眾所周知，4G時代即將過去，而我們面對的是一個嶄新的5G時代。

　　我國5G研發(fā)是從2016年開始，是由工信部指導(dǎo)，IMT-2020(5G)推進(jìn)組負(fù)責(zé)全面組織實(shí)施。根據(jù)計(jì)劃，在2016年-2018年主要進(jìn)行5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)，2019年-2020年會進(jìn)行5G產(chǎn)品研發(fā)試驗(yàn)。

　　“今年下半年會完成第三階段測試，進(jìn)行面向商用化的產(chǎn)品的小規(guī)模組網(wǎng)驗(yàn)證，基于3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行互操作測試，并進(jìn)行5G典型應(yīng)用融合試驗(yàn)，還有一些企業(yè)會驗(yàn)證和評估R16等新功能新特性，持續(xù)支撐國際標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證?！?/p>

　　而不少手機(jī)廠商與運(yùn)營商均表示，最快會在2019年的下半年推出5G手機(jī)!

　　而說到5G的布局，就不得不說到華為的5G。根據(jù)相關(guān)人士的透露：目前華為已經(jīng)和全球20多個運(yùn)營商建立了50多張5G預(yù)商用網(wǎng)絡(luò)，對5G的關(guān)鍵技術(shù)、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和核心頻段做技術(shù)驗(yàn)證，目前對于R15的技術(shù)驗(yàn)證已經(jīng)完成，為5G出發(fā)做好了充足準(zhǔn)備。

　　芯片，可謂是5G產(chǎn)業(yè)的重中之重。華為能在5G標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)后第一時間發(fā)布的商用芯片，率先突破了5G終端芯片的商用瓶頸，為5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出重大貢獻(xiàn)，可見華為的研發(fā)投入之重。

　　同時華為成為全球首個具備5G芯片-終端-網(wǎng)絡(luò)能力、可以為客戶提供端到端5G解決方案的公司，打通5G經(jīng)脈，把人類社會帶入全新的萬物互聯(lián)時代。

　　據(jù)媒體報道，5G技術(shù)將于2020年部全面署到位。到2023年，5G用戶在全球?qū)^10億，而中國用戶會占據(jù)一半以上?，F(xiàn)在美國、中國、韓國、日本都在爭先恐后的推出首個5G商用網(wǎng)絡(luò)。

　　從現(xiàn)在各種曝光來看，5G終端芯片幾家都各有優(yōu)勢，華為并不比高通更好多少，只是華為是5G全網(wǎng)產(chǎn)品，而不像其他幾家只做終端芯片。真終端芯片領(lǐng)域，高通最強(qiáng)，專利多，現(xiàn)在又準(zhǔn)備坐等收專利費(fèi)用了。華為整體優(yōu)勢更大，終端核心專利偏少一些。產(chǎn)品本身，估計(jì)性能差不多?

　　在5G芯片方面，華為的研發(fā)進(jìn)度稍為緩慢。當(dāng)前5G芯片研發(fā)進(jìn)展最快的是高通，其已在去年推出5G基帶X50，率先推出支持1Gbps下行的基帶X16并集成在已上市銷售的驍龍835芯片上，今年初發(fā)布的支持1.2Gbps下行的X20基帶將集成在明年上市的驍龍845上，在基帶技術(shù)研發(fā)方面技術(shù)優(yōu)勢明顯。