最近的這半年來，圍繞5G手機的紛爭就沒有停止過。

最開始的時候，互相爭“誰是第一款5G芯片(手機)”。 后來，開始爭“NSA是不是假5G”。 再后來，又爭“集成基帶和外掛基帶”。

這兩天，新的爭吵又開始了。 這次的焦點，是N79頻段。

對于不太懂技術的普通用戶來說，這些無休止的爭吵實在是讓人懵圈——不就是買個5G手機么? 怎么就這么麻煩呢?

其實，說來說去，這些爭吵都是因為 5G芯片技術還不夠成熟 造成的。 或者說，這些都是5G手機起步早期的正常現象。

5G手機和現在4G手機最大的區(qū)別，就在于網絡能力。 而手機的網絡能力，主要是由基帶芯片決定的。

基帶芯片，就有點像手機的“ 網卡 ”和“貓(調制解調器)”。而SoC主芯片，有點像電腦的CPU處理器。

目前有能力制造5G基帶芯片的廠家，只有5家，分別是：高通、華為、聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展銳。以前還有個英特爾，后來它放棄不玩了。

最開始推出第一個5G基帶芯片的，是老牌巨頭高通。

高通在2016年10月，就發(fā)布了 X50 5G基帶芯片。那時候，全球5G標準都還沒制定好。

因為推出時間確實太早，所以X50的性能和功能都比較弱，主要用于一些測試或驗證場景。沒有哪個手機廠商真的敢拿這款基帶去批量生產5G商用手機。

到了2018年2月，華為在巴塞羅那MWC世界移動大會上，發(fā)布了自己的第一款5G基帶—— 巴龍5G01(Balong 5G01) 。華為稱之為全球第一款符合3GPP 5G協(xié)議標準(R15)的5G基帶。

巴龍Balong 5G01

不過，這款5G01基帶，技術也還不夠成熟，沒辦法用在手機上，只能用在5G CPE上。

CPE： 把5G信號轉成Wi-Fi信號的小設備。

緊接著，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、三星和英特爾，陸續(xù)在2018年發(fā)布了自己的5G基帶芯片(但沒商用)。

我們姑且把這些5G基帶叫做 第一代5G基帶 吧。

數據僅供參考(部分是PPT芯片，你懂的)

這一批芯片還有一個共同特點，那就是——

它們都是通過“ 外掛方式 ”搭配SoC芯片進行工作的。

也就是說，基帶并沒有被集成到SoC芯片里面，而是獨立在SoC之外。

集成VS外掛，當然是集成更好。集成基帶在功耗控制和信號穩(wěn)定性上明顯要優(yōu)于外掛基帶。

“外掛”，相當于這樣

可是沒辦法，當時的技術不成熟，只能外掛。

總而言之，2018年，5G手機基本處于 無“芯”可用 的狀態(tài)，市面上也沒有商用發(fā)布的5G手機。

到了2019年，情況不同了。隨著5G標準的確定，各個廠商5G基帶技術不斷成熟，開始有了第二代5G基帶。

首先有動作的，是華為。

華為在2019年1月，發(fā)布了 巴龍 5000(Balong5000) 這款全新的5G基帶。支持SA和NSA，采用7nm工藝，支持多模。

綜合來說，小棗君個人認為，這是第一款達到購買門檻的5G基帶。

緊接著，高通在2月份，發(fā)布了 X55基帶 ，也同時支持SA/NSA，也是7nm，也支持多模。

從紙面數據上來說，X55的指標是強于Balong5000的。

不過，華為的動作更快。

2019年7月，就在高通X55還停留在口頭宣傳上的時候，華為采用“麒麟980+巴龍5000”的方案，發(fā)布了自己的第一款5G手機—— Mate20 X 5G 。 這也是國內第一款獲得入網許可證的5G手機。

因為 高通的X55要等到2020年一季度才能 批量出貨 ，所以，當時包括小米、中興、VIVO在內的一眾手機廠商，只能使用外掛X50基帶的高通SoC芯片，發(fā)布自家5G旗艦。

憑良心說，只看5G通信能力的話，這差距是非常明顯的。

不過，當時很多人說僅支持NSA的手機是“假5G”手機。這顯然是不對的。NSA和SA都是5G。在SA獨立組網還沒有商用的前提下，僅支持NSA也是夠用的。*綜合目前的消息來看，國內的SA獨立組網，將會在2020年年底前逐步商用。

2019年9月，華為又發(fā)布了 麒麟990 5G SoC芯片 ，采用7nm EUV工藝，更加拉開了差距。

所以，在2019年中后期的很長一段時間內，華為5G手機大賣特賣，銷量一騎絕塵。

9月4日，三星發(fā)布了自家的5G SoC， Exynos 980 (獵戶座980)，采用8nm工藝。

一個月后，三星又發(fā)布了 Exynos 990 (獵戶座990)。相比于Exynos 980集成5G基帶，Exynos 990反而是 外掛的5G基帶 (Exynos Modem 5123)，令人費解。

