中國(guó)已成為全球最大半導(dǎo)體與集成電路消費(fèi)市場(chǎng)，未來發(fā)展?jié)摿薮?/h3>

2018-07-26 11:41 復(fù)華資產(chǎn)

關(guān)鍵詞：中國(guó)半導(dǎo)體集成電路

導(dǎo)讀：2017年全球ICT產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模預(yù)計(jì)突破52000億美元，其中ICT服務(wù)業(yè)達(dá)到34500億美元，ICT制造業(yè)突破18000億美元。站在細(xì)分領(lǐng)域的角度，集成電路、軟件和IT服務(wù)、通信分別承擔(dān)著信息的計(jì)算、加工處理和傳輸功能，這三類技術(shù)也成為各企業(yè)和各國(guó)競(jìng)爭(zhēng)發(fā)展的重要高地。

　　數(shù)據(jù)來源：WSTS 復(fù)華資產(chǎn)

　　半導(dǎo)體可以分為分立器件、光電子、傳感器、集成電路，其中集成電路占比最高，占到2016年全球半導(dǎo)體銷售金額的81.6%。中國(guó)目前已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體與集成電路消費(fèi)市場(chǎng)，但是自給比例僅10%左右，每年的進(jìn)口金額超過2000億美元。

　　中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模情況統(tǒng)計(jì)

　　數(shù)據(jù)來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察 復(fù)華資產(chǎn)

　　在諸多核心集成電路如服務(wù)器MPU、個(gè)人電腦MPU、FPGA、DSP等領(lǐng)域，我國(guó)都尚無法實(shí)現(xiàn)芯片(注：芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成)自給。此次中興事件，正是由于中興在高端光通信芯片、路由器芯片等方面依賴博通等供應(yīng)商，以至于一旦被美國(guó)制裁就將面臨破產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。對(duì)外依賴只是中國(guó)在核心芯片領(lǐng)域相當(dāng)薄弱的外在表現(xiàn)，其實(shí)質(zhì)是在集成電路的各核心產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)缺少足夠的、長(zhǎng)期的資本投入、研發(fā)投入與積累。

　　2017年美國(guó)芯片巨頭英特爾研發(fā)支出達(dá)到130億美元、資本支出預(yù)計(jì)達(dá)到120億美元，僅研發(fā)支出就已接近中國(guó)全部半導(dǎo)體企業(yè)全年的收入之和;高通、博通、英偉達(dá)等芯片設(shè)計(jì)廠商更是將20%左右的銷售收入投入用于研發(fā)。國(guó)內(nèi)集成電路制造領(lǐng)軍企業(yè)中芯國(guó)際2016年資本開支26.3億美元、研發(fā)投入僅3.18億美元，如此懸殊的投入對(duì)比下，中美半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)出差距可想而知。

　　作為現(xiàn)代精密制造業(yè)的代表，一顆小小的微處理器上集成了數(shù)十億個(gè)晶體管、需要經(jīng)歷數(shù)百步工藝過程，這決定了芯片領(lǐng)域的“短板效應(yīng)”——任何一個(gè)零件或環(huán)節(jié)出錯(cuò)，都會(huì)導(dǎo)致無法達(dá)到量產(chǎn)的良率要求;任何一個(gè)步驟都需要經(jīng)過漫長(zhǎng)的研發(fā)、嘗試與積累，絕非一朝一夕。這個(gè)過程不僅需要擁有大量專業(yè)人才，更需要在關(guān)鍵設(shè)備與原材料領(lǐng)域供應(yīng)率先實(shí)現(xiàn)突破。

　　2016年全球前十名半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商中，除了荷蘭的ASML、新加坡的ASM Pacific，其余四家位于美國(guó)、四家位于日本，其中美國(guó)的應(yīng)用材料公司(AMAT)排名第一、2016年銷售額達(dá)100億美元。四家美國(guó)公司已經(jīng)占到全球市場(chǎng)份額的50%，即使第二名荷蘭光刻巨頭ASML股東中也有著英特爾的身影。而在此領(lǐng)域國(guó)內(nèi)尚無企業(yè)上榜，2016年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售僅57.33億元，其中中電科電子裝備集團(tuán)排名第一，但銷售金額也僅9.08億，中國(guó)前十強(qiáng)占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額僅2%。

　　站在產(chǎn)業(yè)鏈的角度，集成電路可以分為設(shè)計(jì)、制造與封裝測(cè)試三個(gè)環(huán)節(jié)，其中垂直一體化模式稱之為IDM(Integrated Device Manufacture)，以英特爾、三星為代表;專業(yè)化分工則可以分為Fabless(IC設(shè)計(jì))、Foundry(晶圓代工)、封測(cè)，F(xiàn)abless的核心是IP，以高通為代表;Foundry的核心是制程與工藝的先進(jìn)性與穩(wěn)定性，以臺(tái)積電為代表;封測(cè)相對(duì)來說對(duì)技術(shù)的要求不如前兩者。

