6月14日，3GPP全會批準(zhǔn)了5G NR獨立組網(wǎng)功能凍結(jié)，加上去年12月份完成的非獨立組網(wǎng)NR標(biāo)準(zhǔn)，5G第一階段全功能標(biāo)準(zhǔn)化工作已經(jīng)完成，進入到產(chǎn)業(yè)全面沖刺新階段。這使得近日召開的2018年世界移動大會·上海站(MWCS 2018)上，5G成為最閃耀的話題，也為芯片業(yè)帶來新的商機與挑戰(zhàn)。MWCS 2018上芯片廠商紛紛展示相關(guān)產(chǎn)品，爭相布局5G市場與應(yīng)用。

　　終端芯片：應(yīng)對5G來臨的格局改變

　　高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙曾經(jīng)指出：“5G的一個轉(zhuǎn)變就是讓用戶能與云端時刻保持連接。用戶將越來越依賴于云存儲和云連接，所以，我們認(rèn)為從2019年開始擁有的智能手機，也就是從4G終端到5G終端的遷移，將成為一次非常積極的變革?！边@樣的變革對于5G終端芯片來講，提出了更高的挑戰(zhàn)：網(wǎng)絡(luò)傳輸速度更快、網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)延遲更低。

　　作為信息通信領(lǐng)域的重要玩家，高通一直在積極推動5G商用。高通在展臺上對5G進行了重點展示，涉及5G互聯(lián)互通測試、5G調(diào)制解調(diào)器、5G應(yīng)用場景等方面。最引人注目的是，高通進行了5G新空口(NR)標(biāo)準(zhǔn)的原型系統(tǒng)與愛立信、諾基亞、華為等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商進行的5G互聯(lián)互通演示，表明了5G商用終端落地進程加快?？死锼沟侔仓Z·阿蒙預(yù)計，一些市場的5G數(shù)據(jù)終端將在今年12月發(fā)布，與高通合作的OEM將在明年3—4月份推出具備完全5G功能的智能手機。

　　此外，高通還展示了其最新的5G調(diào)制解調(diào)器，多家運營商和終端制造商選擇采用高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器用于首批5G網(wǎng)絡(luò)試驗和消費終端，可在2019年上半年為用戶提供5G體驗。高通也非常重視5G生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)。此前，高通聯(lián)合中國廠商宣布5G領(lǐng)航計劃，共同合作支持中國智能手機產(chǎn)業(yè)。

　　國內(nèi)芯片廠商對于5G的重視程度也非常之高。業(yè)界預(yù)測5G商用將對終端芯片產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生重大影響。MWCS 2018上，中國移動聯(lián)合全球22家產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，啟動“GTI 5G通用模組計劃(GTI 5G S-Module Initiative)”，紫光展銳作為首批成員加入其中?！癎TI 5G通用模組計劃”將進一步降低5G行業(yè)終端應(yīng)用門檻，推動5G產(chǎn)業(yè)成熟和規(guī)?；l(fā)展。

　　針對5G的發(fā)展，紫光展銳CEO曾學(xué)忠表示：“我們希望在5G發(fā)展上能與國外廠商站在同一個起跑線上。同時，我們也非常重視與國內(nèi)品牌客戶的合作，希望通過5G的發(fā)展改變產(chǎn)業(yè)格局?！?018年展銳在5G的研發(fā)上開啟了“5G芯片全球領(lǐng)先戰(zhàn)略”，攜手包括中國移動、中國電信、中國聯(lián)通、英特爾、華為、中興、愛立信、大唐、上海貝爾、是德科技、羅德與施瓦茨、星河亮點等合作伙伴一起，致力打造中國5G高端芯片。

　　華為輪值董事長徐直軍則透露，為支持全球運營商建設(shè)5G網(wǎng)絡(luò)，華為將于2018年9月30日推出基于非獨立組網(wǎng)(NSA)的全套5G商用網(wǎng)絡(luò)解決方案;2019年3月30日則會推出基于獨立組網(wǎng)(SA)的5G商用系統(tǒng);華為也將于2019年推出支持5G的麒麟芯片，并于2019年6月推出支持5G的智能手機，讓需要更快速度的消費者盡快享受5G網(wǎng)絡(luò)提供的極致體驗。

