面對(duì)2020年全球5G手機(jī)市場確定商用化的時(shí)間表越來越近，高通(Qualcomm)作為全球智能型手機(jī)芯片領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商，已陸續(xù)發(fā)布驍龍(Snapdragon)X50 5G Modem芯片解決方案，同時(shí)與全球包括20家OEM代工廠及各地18家移動(dòng)營運(yùn)商，正積極進(jìn)行5G芯片解決方案的實(shí)地測試動(dòng)作，積極為5G智能型手機(jī)提前上路作準(zhǔn)備。

　　高通預(yù)期最快在2018年底就會(huì)有5G相關(guān)設(shè)備訂單開始量產(chǎn)，而2019年第1季、第2季就可以看到終端的5G智能型手機(jī)，由于大陸5G技術(shù)的布局動(dòng)作積極，高通為實(shí)現(xiàn)大陸5G商用首發(fā)的目標(biāo)，目前已成功和當(dāng)?shù)氐闹袊娦拧⒅袊苿?dòng)和中國聯(lián)通積極合作，務(wù)求大陸5G計(jì)劃商用時(shí)程在全球拔得頭籌。

　　高通指出，5G時(shí)代將是一個(gè)上、下游產(chǎn)業(yè)鏈必須更緊密合作的時(shí)代，高通已在2018年初與大陸移動(dòng)通訊業(yè)者宣布了「5G領(lǐng)航計(jì)劃」，通過該計(jì)劃，高通將為大陸5G產(chǎn)業(yè)鏈提供開發(fā)最先進(jìn)的5G終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開發(fā)平臺(tái)，為加速5G終端產(chǎn)品推出的目標(biāo)一同努力。隨著3GPP已陸續(xù)宣布完成了獨(dú)立組網(wǎng)(SA)的5G新空中界面(5G NR)規(guī)范，加上2017年12月完成的非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)的5G新空中界面規(guī)范，全球5G標(biāo)準(zhǔn)第一階段工作已宣告順利完成，上、下游產(chǎn)業(yè)鏈必須開始齊心為5G產(chǎn)品商用化加速努力。

　　高通身為5G基礎(chǔ)技術(shù)的重要貢獻(xiàn)者之一，公司已陸續(xù)完成5G NR原型系統(tǒng)、5G測試平臺(tái)、5G參考設(shè)計(jì)展示等多項(xiàng)服務(wù)內(nèi)容。 高通目前已和大唐移動(dòng)聯(lián)合宣布，雙方將基于3GPP Release 15標(biāo)準(zhǔn)，合作展開3.5GHz頻段上的5G新空中界面的互通性測試，而其實(shí)高通至今已與全球所有主流系統(tǒng)設(shè)備廠商完成，或正在進(jìn)行5G新空中界面的系統(tǒng)互通測試，甚至德國法蘭克福、美國舊金山及日本東京也已先后完成業(yè)界首個(gè)5G 新空中界面網(wǎng)絡(luò)與終端模擬實(shí)驗(yàn)。

　　在高通全新的Snapdragon X50 5G芯片組解決方案，可一口氣支持2G/3G/4G/5G等多模功能，同時(shí)也支持Gigabit等級(jí)LTE傳輸技術(shù)后，高通與大陸本地移動(dòng)營運(yùn)商、品牌手機(jī)業(yè)者、ODM及OEM代工廠的技術(shù)合作動(dòng)作，將在2019年出現(xiàn)百花齊發(fā)的成果，屆時(shí)，大陸5G商用化領(lǐng)先全球市場推行的目標(biāo)，也將在高通與客戶口中及手中一同提前達(dá)成。

　　在全球5G商用化第一戰(zhàn)確定將在2019年提前開打下，高通面對(duì)大陸內(nèi)需手機(jī)市場已從產(chǎn)品后進(jìn)者，變成技術(shù)先驅(qū)者的角色轉(zhuǎn)變過程，為確保公司在創(chuàng)新5G芯片時(shí)代的最大勝果，高通持續(xù)強(qiáng)化與大陸5G上、下游產(chǎn)業(yè)鏈的合作角色內(nèi)容，本來就在預(yù)期之中，而力度不斷強(qiáng)化的情形，也顯示大陸品牌手機(jī)業(yè)者及3大移動(dòng)營運(yùn)商對(duì)5G時(shí)代商機(jī)起跑的期望，明顯高過于其他先進(jìn)國家甚多。