聯(lián)發(fā)科 5G 芯片參數(shù)爆料

根據(jù)此前業(yè)內(nèi)爆料的消息，聯(lián)發(fā)科準(zhǔn)備推出的 5G SoC 芯片名為 MT6885Z，將采用 7nm 工藝制造技術(shù)，內(nèi)置 5G 調(diào)制解調(diào)器 Helio M70。它也是全球第一款采用 ARM 最新最快的 Cortex A77 CPU 和 Mali-G77 GPU 的智能手機(jī)芯片。還能同時(shí)支持 5G 獨(dú)立與非獨(dú)立(SA/NSA)組網(wǎng)架構(gòu) Sub-6GHz 頻段，支持兼容從 2G 到 4G 各代連接技術(shù)，支持 60fps 的 4K 視頻編碼/解碼，以及 80MP 攝像等。

MT6885Z 還采用全新的 AI 架構(gòu)，搭載全新獨(dú)立 AI 處理單元 APU，支持更多先進(jìn)的 AI 應(yīng)用。而官方對(duì)該款芯片定位是“采用節(jié)能型封裝，以更低功耗達(dá)成更高的傳輸速率，為終端手機(jī)廠商打造的全面的超高速 5G 解決方案”。

在此前舉辦的 2019 聯(lián)發(fā)科高層峰會(huì)后，聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行也提到：“基于聯(lián)發(fā)科 5G SoC 的手機(jī)明年一季度將會(huì)上市，并且聯(lián)發(fā)科還會(huì)推出中端和低端的 5G 芯片產(chǎn)品以滿足市場(chǎng)需求?！边@番話中可以發(fā)現(xiàn)，MT6885Z 芯片或許已經(jīng)開始量產(chǎn)，并將于 2020 年第一季度前開始向制造商供應(yīng)并應(yīng)用在智能手機(jī)上。

在基帶芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科此前推出的 Helio X10、Helio X20 系列芯片在 4G 芯片市場(chǎng)俘獲了包含小米 OV 以及魅族等一票國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商，備受中低端手機(jī)市場(chǎng)熱捧。也可能是因?yàn)辇嫶蟮?4G 手機(jī)市場(chǎng)，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科減緩了 5G 領(lǐng)域的業(yè)務(wù)推進(jìn)，因此在 5G 芯片領(lǐng)域一直沒(méi)有亮眼的表現(xiàn)。

在 5G 芯片領(lǐng)域，華為、高通、三星后來(lái)居上，各自推出了自研 5G 基帶芯片。其中，華為海思的麒麟 985 與麒麟 990 成為了高端 5G 芯片的代表，強(qiáng)大的計(jì)算性能收獲了市場(chǎng)不少的呼聲;高通的 5G 技術(shù)實(shí)力也不低，旗下的驍龍 8 系、7 系和 6 系產(chǎn)品均擴(kuò)展其 5G 移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合。其中，高通 X55 更是笑傲 5G 市場(chǎng)，成為一眾 5G 智能手機(jī)高端旗艦手機(jī)的不二之選;三星雖然是較晚入局 5G 芯片領(lǐng)域，但其推出的首個(gè) 5G 集成 SoC 產(chǎn)品 Exynos980 同樣不可小覷，芯片采用了 8nmFinFET 技術(shù)，將兩個(gè)性能完全不同的芯片合二為一，降低功耗還減少了零部件布局面積。

隨著 5G 商業(yè)化應(yīng)用的逐步落地，智能手機(jī)成為了最先受到?jīng)_擊的市場(chǎng)。對(duì)于各大廠商來(lái)說(shuō)，5G 網(wǎng)絡(luò)、5G 手機(jī)的普及率雖然還不高，但是終究會(huì)取代 4G 成為社會(huì)發(fā)展的主流。若能率先掌控 5G 芯片，才能真正掌握相關(guān) 5G 產(chǎn)業(yè)命脈。

對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，4G 芯片市場(chǎng)的輝煌已經(jīng)成為了過(guò)去，昔日的風(fēng)光不代表日后的路還能一帆風(fēng)順。盡早布局 5G 芯片，才是企業(yè)發(fā)展的正確走向。就此前在美國(guó)圣地亞哥舉辦的 2019 聯(lián)發(fā)科高層峰會(huì)后，聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行提到：“我們的第一顆 5G SoC 規(guī)格應(yīng)該是目前行業(yè)里最高端的，無(wú)論是從基帶還是 CPU、GPU 等的技術(shù)參數(shù)都將是行業(yè)領(lǐng)先。”

5G 芯片前有華為三星高通，后有蘋果猛追，聯(lián)發(fā)科的 5G 芯片能否脫穎而出，還得看市場(chǎng)的反響如何。

聯(lián)發(fā)科 5G芯片 高通聯(lián)發(fā)科5G芯片參數(shù)終曝光，能否與華為/三星/高通一戰(zhàn)?

