近兩年來(lái)，全球半導(dǎo)體風(fēng)波不斷，面對(duì)美國(guó)不斷的打壓，華為正在努力需求芯片制造商合作以降低對(duì)美國(guó)芯片的需求。此前有消息透露，華為將和意法半導(dǎo)體合作共同進(jìn)行芯片開(kāi)發(fā)，除智能手機(jī)外，還將涉及自動(dòng)駕駛領(lǐng)域等汽車領(lǐng)域的芯片開(kāi)發(fā)。

據(jù)了解，雙方從去年開(kāi)始聯(lián)合開(kāi)發(fā)芯片，但至今尚未公開(kāi)宣布。值此特殊的國(guó)際形勢(shì)之際，華為和意法半導(dǎo)體的合作背后有何深意？

萬(wàn)億級(jí)汽車市場(chǎng)，華為與意法半導(dǎo)體彼此需要

對(duì)于華為與意法半導(dǎo)體的聯(lián)合，最顯而易見(jiàn)也最能引人遐想的合作莫過(guò)于汽車電子領(lǐng)域的合作。兩者合作開(kāi)發(fā)芯片有助于華為更好地利用其自動(dòng)駕駛汽車技術(shù)，以擺脫對(duì)特定芯片供應(yīng)商的依賴，為其在汽車領(lǐng)域的布局加強(qiáng)籌碼。

其實(shí)除了智能手機(jī)之外，華為在汽車上早就有所布局。華為借助通信優(yōu)勢(shì)，早就入局智能汽車+車聯(lián)網(wǎng)。

在 2013 年，華為便宣布推出車載模塊 ME909T，并成立“車聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部”。隨后數(shù)年間，華為在車聯(lián)網(wǎng)的端（車載智能及聯(lián)網(wǎng)設(shè)備）、管（車聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施）、云（車聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)）等領(lǐng)域相繼推出相關(guān)產(chǎn)品。近日華為宣布攜手首批 18 家車企發(fā)布成立“5G 汽車生態(tài)圈”，加速 5G 技術(shù)在汽車產(chǎn)業(yè)的商用進(jìn)程。

華為進(jìn)軍汽車，劍指的就是未來(lái)上萬(wàn)億規(guī)模的無(wú)人智能駕駛藍(lán)海市場(chǎng)。徐直軍在 2018 年直言：“每一個(gè)行業(yè)都有可能受到人工智能的影響，未來(lái)最能顛覆的一個(gè)產(chǎn)業(yè)就是汽車產(chǎn)業(yè)，自動(dòng)駕駛電動(dòng)汽車可能將中國(guó) 16 萬(wàn)億產(chǎn)值的汽車業(yè)，包括周邊產(chǎn)業(yè)，徹底顛覆掉。”

重倉(cāng)押寶“智能汽車”，是華為未來(lái) 5～10 年的重點(diǎn)方向。華為 2019 年年報(bào)中，有 13 次提到了“智能汽車”，而現(xiàn)在華為業(yè)務(wù)的第一大戶“智能手機(jī)”是 14 次。

假以時(shí)日，“智能汽車”也會(huì)是未來(lái)超越消費(fèi)者業(yè)務(wù)的新增長(zhǎng)點(diǎn)。但是華為單單依靠海思的力量，還不夠快。如果海思吃獨(dú)食，對(duì)其海外的商務(wù)合作也是只會(huì)有害而不是有利。

而對(duì)于意法半導(dǎo)體來(lái)說(shuō)，通過(guò)與華為的合作，能夠進(jìn)入中國(guó)這個(gè)億萬(wàn)級(jí)別的汽車市場(chǎng)的福利也無(wú)需多言，所以此次華為跟意法半導(dǎo)體的合作可以說(shuō)是水到渠成。

