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5G沖刺商用 芯片廠商爭(zhēng)相布局

2018-07-04 10:26 中國(guó)電子報(bào)
關(guān)鍵詞:5G商用芯片

導(dǎo)讀:6月14日,3GPP全會(huì)批準(zhǔn)了5G NR獨(dú)立組網(wǎng)功能凍結(jié),加上去年12月份完成的非獨(dú)立組網(wǎng)NR標(biāo)準(zhǔn),5G第一階段全功能標(biāo)準(zhǔn)化工作已經(jīng)完成,進(jìn)入到產(chǎn)業(yè)全面沖刺新階段。

   6月14日,3GPP全會(huì)批準(zhǔn)了5G NR獨(dú)立組網(wǎng)功能凍結(jié),加上去年12月份完成的非獨(dú)立組網(wǎng)NR標(biāo)準(zhǔn),5G第一階段全功能標(biāo)準(zhǔn)化工作已經(jīng)完成,進(jìn)入到產(chǎn)業(yè)全面沖刺新階段。這使得近日召開的2018年世界移動(dòng)大會(huì)·上海站(MWCS 2018)上,5G成為最閃耀的話題,也為芯片業(yè)帶來新的商機(jī)與挑戰(zhàn)。MWCS 2018上芯片廠商紛紛展示相關(guān)產(chǎn)品,爭(zhēng)相布局5G市場(chǎng)與應(yīng)用。

  終端芯片:應(yīng)對(duì)5G來臨的格局改變

  高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙曾經(jīng)指出:“5G的一個(gè)轉(zhuǎn)變就是讓用戶能與云端時(shí)刻保持連接。用戶將越來越依賴于云存儲(chǔ)和云連接,所以,我們認(rèn)為從2019年開始擁有的智能手機(jī),也就是從4G終端到5G終端的遷移,將成為一次非常積極的變革?!边@樣的變革對(duì)于5G終端芯片來講,提出了更高的挑戰(zhàn):網(wǎng)絡(luò)傳輸速度更快、網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)延遲更低。

  作為信息通信領(lǐng)域的重要玩家,高通一直在積極推動(dòng)5G商用。高通在展臺(tái)上對(duì)5G進(jìn)行了重點(diǎn)展示,涉及5G互聯(lián)互通測(cè)試、5G調(diào)制解調(diào)器、5G應(yīng)用場(chǎng)景等方面。最引人注目的是,高通進(jìn)行了5G新空口(NR)標(biāo)準(zhǔn)的原型系統(tǒng)與愛立信、諾基亞、華為等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商進(jìn)行的5G互聯(lián)互通演示,表明了5G商用終端落地進(jìn)程加快??死锼沟侔仓Z·阿蒙預(yù)計(jì),一些市場(chǎng)的5G數(shù)據(jù)終端將在今年12月發(fā)布,與高通合作的OEM將在明年3—4月份推出具備完全5G功能的智能手機(jī)。

  此外,高通還展示了其最新的5G調(diào)制解調(diào)器,多家運(yùn)營(yíng)商和終端制造商選擇采用高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器用于首批5G網(wǎng)絡(luò)試驗(yàn)和消費(fèi)終端,可在2019年上半年為用戶提供5G體驗(yàn)。高通也非常重視5G生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)。此前,高通聯(lián)合中國(guó)廠商宣布5G領(lǐng)航計(jì)劃,共同合作支持中國(guó)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)。

  國(guó)內(nèi)芯片廠商對(duì)于5G的重視程度也非常之高。業(yè)界預(yù)測(cè)5G商用將對(duì)終端芯片產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生重大影響。MWCS 2018上,中國(guó)移動(dòng)聯(lián)合全球22家產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴,啟動(dòng)“GTI 5G通用模組計(jì)劃(GTI 5G S-Module Initiative)”,紫光展銳作為首批成員加入其中?!癎TI 5G通用模組計(jì)劃”將進(jìn)一步降低5G行業(yè)終端應(yīng)用門檻,推動(dòng)5G產(chǎn)業(yè)成熟和規(guī)?;l(fā)展。

  針對(duì)5G的發(fā)展,紫光展銳CEO曾學(xué)忠表示:“我們希望在5G發(fā)展上能與國(guó)外廠商站在同一個(gè)起跑線上。同時(shí),我們也非常重視與國(guó)內(nèi)品牌客戶的合作,希望通過5G的發(fā)展改變產(chǎn)業(yè)格局?!?018年展銳在5G的研發(fā)上開啟了“5G芯片全球領(lǐng)先戰(zhàn)略”,攜手包括中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通、英特爾、華為、中興、愛立信、大唐、上海貝爾、是德科技、羅德與施瓦茨、星河亮點(diǎn)等合作伙伴一起,致力打造中國(guó)5G高端芯片。

