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臺灣半導體緣何逆市增長?

2019-10-25 09:13 半導體行業(yè)觀察

導讀:臺灣地區(qū)的半導體業(yè)雖然年增長率只有0.1%,但相對于全球超過10%的負增長,是一個很亮眼的數(shù)字。

芯片,半導體產業(yè)寒冬,IC設計,晶圓代工霸主,封測業(yè),臺灣半導體逆市增長

圖片來自“123RF”

2019年,對于全球半導體產業(yè)來說,注定是個艱難的年份,整體同比衰退已成必然。WSTS在8月公布的預測數(shù)據(jù)顯示,2019年全球半導體市場為負增長,衰退幅度將達到13.3%,全球半導體市場規(guī)模下滑至4066億美元。

然而,中國臺灣地區(qū)的半導體業(yè)卻實現(xiàn)了逆市增長。昨天,臺灣地區(qū)工研院的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2019年臺灣半導體產業(yè)將年增長0.1%。

其中,IC設計業(yè)產值年增長4.6%,IC制造業(yè)年衰退2.1%,而其中的晶圓代工業(yè)將實現(xiàn)年增長1.6%,內存與其他制造業(yè)將衰退25.8%,IC封裝業(yè)年衰退0.1%,IC測試業(yè)年增1.9%。

2015-2019年臺灣IC產業(yè)產值

由以上數(shù)據(jù)可以看出,在半導體產業(yè)鏈的三大板塊中(IC設計,晶圓代工,封測),臺灣地區(qū)將全部實現(xiàn)正增長,這在全球半導體產業(yè)六大重點地區(qū)(美國,歐洲,日本,韓國,中國大陸,中國臺灣地區(qū))當中,很可能是唯一的增長亮點了。

臺灣半導體業(yè)是如何做到正增長的?下面就從該地區(qū)的IC設計,晶圓代工,封測這幾大板塊的特點和發(fā)展情況做一下簡單的分析。在這之前,還要先看一下全球半導體設備在臺灣地區(qū)的銷售情況,因為半導體設備是與IC制造,特別是晶圓代工,以及封測業(yè)的發(fā)展情況直接相關的,也可以說是這兩個板塊發(fā)展水平的晴雨表。

引領半導體設備市場

由于2019年處于全球半導體行業(yè)下行周期,廠在設備方面的投資腳步也逐漸放緩。據(jù)SEMI統(tǒng)計,今年第1季度,全球半導體設備出貨金額為137.9億美元,季減8%,同比則減少了19%。

但是,臺灣地區(qū)卻呈現(xiàn)出了另外一番景象,半導體設備采購量不降反增,今年首季銷售額就達到了38.1億美元,季增36%,同比更是暴增68%,是第1季度增幅最大的市場,全球排名也從去年第4季度的第二,躍升為全球最大的半導體設備市場。之所以形成這種局面,部分原因在于中美貿易爭端產生的影響,中國大陸的部分產業(yè)訂單轉移到了臺灣地區(qū),需要購買設備來擴產增容。同時,一些在大陸建廠的臺灣半導體廠將產線移回了臺灣,這也需要在當?shù)刭徺I設備,以提升產能。

而在2018年,韓國連續(xù)第二年成為全球最大的半導體設備消費市場,而中國臺灣處在全球第三的位置,且其2018年的市場總額比2017年下滑了12%。短短一年的時間,而且是在產業(yè)處于最低谷的2019年,臺灣地區(qū)的半導體設備采購量就實現(xiàn)了逆襲,其產業(yè)的活力可見一斑。

另外,臺灣半導體業(yè)受惠于臺積電大力投資先進制程,投資額是今年到目前為止全球最大設備投資市場。近期,臺積電表示,今后一段時間,該公司將投資140億~150億美元,用于擴充晶圓代工產能,其中,很大比例將用于16nm、7nm和5nm這幾大先進制程產能的擴充。

除了臺灣地區(qū)本地的半導體廠商之外,國際大廠也在加碼在該地區(qū)的投資,美光就宣布增資臺灣660億元新臺幣的等值外幣,業(yè)界認為,這顯示出美光看好5G和人工智能的發(fā)展,以及2020下半年到2021年存儲業(yè)的復蘇態(tài)勢。

在光刻機方面:龍頭廠商ASML雖然在2019上半年營收表現(xiàn)較2018年同比衰退約5%,但由于它是全球唯一EUV光刻機供應商,加上大客戶臺積電的采用狀況良好,推升了該公司今年第三季的營收水平,同比實現(xiàn)了正增長,毛利表現(xiàn)也在上升。

晶圓檢驗與量測設備方面,KLA受惠于制程節(jié)點微縮時,需增加量測站點以確?;瘜W成膜厚度與蝕刻深淺,因此對晶圓檢測需求增加,2019年第二季營收同比增加17%,上半年營收表現(xiàn)同比也增加13%,尤其是其大客戶臺積電對7nm與5nm設備需求相當強勁,產能供不應求,規(guī)劃超出預期,使得KLA在2019下半年營收表現(xiàn)樂觀。

IC設計業(yè)增幅最大

如前文所述,在半導體業(yè)三大板塊當中,今年臺灣地區(qū)的IC設計業(yè)增幅是最大的,將達到4.6%。

中國臺灣地區(qū)有一批優(yōu)秀的IC設計企業(yè),長期排名靠前的有:聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、奇景(Himax)、創(chuàng)意、瑞鼎等,它們的營收表現(xiàn)一直不錯。