意法半導(dǎo)體是跳板，華為曲線獲得EDA軟件？

除了汽車領(lǐng)域，雙方此次合作，有猜測(cè)認(rèn)為意法半導(dǎo)體 EDA 軟件是華為最為看重的部分。行業(yè)普遍猜測(cè)，通過(guò)與意法半導(dǎo)體的合作，華為將能夠獲得 Synopsys 和 Cadence 等美國(guó)公司的軟件產(chǎn)品，這將有利于華為應(yīng)對(duì)美國(guó)的限制措施。

此前，在美國(guó)制裁華為之后，有媒體問(wèn)及華為和美國(guó) Synopsys、Cadence、Mentor 三家 EDA 公司（提供芯片設(shè)計(jì)的工具）的合作時(shí)，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍坦言，大家都很清楚，這些公司都不能和我們合作了，但天下也不是只有他們。

雖然此前華為對(duì)外表示樂(lè)觀，也無(wú)法掩蓋 EDA 是中國(guó)集成電路的一大短板這一事實(shí)。

EDA 軟件的重要性對(duì)于芯片廠商不言而喻，而 EDA 軟件方面早已形成了美國(guó)三巨頭——Synopsys、Cadence、Mentor，國(guó)內(nèi)從事 EDA 軟件開(kāi)發(fā)廠商和這三家現(xiàn)在不是一個(gè)數(shù)量級(jí)的。

正是因?yàn)閲?guó)內(nèi)從事 EDA 工具開(kāi)發(fā)的公司在三巨頭面前實(shí)力過(guò)于懸殊，國(guó)內(nèi) IC 設(shè)計(jì)公司幾乎 100%采用國(guó)外 EDA 工具。而且在一段時(shí)間里，看不到縮小和美國(guó)三大 EDA 巨頭的技術(shù)差距可能性。所以，此次通過(guò)與意法半導(dǎo)體合作，華為能夠繞開(kāi)美國(guó)制裁，獲得 EDA 軟件，也是一個(gè)比較現(xiàn)實(shí)的方案。

意法半導(dǎo)體手機(jī)芯片業(yè)務(wù)借華為“上位”？

值得注意的是，雙方的此次合作也提到了手機(jī)芯片，這或許是意法半導(dǎo)體的另一個(gè)目的。

意法半導(dǎo)體除了做模擬器件、微控制器、汽車芯片、功率分立器件和數(shù)字芯片外，同時(shí)也做手機(jī)芯片，但是手機(jī)芯片業(yè)務(wù)一直處于比較低迷的狀態(tài)，低迷到甚至讓人忽略了它的存在。查閱相關(guān)新聞，關(guān)于意法半導(dǎo)體手機(jī)芯片的消息還停留在“2012 年意法半導(dǎo)體傳出要出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù)”。

事實(shí)上，不止意法半導(dǎo)體，整個(gè)歐洲的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)早已從昔日的輝煌遭到了“團(tuán)滅”。所以，意法半導(dǎo)體與華為的合作是否有想重振歐洲手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的意圖？

回顧歷史，歐洲手機(jī)芯片業(yè)務(wù)也曾如此耀眼。20 世紀(jì) 90 年代，來(lái)自瑞典的愛(ài)立信、芬蘭的諾基亞和德國(guó)的西門子，這三家歐洲企業(yè)開(kāi)啟了對(duì)全球手機(jī)市場(chǎng)長(zhǎng)達(dá) 15 年的絕對(duì)統(tǒng)治。歐洲成名和高光于 GSM 通信行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，從芯片設(shè)計(jì)到方案定型，從設(shè)備制造到網(wǎng)絡(luò)搭建，從終端對(duì)接到市場(chǎng)教育，無(wú)孔不入，同時(shí)也堅(jiān)不可摧。

后來(lái)，為了撼動(dòng)歐洲的統(tǒng)治地位，美國(guó)和日韓等國(guó)選擇了高通的 CDMA。從此，通訊產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)陷入戰(zhàn)國(guó)時(shí)代，各方激戰(zhàn)多年，都無(wú)法戰(zhàn)勝對(duì)方，局面就這樣僵持了 5－6 年。

