眾所周知，去年4月，美國政府對中興通訊進(jìn)行禁運(yùn)制裁，對中興業(yè)務(wù)造成沉重打擊，這一事件，震驚了國人。很多人認(rèn)為，中興通訊在包括芯片在內(nèi)的核心技術(shù)上，存在嚴(yán)重的不足。如今中興表示自己具備目前最先進(jìn)工藝制程的芯片研發(fā)能力，究竟是不是在吹牛呢?中興的芯片水平，到底處于什么樣的層次呢?

上個月初，中興通訊總裁徐子陽接受了央視《對話》欄目的采訪。在采訪過程中，徐子陽談到了中興通訊的研發(fā)投入及進(jìn)展。

其中，在芯片研發(fā)進(jìn)展方面，他透露：“中興通訊已經(jīng)能夠設(shè)計7納米的芯片并且量產(chǎn)，同時，5納米的工藝也在緊張的準(zhǔn)備當(dāng)中”。

這個消息很快吸引了業(yè)界內(nèi)外對中興通訊芯片研發(fā)能力的廣泛關(guān)注。

眾所周知，去年4月，美國政府對中興通訊進(jìn)行禁運(yùn)制裁，對中興業(yè)務(wù)造成沉重打擊，直接導(dǎo)致中興進(jìn)入“休克”狀態(tài)。最終，在繳納巨額罰款、解雇高層雇員等慘痛代價的情況下，中興才和美國政府達(dá)成了和解。

這一事件，震驚了國人。很多人認(rèn)為，中興通訊在包括芯片在內(nèi)的核心技術(shù)上，存在嚴(yán)重的不足。

如今中興表示自己具備目前最先進(jìn)工藝制程的芯片研發(fā)能力，究竟是不是在吹牛呢?中興的芯片水平，到底處于什么樣的層次呢?

小棗君經(jīng)過多方訪談和資料收集，整理了今天這篇文章，希望能夠揭開中興“芯片”的神秘面紗。

中興芯片的發(fā)展歷程

中興的芯片研發(fā)，實際上已經(jīng)有23年的歷史。

1996年，中興就成立了IC設(shè)計部，專門從事芯片研發(fā)。

這個時間雖然比同城對手華為要晚5年(1991年，華為成立ASIC設(shè)計中心)，但比大部分國內(nèi)芯片企業(yè)要早得多。

成立之初，IC設(shè)計部的主要任務(wù)，就是通過自主研發(fā)芯片降低成本。研發(fā)的主要對象，是包括SDH/MSTP傳輸、交叉芯片在內(nèi)的承載網(wǎng)設(shè)備芯片。

早期的此類設(shè)備芯片，基本上都是依賴國外供應(yīng)商的供貨，價格十分高昂。中興IC設(shè)計部自研的芯片，成本遠(yuǎn)低于國外供應(yīng)商的報價，直接降低了設(shè)備整機(jī)成本，大幅提高了利潤。

中興的芯片自研能力給自己爭取了很大的議價權(quán)。甚至有的芯片供應(yīng)商，聽說中興開始自研，立刻主動降低了報價。

這一切，都讓中興嘗到了芯片自研的甜頭，也堅定了自研的決心。中興芯片的基礎(chǔ)，就此打下。

進(jìn)入21世紀(jì)，當(dāng)時全球3G開始陸續(xù)起步，國內(nèi)設(shè)備商迅速崛起，引起了歐美廠商的重視和警惕。中興開始感受到上游供應(yīng)鏈的壓力。

迫不得己，中興開始依靠自己有限的能力，逐步加大自研芯片的投入力度，期望能夠滿足發(fā)貨需求。

也就是這一時期，2003年11月，中興在IC設(shè)計部的基礎(chǔ)上，成立了全資子公司——中興微電子技術(shù)有限公司(簡稱“中興微電子”)，注冊資金1500萬，專門從事芯片的研發(fā)和設(shè)計。

ZXIC，中興微電子(早期的LOGO)