DIGITIMES Research表示,IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科致力于改善產品結構及穩(wěn)定和大陸客戶合作關系;聯(lián)詠、奇景、瑞鼎等面板驅動IC設計公司受惠電視用面板朝8K發(fā)展,營收較2018年均有望增長。另外,瑞昱、IC后端設計服務公司創(chuàng)意電子,營收增長率都比較樂觀。

創(chuàng)意、天鈺與原相依次有臺積電、鴻海、聯(lián)電支持,自2014年以來營收排名上升明顯。創(chuàng)意受惠于AI芯片設計增長態(tài)勢,加上臺積電產能支持,自2014年第16持續(xù)上升至2018年第6位。

天鈺透過鴻海集團資源,整合上下游優(yōu)勢,營收排名自2014年的第20上升至2018年第12位。

而臺灣地區(qū)IC設計業(yè)能領袖群倫的另外一個原因,就是這里的IC設計工程師含“金”量很高。臺灣地區(qū)人力銀行表示,IC設計工程師去年薪資平均值達到新臺幣8萬6000元,在所有調查行業(yè)中排名第一。

此外,從歷史發(fā)展的角度看,臺灣地區(qū)的IC設計產業(yè)積累了很多經驗和良好傳統(tǒng),這些也是其長盛不衰,保持正向發(fā)展的重要因素。例如,臺灣多數(shù)IC設計公司都比較低調,即使將真金白銀賺到手軟,大多都會泰然處之。另外,臺灣IC設計公司,尤其是初創(chuàng)企業(yè),很會把握市場趨勢,選擇一些高門檻領域,盡量避開沒有任何創(chuàng)新的紅海領域產品,不盲目扎堆跟風。再有,很多成功的臺灣IC設計公司并非只是為設計IC而設計,他們的成功往往來自于先人一步的對終端應用的前瞻性研究和創(chuàng)意,從而為自己和客戶創(chuàng)造雙贏的產品,這方面,聯(lián)發(fā)科的成長經歷就是典型的教科書。

晶圓代工有霸主

晶圓代工業(yè)顯然是臺灣地區(qū)最強的半導體板塊,原因當然是臺積電的存在。

其它不必多說,就從拓墣產業(yè)研究院發(fā)布的今年第三季度全球排名前10晶圓代工廠的營收和同比增長情況,就一目了然了,具體如下圖所示。

2019年第三季度全球前十大晶圓代工廠營收排名

在前五名當中,有兩家在臺灣地區(qū),且晶圓代工行業(yè)霸主臺積電一家的銷售額就超過了全球總量的50%。在這種情況下,2019年逆勢增長1.6%并不意外。

作為行業(yè)老大,臺積電在今年上半年的業(yè)績受產業(yè)大環(huán)境影響,表現(xiàn)同樣不佳。但到了8月,情況出現(xiàn)了喜人的變化,該公司8月營收突破千億新臺幣,創(chuàng)造了歷史最佳單月營收記錄,而且環(huán)比大增25.2%,同比增16.5%。而且,臺積電Q3業(yè)績將實現(xiàn)環(huán)比增長17%~18%,而接下來的Q4會比Q3更好,業(yè)界預計臺積電Q4營收環(huán)比增幅在12%~13%左右。

除了臺積電,其余如聯(lián)電、世界先進等大廠代工的功率半導體受惠于5G基站需求增長,訂單量持續(xù)提升;功率半導體,特別是PA代工大廠穩(wěn)懋、宏捷科等在5G相關PA需求上也獲益頗多,市占率穩(wěn)定且預期營收持續(xù)增長。

封測業(yè)

在封測領域,中國臺灣廠商在全球市占率接近50%,行業(yè)龍頭日月光看好5G手機芯片的后續(xù)增長潛力,在封裝尺寸優(yōu)化與降低成本方面能持續(xù)實現(xiàn)既定目標;而在4G轉5G的基站建設需求方面,也在持續(xù)提升SiP封裝技術的產能。

此外,京元電在5G基站芯片方面的客戶,如海思、高通、Intel、聯(lián)發(fā)科、Xilinx等,持續(xù)增加訂單量,這在很大程度上提升了中國臺灣廠商在5G芯片封測市場中的占比。

如前文所述,今年臺灣地區(qū)的IC封裝業(yè)年衰退0.1%;IC測試業(yè)年增1.9%,一增一減,情況相對復雜一些,之所以形成這樣的局面,與上半年的封測業(yè)形勢有關系。

拓墣產業(yè)研究院表示,矽品2019年第二季營收同比變化不大;力成則因存儲器價格下降而減產,影響了營收表現(xiàn);聯(lián)測自2018年以來,在各陸系廠競爭壓力下選擇關閉獲利較低的上海廠,又遭遇中美貿易摩擦,整體營收一蹶不振,迫使該公司不得不考慮裁員、出售業(yè)務等動作加以止血。這些使得臺灣地區(qū)封測廠商在2019年第二季營收仍處于低點,除了京元電與頎邦營收呈現(xiàn)上升態(tài)勢外,大多封測廠相比于2018年同期呈現(xiàn)小幅衰退,但跌幅較第一季營收有縮減之勢。全年來看,略有增長。

未來,在AI和物聯(lián)網應用的增長態(tài)勢下,將使HPC(High Performance Computer)芯片封裝需求逐漸增加,這樣,HPC芯片封測廠商(如日月光、矽品等)營收有望水漲船高。因此,2020年,封測業(yè),特別是臺灣地區(qū)的封測業(yè),具有較好的發(fā)展預期。

臺灣地區(qū)的半導體業(yè)能夠逆市增長,是2019年全球半導體市場的一大亮點,雖然年增長率只有0.1%,但相對于全球超過10%的負增長,是一個很亮眼的數(shù)字,值得研究和借鑒。