2006 年，飛利浦半導(dǎo)體獨(dú)立，即恩智浦 (NXP)，2008 年，NXP 無(wú)線部門分離和 ST 成立合資公司 ST-NXP Wireless。2009 年，ST-NXP Wireless 和愛(ài)立信手機(jī)研發(fā)合并，成立 ST-Ericsson。但由于 2010 年智能手機(jī)的興起， ST-Ericsson 在市場(chǎng)上受到美國(guó)高通、韓國(guó)三星等芯片廠商的強(qiáng)大沖擊，到 2012 年底，公司累計(jì)虧損高達(dá) 27 億美元。2013 年，ST-Ericsson 關(guān)閉 (相當(dāng)于倒閉)。

然后，接下來(lái)的紛爭(zhēng)中，隨著歐洲兩家手機(jī)芯片豪門 (NXP 和 STMicro) 雙雙出局，歐洲手機(jī)芯片業(yè)務(wù)從此一蹶不振。目前而言，手機(jī)基帶的玩家歐洲都沒(méi)有了，大玩家里剩下韓國(guó)的三星，美國(guó)的高通，中國(guó)的聯(lián)發(fā)科、海思和展訊、中興。

曾經(jīng)可以傲嬌的和美國(guó)掰手腕，如今卻成為半導(dǎo)體領(lǐng)域的跟班，所以，徒有海量市場(chǎng)的歐洲半導(dǎo)體企業(yè)，對(duì)于進(jìn)入手機(jī)芯片領(lǐng)域是非?？释?。

而華為在手機(jī)基帶上的成績(jī)也同樣能跟美國(guó)的企業(yè)比肩。就從數(shù)據(jù)來(lái)看，以 Strategy Analytics 發(fā)布最新研究報(bào)告為例，報(bào)告顯示，去年全球蜂窩基帶處理器收益為 209 億美元，同比下滑 3%。其中，高通以 41%的占比穩(wěn)居第一；華為海思取得亮眼成績(jī)，收益占比為 16%，算下來(lái)其營(yíng)收超 33 億美元，折合人民幣超 230 億元。在排名上，華為力壓英特爾、聯(lián)發(fā)科、三星等知名廠商。

對(duì)于華為來(lái)說(shuō)基帶一直是其強(qiáng)項(xiàng)，從麒麟 950 開(kāi)始，華為就在基帶方面和高通芯片平起平坐，并且麒麟 960 所搭載的基帶就已經(jīng)超過(guò)了高通。在即將到來(lái)的 5G 戰(zhàn)場(chǎng)上，巴龍系列芯片承擔(dān)重大作用，在 5G 芯片端，華為在被美國(guó)列入“實(shí)體清單”前就已經(jīng)發(fā)布了 5G 基帶芯片巴龍 5000，將配合麒麟芯片搭載到折疊屏手機(jī)當(dāng)中。在英特爾退出之后，5G 基帶芯片的玩家只剩下華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳等寥寥數(shù)家。

另外，德國(guó)的專利數(shù)據(jù)公司 IPlytics 發(fā)布的關(guān)于“5G 標(biāo)準(zhǔn)專利聲明的實(shí)情調(diào)查”報(bào)告，截止 2020 年 1 月 1 日，全球共有 21571 個(gè) 5G 標(biāo)準(zhǔn)專利項(xiàng)聲明，其中華為擁有 3147 項(xiàng)排名第一，其后分別是三星（2795）、中興（2561）、LG 電子（2300）、諾基亞（2149）和愛(ài)立信（1494）。

意法半導(dǎo)體在移動(dòng)芯片開(kāi)發(fā)能力方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為，而與華為聯(lián)合開(kāi)發(fā)芯片，可以加強(qiáng)意法半導(dǎo)體在這方面的短板。當(dāng)年的手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)中，德州儀器輸給了靠基帶上位的高通，如今意法半導(dǎo)體選擇與華為合作，是否也想背靠華為這棵“大樹(shù)”，借此重振歐洲半導(dǎo)體的雄風(fēng)？