　　IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，2016年全球前十大Fabless廠商中，中國(guó)上榜兩家，華為海思排名第七、紫光集團(tuán)排名第十，合計(jì)市場(chǎng)份額約7%?？紤]到博通(Broadcom)計(jì)劃將總部從新加坡遷回美國(guó)，實(shí)際上這份全球前十Fabless廠商中美國(guó)公司將占據(jù)7席，合計(jì)市場(chǎng)份額達(dá)到56%，是芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的絕對(duì)王者。如果算上IDM的英特爾，美國(guó)在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的份額將更高。

　　中國(guó)近年來在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的進(jìn)步不小。2010年全球前十大Fabless廠商中尚無一家大陸企業(yè)入圍，除了臺(tái)灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科排名第五，其余九家均為美國(guó)企業(yè)。而2016年華為海思與紫光集團(tuán)雙雙進(jìn)入前十，大陸企業(yè)在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的全球市場(chǎng)份額也由2010年5%左右提升一倍至約10%。同時(shí)美國(guó)企業(yè)份額則從69%下降至55%左右。盡管短期之內(nèi)美國(guó)在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的霸主地位難以撼動(dòng)，但相對(duì)實(shí)力正在此消彼長(zhǎng)。

　　晶圓代工領(lǐng)域，全球前十大晶圓代工廠中，中國(guó)占據(jù)兩席，中芯國(guó)際排名第四、華虹排名第八，總共市場(chǎng)份額達(dá)到7%;美國(guó)Global Foundries排名第二，市場(chǎng)份額11%。臺(tái)積電為純晶圓代工領(lǐng)域絕對(duì)龍頭，市場(chǎng)份額達(dá)到59%。除了銷售收入的差距，華虹最高水平制程只有90nm，主要產(chǎn)品都是為電源管理IC、射頻器件芯片代工。中芯國(guó)際量產(chǎn)的28nm制程良率尚未完全穩(wěn)定，而臺(tái)積電已經(jīng)導(dǎo)入10nm制程為蘋果iPhone8的A11處理器、華為mate10的麒麟970等手機(jī)芯片代工，并且計(jì)劃今年將量產(chǎn)7nm制程。從“28nm-20nm-14nm-10nm-7nm”的工藝升級(jí)路徑來看，中芯國(guó)際與臺(tái)積電的技術(shù)工藝水平差了三代。

　　二、政策資本助力，集成電路迎戰(zhàn)略發(fā)展期

　　集成電路是基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，具有重要的戰(zhàn)略意義。集成電路廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)控制、軍事等領(lǐng)域。以我國(guó)為例，從市場(chǎng)空間和下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)看，2016年我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到11985.9億元，應(yīng)用前三的領(lǐng)域分別為網(wǎng)路通信、計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子，另一方面，當(dāng)前全球正從移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)向萬物互聯(lián)加速演進(jìn)，未來物聯(lián)網(wǎng)的大規(guī)模應(yīng)用，將進(jìn)一步拓寬集成電路應(yīng)用場(chǎng)景。

　　目前，在集成電路制造領(lǐng)域，中國(guó)大陸實(shí)力較為弱小，與世界先進(jìn)水平差距較大。當(dāng)前我國(guó)集成電路主要依賴進(jìn)口，未來國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。2017年1-9月，我國(guó)集成電路進(jìn)口金額為1822億美元，同比增長(zhǎng)11.11%，貿(mào)易逆差為1350億美元，同比增長(zhǎng)14.75%。因而，未來一旦集成電路實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，國(guó)產(chǎn)替代的空間將十分巨大。

　　此外，集成電路對(duì)保障國(guó)家安全也具有突出的戰(zhàn)略意義。在政策方面，國(guó)家先后出臺(tái)了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》等鼓勵(lì)文件，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)研發(fā)提升至國(guó)家戰(zhàn)略高度，提出到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%。在《中國(guó)制造2025》中再度提出，2020年中國(guó)芯片自給率要達(dá)到40%，2025年要達(dá)到50%。

　　在資金層面，國(guó)家設(shè)立了總規(guī)模近1400億元的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金;地方政府也積極響應(yīng)扶持的產(chǎn)業(yè)鏈。預(yù)計(jì)到今年年末，新建10座晶圓廠。總體而言，芯片事關(guān)國(guó)防安全、信息安全、科技創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新等重大領(lǐng)域，也日益獲得資本市場(chǎng)的重視與追捧。

　　小 結(jié)

　　中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體與集成電路消費(fèi)市場(chǎng)，但是90%依賴進(jìn)口，自給比例僅10%左右，每年的進(jìn)口金額超過2000億美元。中國(guó)在集成電路領(lǐng)域的資本與研發(fā)投入方面都與美國(guó)存在較大差距。未來幾年，隨著國(guó)內(nèi)科技的進(jìn)一步發(fā)展，在國(guó)家基金、產(chǎn)業(yè)資本、風(fēng)險(xiǎn)投資加持下，復(fù)華資產(chǎn)認(rèn)為，后期芯片領(lǐng)域的發(fā)展將會(huì)更多的和人工智能技術(shù)相結(jié)合，迎來歷史性發(fā)展機(jī)遇，并掀起新一輪投資熱潮。