中興微電子成立之后的首要任務(wù)，就是以WCDMA為代表的3G核心芯片。

當(dāng)時，中興完全采購不到此類芯片，被迫啟動自研。經(jīng)過不懈的努力，2005年，中興微電子成功研制并量產(chǎn)了自己的首款WCDMA基帶處理套片，打破國外芯片的技術(shù)壟斷，保證了中興3G產(chǎn)品的發(fā)貨需求。

此后，在堅持不懈的投入下，中興微電子在TD終端/系統(tǒng)芯片、高端核心路由器芯片等領(lǐng)域不斷取得突破，芯片研發(fā)能力突飛猛進(jìn)，具備了很強(qiáng)的競爭力。

2014年9月，我們國家出于對芯片自主研發(fā)的重視，成立了國家集成電路投資產(chǎn)業(yè)基金，對國內(nèi)芯片企業(yè)進(jìn)行定點(diǎn)投資支持。投資對象中，就包括了中興微電子技術(shù)有限公司(基金投資了24億，占股24%)。該年中興微電子所供貨的芯片，占母公司總采購額的11%。

2015、2016、2017，連續(xù)三年，中興微電子的業(yè)績都在國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)中排名第三。

2018年營收下滑，只有61億元，但也能排名全國第四。

現(xiàn)在的LOGO

目前，中興微電子在深圳、西安、南京、上海都設(shè)有研發(fā)部門，總共擁有員工1800人，76%以上都是研究生學(xué)歷。

截止2018年底，中興微電子累計申請芯片專利3900件以上，其中國際專利1700件以上，5G芯片專利超過200件，是持有芯片專利最多的中國企業(yè)之一。

中興芯片的實力分析

看到這里，大家一定會想，既然中興已經(jīng)具備了這么強(qiáng)的芯片研發(fā)能力，為什么還會在美國的制裁面前這么“不堪一擊”呢?

其實，大家首先要明白一點(diǎn)，美國作為老牌資本主義強(qiáng)國，在第二次和第三次工業(yè)革命中崛起，也引領(lǐng)了全球的信息技術(shù)革命，毫無疑問在這個領(lǐng)域擁有明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢。任何一個信息通信領(lǐng)域的企業(yè)，尤其是硬件制造企業(yè)，都難以承受美國從國家層面發(fā)動的降維打擊。

你的業(yè)務(wù)范圍越廣，牽扯產(chǎn)業(yè)鏈上下游就越深，你對供應(yīng)鏈的依賴就越大。如果遭到全面打擊，你的損失必然也會更大。

中興作為全球排名第四的通信設(shè)備商，是少數(shù)具備通信全領(lǐng)域解決方案能力的企業(yè)之一。中興擁有眾多產(chǎn)品線，這些產(chǎn)品線的核心供應(yīng)鏈中，有大量的美國企業(yè)。不僅是硬件元器件，中興的很多軟件開發(fā)工具，也都是美國公司提供的(行業(yè)都是如此)。這就導(dǎo)致了“當(dāng)場休克”的局面。

如果不想被卡脖子，唯一的辦法，就是在全部產(chǎn)業(yè)鏈上都進(jìn)行布局。而布局全產(chǎn)業(yè)鏈，不應(yīng)該是一家企業(yè)的責(zé)任，更需要國家層面的戰(zhàn)略部署和頂層設(shè)計。

因為中興的“休克”而全盤否定它的自主研發(fā)能力，我覺得是不公平的，太極端了。只能說中興很強(qiáng)，但是還不夠強(qiáng)。

相比之下，作為行業(yè)排名第一設(shè)備商的華為，確實比中興強(qiáng)得多。而且華為在核心技術(shù)上的提前布局，也更有遠(yuǎn)見。在這樣的情況下，華為勉強(qiáng)承受住了美國的打擊，真的是非常不易。

扯得有點(diǎn)遠(yuǎn)了，我們回歸話題，詳細(xì)來解讀一下中興的芯片產(chǎn)品布局和實力。

首先，小棗君要澄清一個錯誤觀點(diǎn)。很多人以為“通信芯片就是手機(jī)芯片”，其實這種觀點(diǎn)是不對的。

通信芯片包括了非常多的類別。不同的通信系統(tǒng)、通信網(wǎng)絡(luò)、通信設(shè)備(例如基站、光通信設(shè)備、核心網(wǎng)設(shè)備等)，就有不同的通信芯片類別和型號。這些種類繁多的芯片，統(tǒng)稱為“通信芯片”。

