近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的蓬勃發(fā)展，涌現(xiàn)出一批具有行業(yè)代表性的IoT企業(yè);2020年開局不易，各企業(yè)開年即迎挑戰(zhàn)。但物聯(lián)網(wǎng)市場平靜的表面下暗潮涌動，新的需求和商機(jī)正靜待時機(jī)蓄力迸發(fā)!

受今年疫情影響，IOTE2020第十三屆國際物聯(lián)網(wǎng)展——蘇州站決定延期至2020年5月20日-22日舉辦。

隨著物聯(lián)網(wǎng)市場的蓬勃壯大，帶動了與之相關(guān)的射頻識別、云計算、無線通訊、實時定位、傳感器、人工智能、大數(shù)據(jù)等產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，涌現(xiàn)出一批具有行業(yè)代表性的IoT企業(yè)。IOTE2020物聯(lián)網(wǎng)展——蘇州站匯集海內(nèi)外物聯(lián)網(wǎng)知名大企，將于2020年5月20日-22日在蘇州國際博覽中心盛大開幕!

屆時，晶豐全邦科技（上海）有限公司（以下簡稱為：晶豐全邦）將以參展商的身份閃耀登場，在B126展位展示封裝導(dǎo)電膠水等系列精品，歡迎各位到場參觀交流。

據(jù)了解，晶豐全邦創(chuàng)建于2007年，總部設(shè)立于中國武漢，并在美國圣地亞哥設(shè)有研發(fā)實驗室。晶豐全邦是行業(yè)先進(jìn)的高分子粘合劑材料供應(yīng)商，依托行業(yè)十多年的發(fā)展經(jīng)驗，在通信、微芯片級封裝、消費電子、CMOS、RFID、LED顯示照明等領(lǐng)域積累了大量的行業(yè)經(jīng)驗，以不斷的研發(fā)投入及技術(shù)創(chuàng)新、豐富的商業(yè)渠道，服務(wù)全球市場客戶。

目前，晶豐全邦的高分子材料產(chǎn)品主要涵蓋LED顯示照明材料、消費電子應(yīng)用材料、IC芯片封裝材料、銀玻璃芯片粘合劑、CMOS攝像模組及指紋模組應(yīng)用材料、RFID各向異性導(dǎo)電材料等。

晶豐全邦十分注重自主研發(fā)與創(chuàng)新，取得了發(fā)明專利和實用新型專利數(shù)十項。公司生產(chǎn)的高分子粘合劑材料，成功獲得了國內(nèi)外等眾多客戶的認(rèn)證和認(rèn)可，在世界先端的微芯片級封裝和電子制造領(lǐng)域成為參與國際市場競爭的中國力量。

晶豐全邦以成為世界知名的高分子材料供應(yīng)商為愿景，以研發(fā)技術(shù)為核心、高質(zhì)的客戶服務(wù)為導(dǎo)向，用創(chuàng)造與誠信，為中國電子材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。

晶豐全邦科技（上海）有限公司

蘇州國際博覽中心

202020年5月20日-22日

展位號：B126

歡迎大家蒞臨交流!