2019-11-11 14:49 預(yù)計(jì) 5 分鐘讀完與非網(wǎng) 11 月 11 日訊，近日，推特博主 Joshua Vergara 曝光了關(guān)于聯(lián)發(fā)科 5 芯片的最新消息，稱其將于 11 月 26 日正式發(fā)布。結(jié)合此前聯(lián)發(fā)科 5G 芯片的爆料，相關(guān)消息都表明聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍 5G 芯片領(lǐng)域，或許只是時(shí)間問(wèn)題。

聯(lián)發(fā)科 5G 芯片參數(shù)爆料

根據(jù)此前業(yè)內(nèi)爆料的消息，聯(lián)發(fā)科準(zhǔn)備推出的 5G SoC 芯片名為 MT6885Z，將采用 7nm 工藝制造技術(shù)，內(nèi)置 5G 調(diào)制解調(diào)器 Helio M70。它也是全球第一款采用 ARM 最新最快的 Cortex A77 CPU 和 Mali-G77 GPU 的智能手機(jī)芯片。還能同時(shí)支持 5G 獨(dú)立與非獨(dú)立(SA/NSA)組網(wǎng)架構(gòu) Sub-6GHz 頻段，支持兼容從 2G 到 4G 各代連接技術(shù)，支持 60fps 的 4K 視頻編碼/解碼，以及 80MP 攝像等。

MT6885Z 還采用全新的 AI 架構(gòu)，搭載全新獨(dú)立 AI 處理單元 APU，支持更多先進(jìn)的 AI 應(yīng)用。而官方對(duì)該款芯片定位是“采用節(jié)能型封裝，以更低功耗達(dá)成更高的傳輸速率，為終端手機(jī)廠商打造的全面的超高速 5G 解決方案”。

在此前舉辦的 2019 聯(lián)發(fā)科高層峰會(huì)后，聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行也提到：“基于聯(lián)發(fā)科 5G SoC 的手機(jī)明年一季度將會(huì)上市，并且聯(lián)發(fā)科還會(huì)推出中端和低端的 5G 芯片產(chǎn)品以滿足市場(chǎng)需求?！边@番話中可以發(fā)現(xiàn)，MT6885Z 芯片或許已經(jīng)開始量產(chǎn)，并將于 2020 年第一季度前開始向制造商供應(yīng)并應(yīng)用在智能手機(jī)上。

在基帶芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科此前推出的 Helio X10、Helio X20 系列芯片在 4G 芯片市場(chǎng)俘獲了包含小米 OV 以及魅族等一票國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商，備受中低端手機(jī)市場(chǎng)熱捧。也可能是因?yàn)辇嫶蟮?4G 手機(jī)市場(chǎng)，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科減緩了 5G 領(lǐng)域的業(yè)務(wù)推進(jìn)，因此在 5G 芯片領(lǐng)域一直沒(méi)有亮眼的表現(xiàn)。

在 5G 芯片領(lǐng)域，華為、高通、三星后來(lái)居上，各自推出了自研 5G 基帶芯片。其中，華為海思的麒麟 985 與麒麟 990 成為了高端 5G 芯片的代表，強(qiáng)大的計(jì)算性能收獲了市場(chǎng)不少的呼聲;高通的 5G 技術(shù)實(shí)力也不低，旗下的驍龍 8 系、7 系和 6 系產(chǎn)品均擴(kuò)展其 5G 移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合。其中，高通 X55 更是笑傲 5G 市場(chǎng)，成為一眾 5G 智能手機(jī)高端旗艦手機(jī)的不二之選;三星雖然是較晚入局 5G 芯片領(lǐng)域，但其推出的首個(gè) 5G 集成 SoC 產(chǎn)品 Exynos980 同樣不可小覷，芯片采用了 8nmFinFET 技術(shù)，將兩個(gè)性能完全不同的芯片合二為一，降低功耗還減少了零部件布局面積。

隨著 5G 商業(yè)化應(yīng)用的逐步落地，智能手機(jī)成為了最先受到?jīng)_擊的市場(chǎng)。對(duì)于各大廠商來(lái)說(shuō)，5G 網(wǎng)絡(luò)、5G 手機(jī)的普及率雖然還不高，但是終究會(huì)取代 4G 成為社會(huì)發(fā)展的主流。若能率先掌控 5G 芯片，才能真正掌握相關(guān) 5G 產(chǎn)業(yè)命脈。

對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，4G 芯片市場(chǎng)的輝煌已經(jīng)成為了過(guò)去，昔日的風(fēng)光不代表日后的路還能一帆風(fēng)順。盡早布局 5G 芯片，才是企業(yè)發(fā)展的正確走向。就此前在美國(guó)圣地亞哥舉辦的 2019 聯(lián)發(fā)科高層峰會(huì)后，聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行提到：“我們的第一顆 5G SoC 規(guī)格應(yīng)該是目前行業(yè)里最高端的，無(wú)論是從基帶還是 CPU、GPU 等的技術(shù)參數(shù)都將是行業(yè)領(lǐng)先?！?/p>

5G 芯片前有華為三星高通，后有蘋果猛追，聯(lián)發(fā)科的 5G 芯片能否脫穎而出，還得看市場(chǎng)的反響如何。