就像現(xiàn)在大家經(jīng)常討論的5G芯片，實際上更多是指“5G手機(jī)用的SoC芯片”。

而嚴(yán)格來說，真正的5G芯片，既包括手機(jī)終端芯片，也包括5G基站設(shè)備芯片、5G光通信設(shè)備芯片，以及5G核心網(wǎng)設(shè)備芯片。這些芯片的工作目的和設(shè)計架構(gòu)，存在很大區(qū)別。

此外，像光纖寬帶接入，視頻監(jiān)控、視頻會議這樣的有線通信系統(tǒng)，也有自己的專用芯片。

我們一個個來看：

▋ 無線通信系統(tǒng)芯片

先看看中興的無線通信系統(tǒng)芯片。

接入網(wǎng)這塊，中興的5G多模軟基帶芯片MSC3.0，是基站BBU產(chǎn)品的核心芯片。這個芯片集成了多種5G算法硬件加速IP，完備的支持5G現(xiàn)有協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，并具備后續(xù)協(xié)議演進(jìn)的能力，是中興首款支持5G的基帶芯片。

(軟基帶：就是軟件定義基帶，有一部分代碼用軟件寫，并且能通過軟件的配置，讓2G、3G、4G、5G共用一個硬件平臺。)

這款芯片基于超高數(shù)據(jù)能力DSP和超強(qiáng)性能CPU的多核異構(gòu)SOC架構(gòu)，具備靈活“軟基帶”能力，實現(xiàn)真正意義的2G、3G、4G、Pre5G、5G多模融合。

與此同時，這款芯片采用最新半導(dǎo)體工藝，是業(yè)界少有的單芯片基帶解決方案，芯片集成度、能耗比、面積、成本、性能等均處于行業(yè)領(lǐng)先。

然后是中頻芯片。

中頻芯片是基站AAU/RRU產(chǎn)品的核心芯片。中興的中頻芯片面向5G NR三大應(yīng)用場景(eMBB、uRLLC、mMTC)，兼容支持3G/4G/物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用，支持獨(dú)立(SA)/混合(NSA)組網(wǎng)。

(中頻：就是指基帶(數(shù)字)到射頻(模擬)信號之間，有一個數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換的地方，這個地方同時對信號進(jìn)行上/下變頻的處理，還有功放的調(diào)節(jié)。)

它同樣采用最新半導(dǎo)體工藝，具有高集成度、高性能、低功耗的優(yōu)點(diǎn)，滿足未來5G設(shè)備對多通道、大帶寬、低功耗的應(yīng)用需求。

上述的基帶芯片和中頻芯片，是中興通訊無線系統(tǒng)芯片的代表，在行業(yè)評選評獎中曾多次獲得榮譽(yù)。

在大家最為關(guān)心的終端芯片方面，中興其實也有輸出成果。

中興早期在3G數(shù)據(jù)卡時代就啟動了數(shù)據(jù)終端的基帶芯片研發(fā)。

2013年，中興推出的ZX297510芯片，代號為“迅龍7510”，是中國第一款基于28nm工藝制程的4G基帶處理芯片，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GSM多模，性能指標(biāo)對標(biāo)高通的驍龍800。

ZX297510芯片

此后，中興還推出了ZX297520芯片，也就是“迅龍二代”，支持五模全網(wǎng)通，性能指標(biāo)進(jìn)一步提升。

ZX297520芯片

ZX297520規(guī)格參數(shù)

物聯(lián)網(wǎng)芯片方面，中興也發(fā)布過相關(guān)產(chǎn)品。例如2017年9月，中興微電子攜手中芯國際，推出了NB-IoT芯片RoseFinch 7100(朱雀7100)，當(dāng)時曾經(jīng)引起了行業(yè)的廣泛關(guān)注。

