhǔn)連結(jié)。從應(yīng)用面觀察，ST聚焦工業(yè)、醫(yī)療照護(hù)和消費(fèi)性應(yīng)用，TI則是為了因應(yīng)建筑、工廠和電網(wǎng)日益增加的連接需求?？偟膩砜?，這些異質(zhì)雙核新產(chǎn)品皆朝能滿足低功耗、多標(biāo)準(zhǔn)邁進(jìn)，相較于傳統(tǒng)的使用多顆MCU方案，異質(zhì)雙核架構(gòu)在性能、成本、功耗、效率等諸多環(huán)節(jié)都有明顯優(yōu)勢。