正當大家覺得失衡的局面要持續(xù)到X55上市時，一匹黑馬殺出來了，那就是我們的發(fā)哥—— 聯(lián)發(fā)科 。

11月26日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自家的5G SoC芯片—— 天璣1000 ，紙面參數和性能跑分都全面領先，頓時炸開了鍋。小棗君當時還專門寫了一篇文章介紹： 鏈接

12月5日，姍姍來遲的高通終于發(fā)布了自家的新5G SoC芯片，分別是 驍龍765 和 驍龍865 。

誰也沒想到，高通作為國內各大手機廠商( 華為除外 )的主要芯片供應商，大家都在“ 等米下鍋 ”的情況下，它的 旗艦865，竟然還是個外掛基帶。。。(驍龍765是集成基帶，集成了X52，支持5G，但是整體性能弱于865，定位中端。)

頓時，市場上下一片嘩然。

我們把這幾家廠商的SoC芯片放在一起比較一下吧：

紙面數據，僅供參考

考慮到三星獵戶座990距離我們較為遙遠，所以，實際上現在就是華為、聯(lián)發(fā)科、高通三家在激烈競爭。

從工藝來看，7nm EUV(極紫外光刻，Extreme Ultra-violet)，比傳統(tǒng)工藝要強一些。

從組網支持來看，NSA和SA，大家都同時支持了，沒什么好說的。

最主要的區(qū)別，就在于基帶是否外掛，是否支持毫米波，以及誰的連接速度更快了。

基帶外掛

關于這個問題，雖然前面我們說集成肯定比外掛好。但是這里的情況有點特殊：

華為之所以集成了5G基帶，并不代表他完全強于高通。有一部分原因，是因為華為麒麟990采用的是去年ARM的A76架構(其它幾家是今年5月ARM發(fā)布的A77架構)。A77集成5G基帶難度更大。

而且，華為集成5G基帶，也犧牲了一部分的性能。這就是上面表格中，華為連接速率指標明顯不如其它三家的原因之一。

換言之，以目前的技術，想要做到性能、功耗、集成度的完美平衡，非常非常難。

發(fā)哥這一點很牛。聯(lián)發(fā)科的天璣1000，既采用了A77架構，又做到了基帶集成，整體性能不輸對手，非常出乎意料。

毫米波

高通驍龍865不支持集成，據說有一部分原因，是因為毫米波(支持毫米波之后，功耗和體積增加，就沒辦法集成了)。

什么是毫米波?5G信號是工作在5G頻段上的。3GPP標準組織對5G頻段有明確的定義。分為兩類，一類是6GHz以下的，我們俗稱Sub-6頻段。另一類是24GHz以上的，俗稱毫米波頻段。

高通的SoC芯片，為什么要支持毫米波頻段呢?

因為他要兼顧美國市場。 美國 運營商 AT&T，在使用毫米波頻段。

事實上，全球使用毫米波的運營商寥寥無幾， 支持毫米波的意義并不是很大。

連接速度

最后就是看 連接速度 。

拋開毫米波，我們只看Sub-6的速度。 天璣1000比其它兩家快了一倍。

這個地方也是有原因的。 因為天璣采用了雙載波聚合技術，將兩個100MHz的頻率帶寬聚合成200MHz來用，實現了速率的翻倍。

值得一提的是，這個100MHz+100MHz，簡直就是為聯(lián)通電信5G共享共建量身定制的。 他們倆在3.5GHz剛好各有100MHz的頻段資源。

以上，就是各家5G SoC芯片網絡支持能力的大致對比情況。

如果讓小棗君根據紙面數據評判的話，僅看網絡能力，天璣確實是最好的。 華為麒麟990最早推出，搶了先手，但性能確實不如后出的。

紙面歸紙面，真正的實力還是要看實戰(zhàn)。聯(lián)發(fā)科天璣1000和高通驍龍865手機還沒有經過市場的考驗，我們先密切觀望，等過一段時間之后，再來評判各家的表現。

最后，我們再來說說 N79 這個事情。

前面我說了，5G有很多個頻段。 Sub-6GHz的頻段，如下所示：

N79，就是4400-5000MHz。

下面這個，是國內運營商5G頻段分布：

很清楚了，聯(lián)通或電信用戶，無需理會N79，因為用不到。

那移動用戶是不是一定要買支持N79頻段的5G手機呢?

答案是：目前移動還沒有用N79，不過，2020年下半年或者明年，移動會用。

站在普通消費者的角度，如果我是移動用戶(或打算攜號轉網到移動)，我當然會傾向購買支持N79頻段的5G手機，一步到位啊。

這么一看的話，華為又占了優(yōu)勢：

是吧? 搞來搞去，三家就是各有千秋。

好啦，聊了那么多，也該結束了。

關于購買5G手機的建議，我還是那句老話——5G芯片技術還不成熟，未來這段時間，5G手機還會有很大的變化。5G手機的價格也會有很大的波動。如果手上4G手機還能用，那就再等等，沒必要現在買5G手機。如果你不愿意久等，那么，至少等到3-4月份，天璣1000和驍龍865上市并經過第一波用戶驗證，再根據口碑，對比一下麒麟990，三選一進行購買。

希望我的建議對大家有所幫助，謝謝!