目前進(jìn)入5G時代，中興據(jù)說也會有相應(yīng)的基帶芯片推出，值得密切關(guān)注。

▋ 有線通信系統(tǒng)芯片

再來看看中興的有線通信系統(tǒng)芯片。

中興有線產(chǎn)品芯片，品類比無線芯片更多一些。

中興有線系統(tǒng)芯片主要包括分組交換套片、網(wǎng)絡(luò)處理器、OTN Framer、固網(wǎng)局端OLT處理器、以太網(wǎng)交換芯片、家庭網(wǎng)關(guān)芯片等。(注意：承載網(wǎng)在中興是屬于有線產(chǎn)品線的，哪怕是5G承載網(wǎng)。)

中興的主要芯片產(chǎn)品方向

系統(tǒng)設(shè)備側(cè)，中興的分組交換套片(用于核心路由器)已經(jīng)迭代演進(jìn)出了多代產(chǎn)品。最新推出的單芯片交換容量可以達(dá)到8.96Tbps，支持最大2000T的設(shè)備集群交換。

中興的網(wǎng)絡(luò)處理器(NP，也是用于核心路由器)自主完成可編程微引擎和高速查表引擎核心IP設(shè)計。其在研的新一代NP芯片，業(yè)務(wù)處理能力已達(dá)到2Tbps，可以支撐網(wǎng)絡(luò)從100G向T級網(wǎng)絡(luò)的更新?lián)Q代。據(jù)了解，該產(chǎn)品也已經(jīng)規(guī)模商用。

OTN Framer芯片方面，中興也實現(xiàn)了規(guī)模化的應(yīng)用，完成20/100G/200G/600G Framer的產(chǎn)品研發(fā)布局，支持FlexE/FlexO/POTN混合產(chǎn)品形態(tài)。新一代Framer芯片，支持1X400G /3X200G/ 6X100G，最大600G總帶寬業(yè)務(wù)接入，芯片集成度和成本優(yōu)勢明顯。

固網(wǎng)局端OLT處理器第三代芯片，中興也已實現(xiàn)大規(guī)模商用。這款芯片在PON口密度、轉(zhuǎn)發(fā)性能上優(yōu)勢明顯。四代實現(xiàn)16端口雙向160G處理能力，在規(guī)格、集成度、成本、功耗上繼續(xù)保持領(lǐng)先。目前，中興正積極從事下一代25G/100G-PON技術(shù)的研發(fā)。

中興10G-PON芯片 ZX279120

終端側(cè)，中興的ONU(大家熟悉的“光貓”)芯片累計發(fā)貨量已經(jīng)超過7000萬片，位居業(yè)界前三，表現(xiàn)不俗。

以上，就是中興無線及有線通信芯片的實力盤點(diǎn)。

中興的芯片家族

從整體上來看，中興累計研發(fā)并成功量產(chǎn)各類芯片100余種，是中國芯片產(chǎn)品布局最全面的廠商之一。中興的復(fù)雜SoC芯片設(shè)計能力已達(dá)到國際領(lǐng)先水平，具備從前端設(shè)計、后端設(shè)計到封裝測試的全流程定制能力，可以提供整體芯片解決方案。

從工藝制程上來看，2018年中興28nm及以下先進(jìn)工藝芯片出貨量占比達(dá)到84%，在研產(chǎn)品的工藝水平已經(jīng)達(dá)到7nm，并同步導(dǎo)入5nm工藝，也是屬于世界領(lǐng)先水平。

不過，中興在終端芯片、服務(wù)器芯片等弱項方面，還有待進(jìn)一步提升。畢竟這塊的市場需求更大，用戶關(guān)注度更高。

結(jié) 語

隨著舉國上下對芯片自主研發(fā)的重視度不斷提升，加上5G這個難得的歷史機(jī)遇，我相信中興的芯片之路一定會向更好的方向發(fā)展。

當(dāng)越來越多的中國芯片企業(yè)成長起來，當(dāng)國內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)鏈走向成熟，我們就能夠真正把命運(yùn)掌握在自己的手里，擁有更踏實的未來。