  華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍則透露,為支持全球運(yùn)營(yíng)商建設(shè)5G網(wǎng)絡(luò),華為將于2018年9月30日推出基于非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)的全套5G商用網(wǎng)絡(luò)解決方案;2019年3月30日則會(huì)推出基于獨(dú)立組網(wǎng)(SA)的5G商用系統(tǒng);華為也將于2019年推出支持5G的麒麟芯片,并于2019年6月推出支持5G的智能手機(jī),讓需要更快速度的消費(fèi)者盡快享受5G網(wǎng)絡(luò)提供的極致體驗(yàn)。

  虛擬化網(wǎng)絡(luò):FPGA加速將廣泛采用

  5G帶來的關(guān)鍵變革包括更快的速度、并行容納更多用戶的能力、更低的網(wǎng)絡(luò)時(shí)間延遲。它的建設(shè)將為每個(gè)設(shè)備提供更快的網(wǎng)絡(luò)速度、滿足極高密度設(shè)備聯(lián)網(wǎng)的負(fù)荷、降低數(shù)據(jù)的網(wǎng)絡(luò)延遲。在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備端,5G的到來也加快了運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)從傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)向虛擬化、NFV/SDN的快速遷移。

  本屆MWCS 2018上,英特爾攜手聯(lián)想、賽特斯等行業(yè)合作伙伴展示了其NFV軟硬件產(chǎn)品、解決方案與研究成果。英特爾數(shù)據(jù)中心事業(yè)部副總裁Caroline Y Chan表示,如果5G時(shí)代運(yùn)營(yíng)商仍舊用固定的方式為通信建設(shè)專用平臺(tái),就難以滿足各行業(yè)靈活多變的業(yè)務(wù)需求。這就需要運(yùn)營(yíng)商對(duì)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行虛擬化。而NFV將會(huì)在未來5G網(wǎng)絡(luò)中扮演非常重要角色。

  由于FPGA在運(yùn)算與可編程能力上的出色表現(xiàn),在服務(wù)器設(shè)備中導(dǎo)入FPGA對(duì)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備虛擬化進(jìn)行優(yōu)化加速,成為一個(gè)發(fā)展趨勢(shì)。而且,F(xiàn)PGA的可編程特性,也將為網(wǎng)路新增功能,幫助用戶靈活調(diào)度網(wǎng)絡(luò)資源。英特爾很早就布局CPU-FPGA異構(gòu)計(jì)算,將Xeon服務(wù)器芯片和FPGA加以整合。本屆MWCS2018上,英特爾與聯(lián)想的NFV軟硬件產(chǎn)品中就包含了FPGA加速方案。

  5G商用組網(wǎng)對(duì)于5G承載網(wǎng)也帶來了一系列挑戰(zhàn)。承載網(wǎng),是無線接入網(wǎng)的有線部分,擔(dān)負(fù)著從遠(yuǎn)端射頻到室內(nèi)基帶處理單元以及室內(nèi)基帶處理單元到核心網(wǎng)的傳輸功能。隨著5G的發(fā)展,承載網(wǎng)面臨著超大帶寬、低時(shí)延、靈活連接、網(wǎng)絡(luò)切片和超高精度時(shí)間同步等諸多挑戰(zhàn)。Microsemi最新發(fā)布了DIGI-G5,具有單片600G的OTN交換處理能力,支持靈活的超100G速率,在時(shí)延、時(shí)間戳精度、功耗等設(shè)計(jì)上都做了優(yōu)化和改進(jìn),能滿足OTN3.0(光傳送網(wǎng))和5G承載的要求。

  NB-IoT:規(guī)模商用元年產(chǎn)品方案紛紛推出

  三大電信運(yùn)營(yíng)商在籌劃5G建設(shè)的同時(shí)也在積極等建NB-IoT網(wǎng)絡(luò)。本屆MWCS2018上,NB-IoT同樣成為芯片廠商布局的重點(diǎn)。經(jīng)過2017年沖破NB-IoT模組層面的瓶頸后,2018年將成為NB-IoT的規(guī)模商用元年。為此,中國(guó)移動(dòng)曾宣布提供10億元補(bǔ)貼NB-IoT模組。

  本屆MWCS2018上高通與物聯(lián)網(wǎng)廠商機(jī)智云宣布,通過提供全球首個(gè)可遠(yuǎn)程升級(jí)至LTE IoT和NB-IoT的商用2G蜂窩模組,打造物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)解決方案。該NB-IoT模組基于高通MDM9206 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器制造。

  新華三則與展銳聯(lián)合發(fā)布新款的IM2210-NB模組,具備超低睡眠功耗、低帶寬、長(zhǎng)續(xù)航和廣覆蓋等特性。模組采用了小封裝尺寸,LCC 封裝為16mm×18mm×2.1mm,可以內(nèi)置于極小的智能終端產(chǎn)品里,適用于智能抄表、智能停車、智能樓宇、智能家居等應(yīng)用。

  此外,LoRa聯(lián)盟也攜其核心成員在本次展會(huì)上亮相。LoRa作為一種開源的低功耗廣域網(wǎng)技術(shù),作為NB-IoT的補(bǔ)充,近年來在國(guó)內(nèi)也得到一定發(fā)展。