　　虛擬化網(wǎng)絡(luò)：FPGA加速將廣泛采用

　　5G帶來的關(guān)鍵變革包括更快的速度、并行容納更多用戶的能力、更低的網(wǎng)絡(luò)時間延遲。它的建設(shè)將為每個設(shè)備提供更快的網(wǎng)絡(luò)速度、滿足極高密度設(shè)備聯(lián)網(wǎng)的負(fù)荷、降低數(shù)據(jù)的網(wǎng)絡(luò)延遲。在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備端，5G的到來也加快了運營商網(wǎng)絡(luò)從傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)向虛擬化、NFV/SDN的快速遷移。

　　本屆MWCS 2018上，英特爾攜手聯(lián)想、賽特斯等行業(yè)合作伙伴展示了其NFV軟硬件產(chǎn)品、解決方案與研究成果。英特爾數(shù)據(jù)中心事業(yè)部副總裁Caroline Y Chan表示，如果5G時代運營商仍舊用固定的方式為通信建設(shè)專用平臺，就難以滿足各行業(yè)靈活多變的業(yè)務(wù)需求。這就需要運營商對網(wǎng)絡(luò)進行虛擬化。而NFV將會在未來5G網(wǎng)絡(luò)中扮演非常重要角色。

　　由于FPGA在運算與可編程能力上的出色表現(xiàn)，在服務(wù)器設(shè)備中導(dǎo)入FPGA對網(wǎng)絡(luò)設(shè)備虛擬化進行優(yōu)化加速，成為一個發(fā)展趨勢。而且，F(xiàn)PGA的可編程特性，也將為網(wǎng)路新增功能，幫助用戶靈活調(diào)度網(wǎng)絡(luò)資源。英特爾很早就布局CPU-FPGA異構(gòu)計算，將Xeon服務(wù)器芯片和FPGA加以整合。本屆MWCS2018上，英特爾與聯(lián)想的NFV軟硬件產(chǎn)品中就包含了FPGA加速方案。

　　5G商用組網(wǎng)對于5G承載網(wǎng)也帶來了一系列挑戰(zhàn)。承載網(wǎng)，是無線接入網(wǎng)的有線部分，擔(dān)負(fù)著從遠(yuǎn)端射頻到室內(nèi)基帶處理單元以及室內(nèi)基帶處理單元到核心網(wǎng)的傳輸功能。隨著5G的發(fā)展，承載網(wǎng)面臨著超大帶寬、低時延、靈活連接、網(wǎng)絡(luò)切片和超高精度時間同步等諸多挑戰(zhàn)。Microsemi最新發(fā)布了DIGI-G5，具有單片600G的OTN交換處理能力，支持靈活的超100G速率，在時延、時間戳精度、功耗等設(shè)計上都做了優(yōu)化和改進，能滿足OTN3.0(光傳送網(wǎng))和5G承載的要求。

　　NB-IoT：規(guī)模商用元年產(chǎn)品方案紛紛推出

　　三大電信運營商在籌劃5G建設(shè)的同時也在積極等建NB-IoT網(wǎng)絡(luò)。本屆MWCS2018上，NB-IoT同樣成為芯片廠商布局的重點。經(jīng)過2017年沖破NB-IoT模組層面的瓶頸后，2018年將成為NB-IoT的規(guī)模商用元年。為此，中國移動曾宣布提供10億元補貼NB-IoT模組。

　　本屆MWCS2018上高通與物聯(lián)網(wǎng)廠商機智云宣布，通過提供全球首個可遠(yuǎn)程升級至LTE IoT和NB-IoT的商用2G蜂窩模組，打造物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)解決方案。該NB-IoT模組基于高通MDM9206 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器制造。

　　新華三則與展銳聯(lián)合發(fā)布新款的IM2210-NB模組，具備超低睡眠功耗、低帶寬、長續(xù)航和廣覆蓋等特性。模組采用了小封裝尺寸，LCC 封裝為16mm×18mm×2.1mm，可以內(nèi)置于極小的智能終端產(chǎn)品里，適用于智能抄表、智能停車、智能樓宇、智能家居等應(yīng)用。

　　此外，LoRa聯(lián)盟也攜其核心成員在本次展會上亮相。LoRa作為一種開源的低功耗廣域網(wǎng)技術(shù)，作為NB-IoT的補充，近年來在國內(nèi)也得到一定發(fā)展。