松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社 汽車電子和機電系統(tǒng)公司實現(xiàn)適合于半導(dǎo)體組件和模塊的超低傳輸損耗基板材料(型號：芯板 R-G545L/R-G545E、半固化片 R-G540L/R-G540E)”的產(chǎn)品化，將從2018年6月起開始量產(chǎn)。這款產(chǎn)品將為處理高速、大容量數(shù)據(jù)的半導(dǎo)體元器件的穩(wěn)定驅(qū)動做出貢獻。

　　隨著IoT(Internet of Things，物聯(lián)網(wǎng))的普及、和第5代移動通信系統(tǒng)“5G”服務(wù)預(yù)定于2020年開始啟用，預(yù)計數(shù)據(jù)通信的進一步大容量和高速傳輸化的步伐將會加快。在如此背景下，對用于通信基站和各種終端的半導(dǎo)體組件和模塊的基板材料也提出了要求，以便應(yīng)對高速、大容量數(shù)據(jù)通信。此次，我們通過采用本公司獨家的樹脂設(shè)計技術(shù)，實現(xiàn)了基板材料的產(chǎn)品化，這種基板材料可用于半導(dǎo)體組件/模塊，它實現(xiàn)了行業(yè)界最高水平※1的低傳輸損耗。

　　【特征】

　　1. 為半導(dǎo)體元器件的穩(wěn)定驅(qū)動做出貢獻的、行業(yè)界最高水平※1的低傳輸損耗

　　*傳輸損耗：-18.7dB/m　本公司以往產(chǎn)品※2 -20.6dB/m (@20GHz)

　　2. 為半導(dǎo)體元器件的長期驅(qū)動做出貢獻的、優(yōu)異的耐環(huán)境性

　　*在高溫、高濕下穩(wěn)定的電氣特性

　　基于130℃、濕度85%、800小時處理的介質(zhì)衰耗因數(shù)[1]的變化量 0.0024　本公司以往產(chǎn)品※2 0.0033

　　3. 為提高基板制造時的成品率做出貢獻的低翹曲性

　　*翹曲量：310μm※3　本公司以往產(chǎn)品※4 410μm

　　※1：截止到2018年XX月XX日，作為用于半導(dǎo)體組件/模塊的樹脂基板材料(本公司調(diào)查)

　　※2：本公司以往產(chǎn)品：超低傳輸損耗、高耐熱多層基板材料MEGTRON6(型號：R-5775(N))

　　※3：使得溫度從20℃上升到260℃時的材料的翹曲變化量(根據(jù)本公司的評估方法進行測量)

　　※4：本公司以往產(chǎn)品：低熱膨脹半導(dǎo)體組件基板材料MEGTRON GX(型號：R-1515A)

　　【用途】用于通信基站、各種終端的半導(dǎo)體組件基板、模塊基板等

　　【備注】本產(chǎn)品將于2018年5月29日～6月1日在美國Sheraton San Diego Hotel & Marina舉辦的ECTC 2018、以及于2018年6月6～8日在東京國際展覽中心舉辦的JPCA Show 2018上展出。

　　【特征的詳細說明】

　　1. 為半導(dǎo)體元器件的穩(wěn)定驅(qū)動做出貢獻的、行業(yè)界最高水平的低傳輸損耗

　　以往的基板材料，介質(zhì)衰耗因數(shù)、介質(zhì)常數(shù)[2]與熱膨脹系數(shù)(CTE)[3]存在著折衷選擇的關(guān)系。因此，難以實現(xiàn)適合于高速、大容量數(shù)據(jù)通信并且低CTE的最佳基板材料。本產(chǎn)品通過采用本公司獨特的樹脂設(shè)計技術(shù)，在降低CTE的同時，還實現(xiàn)了低介質(zhì)衰耗因數(shù)和低介質(zhì)常數(shù)。這款產(chǎn)品以行業(yè)界最高水平的低傳輸損耗抑制信號損耗，將為處理高速、大容量數(shù)據(jù)的半導(dǎo)體元器件的穩(wěn)定驅(qū)動做出貢獻。

　　2. 為半導(dǎo)體元器件的長期驅(qū)動做出貢獻的、優(yōu)異的耐環(huán)境性

　　以往的基板材料，曾面臨在高溫、高濕環(huán)境下樹脂構(gòu)成成分的分解、和吸濕造成的電氣特性劣化這樣的課題。本產(chǎn)品通過采用本公司獨特的樹脂設(shè)計技術(shù)，實現(xiàn)了耐熱性和耐濕性優(yōu)異的耐環(huán)境性。即使在高溫、高濕的戶外環(huán)境，以及半導(dǎo)體元器件發(fā)熱的情況下，這款產(chǎn)品也可保持穩(wěn)定的電氣特性，從而為半導(dǎo)體元器件的長期驅(qū)動做出貢獻。這款產(chǎn)品相比在高端網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等方面具有實績的本公司以往產(chǎn)品(MEGTRON6)更加能夠抑制介質(zhì)衰耗因數(shù)的變化量。

　　3. 為提高基板制造時的成品率做出貢獻的低翹曲性

　　伴隨基站和各種終端高功能化的半導(dǎo)體元器件的大型化和安裝數(shù)量的增加等方面的因素，組件基板和模塊基板呈現(xiàn)大型化的趨勢。因此，基板材料翹曲引起的制造時的成品率惡化曾是面臨的課題。本產(chǎn)品雖然采用的是低介質(zhì)衰耗因數(shù)、低介質(zhì)常數(shù)的材料，但同時兼顧低CTE，有效抑制了翹曲量，從而為提高基板制造時的成品率做出貢獻。

　　【術(shù)語說明】

　　[1] 介質(zhì)衰耗因數(shù)

　　表示絕緣性物質(zhì)在放出所蓄積的電氣時的損耗量。介質(zhì)衰耗因數(shù)越小越能夠有效地放出所蓄積的電氣，因而電信號的傳輸損耗減小。

　　[2] 介質(zhì)常數(shù)

　　介質(zhì)常數(shù)表示從外部向絕緣性物質(zhì)賦予電荷時易于極化的程度，具有物質(zhì)固有的值。越是易于極化的物質(zhì)，越具有易于蓄積電氣的傾向，所以為了使得電信號有效傳輸，宜采用不易極化(介質(zhì)常數(shù)小)的物質(zhì)。

　　[3] 熱膨脹系數(shù)(CTE：Coefficient of thermal expansion)

　　表示在一定壓力下改變溫度時，每單位溫度的材料長度增加的比率。熱膨脹系數(shù)是對基板材料的翹曲產(chǎn)生影響的重要特性之一。