當(dāng)今面臨的5G挑戰(zhàn)

目前，5G行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)主要包括，成本結(jié)構(gòu)尚不足以支撐主流部署;供應(yīng)鏈在整個業(yè)內(nèi)并不健全;服務(wù)質(zhì)量傳統(tǒng)和目前的光學(xué)技術(shù)限制了性能;性能約束目前不支持相干波束成形架構(gòu)這四個方面。

基于云計算的C-RAN網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)為何至關(guān)重要?

從4G到5G的無線傳輸網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)演變體現(xiàn)在：將BBU功能分為DU(分配單元)和CU(集中單元)，以及MEC(移動邊緣計算)的出現(xiàn)。將BBU功能重新分配為CU和DU可產(chǎn)生兩個新接口——低級功能劃分接口(前傳)和高級功能劃分接口(中傳)。這種功能分區(qū)更好地促進(jìn)了無線接入網(wǎng)絡(luò)的虛擬化。MACOM提供了從射頻到光學(xué)范圍的全面無線產(chǎn)品組合，包括射頻(無線電)、基站、前傳、中傳、回傳以及移動邊緣計算和云數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)。

5G對CPRI和eCPRI的需求

隨著5G流量的大規(guī)模增加，從而促使網(wǎng)絡(luò)采用高速、低延時的光纖互連，并且正在籌劃使用5G網(wǎng)絡(luò)分割方案來實現(xiàn)基于云計算的基帶處理BBU級整合。并且，建議采用25G和100G eCPRI/CPRI速率，以適應(yīng)5G前傳網(wǎng)絡(luò)所需的極高數(shù)據(jù)吞吐量。50G和100G為中傳/回傳和無線傳輸網(wǎng)絡(luò)提供了良好的解決方案。

MACOM針對CPRI/eCPRI提供的產(chǎn)品

MACOM針對前傳/中傳/回傳提供以下各類產(chǎn)品：

● SFP28，用于25 Gbps前傳——領(lǐng)先的DML激光器，能夠適用于1270/1310/1330涉及BiDi和雙工的應(yīng)用;高靈敏度28G PIN/APD，可以支持LR和ER應(yīng)用;一流的TIA，支持廣泛的輸入功率范圍并具有出色的靈敏度;高度集成的驅(qū)動器/放大器IC，具有診斷功能。

● QSFP28 CWDM4，用于100 Gbps前傳——符合硅光子100G CWDM4 MSA標(biāo)準(zhǔn)(四個25G數(shù)據(jù)通道)的芯片組提供自動PIC校準(zhǔn)和監(jiān)視以及內(nèi)置自檢(BiST)功能;具有高度集成、低功耗、低成本、合作開發(fā)出來的芯片組可提供完整的可互操作解決方案(其中包括光學(xué)和電子產(chǎn)品)且有助于簡化設(shè)計并縮短產(chǎn)品上市時間;單芯片具有外形更小，成本更低的優(yōu)勢。CWDM 25 Gbps DFP激光器支持CPRI和eCPRI，工作溫度高達(dá)95?C。高速PIN PD和PIN PD陣列具有出色的靈敏度，支持非密封環(huán)境;28 Gbps APD支持更長的傳輸距離，長達(dá)30-40 km;CWDM PLC MUX/DEMUX具有外形小巧的低損耗集成平臺，單個高度集成的平臺，配有CWDM MUX、高速調(diào)制器和四個附加的DFB激光器，簡化了收發(fā)器裝配過程，同時降低了資本支出，可通過IC芯片組和固件實現(xiàn)自動校準(zhǔn)和測試。

● QSFP28 LR 100 Gbps單波長PAM-4，用于100 Gbps前傳——符合硅光子100GBASE-DR/FR標(biāo)準(zhǔn)(單個53 GBaud PAM-4數(shù)據(jù)通道)的芯片組提供自動PIC校準(zhǔn)和監(jiān)視以及內(nèi)置自檢(BiST)功能;低功耗、低成本TIA，數(shù)據(jù)速率可編程，適用于100G和傳統(tǒng)速度;緊湊型平臺，配有高速調(diào)制器和一個附加的DFB激光器，簡化了收發(fā)器裝配過程，同時降低了資本支出，可通過IC芯片組和固件實現(xiàn)自動校準(zhǔn)和測試。56 GBaud PIN PD具有出色的線性度和靈敏度，適用于PAM-4應(yīng)用。PRISM針對5G前傳(CPRI)和回傳(以太網(wǎng))實現(xiàn)了串行100G光通信，在確保成熟度和縮短延時的同時，降低了每秒每比特的成本。

MACOM率先推出用于DSP、硅光子和TIA的單波長802.3BASE-DR1技術(shù)，并不斷在鄰近市場(如CPRI)帶頭推出類似技術(shù)。

● QSFP28 LR 50 Gbps，用于中傳/回傳——具有低功耗、低成本TIA，數(shù)據(jù)速率可編程，適用于100G和傳統(tǒng)速度;25 GBaud DFB激光器支持40 Gbps PAM-4，其具有冷卻功能，工作溫度范圍為-5?C至85?C;高速PIN PD具有出色的線性度和靈敏度，適用于PAM-4應(yīng)用。28 Gbps APD支持更長的傳輸距離。PRISM針對5G前傳(CPRI)和回傳(以太網(wǎng))實現(xiàn)了串行100G光通信，在確保成熟度和縮短延時的同時，降低了每秒每比特的成本。

MACOM率先推出用于DSP、硅光子和TIA的單波長802.3BASE-DR1技術(shù)，并不斷在鄰近市場(如CPRI)帶頭推出類似技術(shù)。

MACOM 5G技術(shù)優(yōu)勢

硅光子和蝕刻面激光器技術(shù)

作為全球最大的InP激光器供應(yīng)商，可針對5G網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)25G和100G前傳/中傳。L-PIC平臺支持100 CWDM4、DR1和400 Gbps FR4，利用PIC技術(shù)使自對準(zhǔn)激光器實現(xiàn)自動化可帶來突破性的生產(chǎn)能力、容量和成本結(jié)構(gòu)。

高性能模擬驅(qū)動器和TIA

MACOM作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的100G光電子元件供應(yīng)商，可提供高性能激光驅(qū)動器、TIA和CDR。

混合信號PHY技術(shù)

先進(jìn)的PAM-4 DSP和FEC技術(shù)可為5G無線網(wǎng)絡(luò)提供經(jīng)濟(jì)高效的長距離100G和400G光纖解決方案。以太網(wǎng)MACsec和IPsec安全型PHY對無線數(shù)據(jù)進(jìn)行加密并對無線傳輸網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行保護(hù)。