2020年6月17日,Qualcomm Technologies, Inc.推出專門面向機器人領(lǐng)域的先進、高集成度整體解決方案——Qualcomm?機器人RB5平臺。該平臺融合了高通在5G和AI領(lǐng)域的深厚技術(shù),具備領(lǐng)先的連接、高精準度AI和機器學習推理特性,能夠支持開發(fā)者和終端廠商打造下一代具備高算力、低功耗的機器人和無人機產(chǎn)品,滿足消費級、企業(yè)級、工業(yè)級和專業(yè)服務領(lǐng)域的要求,可廣泛應用于各種機器人細分領(lǐng)域的產(chǎn)品。

Qualcomm?機器人RB5平臺將在創(chuàng)通聯(lián)達(Thundercomm)官方商城同步首發(fā)上線,接受全球客戶預訂。與此同時,創(chuàng)通聯(lián)達憑借在Qualcomm?機器人RB3平臺上豐富的開發(fā)經(jīng)驗和技術(shù)積累,能夠為機器人廠商提供基于Qualcomm?機器人RB5平臺的一站式解決方案,助力他們快速實現(xiàn)產(chǎn)品化。

在新基建浪潮下,大數(shù)據(jù)、5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等產(chǎn)業(yè)發(fā)展步入快車道,也進一步推動了智能機器人的創(chuàng)新發(fā)展。對于機器人來說,它是一種基于多種技術(shù)融合實現(xiàn)的智能化產(chǎn)品,其不僅需要高算力的芯片平臺支撐,而且還需要嵌入式、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)以及云等多種前沿技術(shù)不斷融合促進。如何做好技術(shù)與產(chǎn)業(yè)、芯片與應用之間的有效銜接,依然是機器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的嚴峻挑戰(zhàn)。

創(chuàng)通聯(lián)達作為一家致力于為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的OEM/ODM廠商、創(chuàng)新企業(yè)以及開發(fā)者提供智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、技術(shù)及一站式服務的供應商,憑借豐富的機器人開發(fā)經(jīng)驗,能夠為機器人廠商提供包括核心計算模塊(SOM)、專為機器人定制的Linux、Ubuntu和ROS操作系統(tǒng)、麥克風陣列軟硬件模塊、3D攝像頭模塊、視覺算法模塊、5G模組、云平臺方案、以及全球優(yōu)質(zhì)供應鏈和工廠的生態(tài)支持的一站式服務,幫助機器人廠商以最低的開發(fā)成本,加速實現(xiàn)機器人產(chǎn)品的量產(chǎn)。

基于Qualcomm?機器人RB3平臺,創(chuàng)通聯(lián)達已經(jīng)成功幫助包括Brain Corp、SoftBank、新松機器人、獵戶星空在內(nèi)的多家優(yōu)質(zhì)企業(yè)實現(xiàn)了掃地機器人、服務機器人等多個垂直行業(yè)的機器人產(chǎn)品量產(chǎn)。而Qualcomm?機器人RB5作為上一代機器人平臺的換代平臺,創(chuàng)通聯(lián)達可以將Qualcomm?機器人RB3平臺的成功開發(fā)經(jīng)驗快速移植到Qualcomm?機器人RB5平臺上,助力機器人廠商打造下一代具備高算力、低功耗的機器人和無人機產(chǎn)品。

令人驚喜的是,新松機器人將成為創(chuàng)通聯(lián)達和Qualcomm Technologies, Inc.首批采用Qualcomm?機器人RB5平臺的合作客戶,三方將攜手打造輕量化的龐伯特乒乓球機器人。獵戶星空也期待將機器人技術(shù)擴展到Qualcomm?機器人RB5平臺上。

Qualcomm Technologies, Inc.業(yè)務拓展高級總監(jiān)兼自動機器人、無人機和智能電器負責人Dev Singh表示:“Qualcomm Technologies是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新企業(yè),在AI、移動計算和連接領(lǐng)域擁有堅實的技術(shù)基礎(chǔ)。通過將深厚的移動系統(tǒng)技術(shù)專長應用至機器人領(lǐng)域,Qualcomm Technologies正在助力打造性能更強勁、更安全且更智能的機器人。利用Qualcomm機器人RB5平臺,Qualcomm Technologies將推動廣泛的機器人細分領(lǐng)域的發(fā)展,比如自主移動機器人(AMR)以及配送、巡檢、庫存管理、工業(yè)和協(xié)作機器人和無人機(UAV),以打造滿足工業(yè)4.0需求的機器人用例,并為無人機交通管理(UTM)領(lǐng)域奠定基礎(chǔ)?！?/p>

新松機器人副總裁楊躒表示:“5G與人工智能技術(shù)在賦能眾多行業(yè)向新時代邁進的過程中展現(xiàn)了強大的驅(qū)動力。我們很高興能夠成為業(yè)界首批采用Qualcomm機器人RB5平臺的企業(yè)。新松與Qualcomm Technologies緊密協(xié)作,RB5平臺的第五代Qualcomm人工智能引擎可實現(xiàn)高達每秒15萬億次的強大算力及其他領(lǐng)先特性,賦予了新松旗下龐伯特乒乓球機器人系統(tǒng)在輕量移動化、多設備遠程實時交互、云端實時AI運算及反饋等方面更多的可能性?！?/p>

獵戶星空首席戰(zhàn)略官王兵表示:“我們與Qualcomm Technologies在Qualcomm機器人RB3平臺擁有長期的深入合作,為客戶打造革命性產(chǎn)品。此次Qualcomm發(fā)布的全新RB5平臺將為整個機器人產(chǎn)業(yè)帶來更高能效、先進的異構(gòu)計算性能、強大的人工智能、機器學習和5G等諸多尖端科技。獵戶星空期待將雙方的合作擴展至全新平臺,帶來無可比擬的機器人產(chǎn)品與極致的互動體驗?！?/p>

創(chuàng)通聯(lián)達首席執(zhí)行官蔡蓉表示:“創(chuàng)通聯(lián)達是全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和解決方案提供商。憑借在AI和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域多年的經(jīng)驗與技術(shù)專長,我們能夠提供經(jīng)過驗證的端到端解決方案,縮短客戶的開發(fā)周期并加速商用。我們與Qualcomm Technologies合作,使客戶能夠設計和制造面向不同行業(yè)的智能機器人。作為支持5G和AI的先進機器人平臺,Qualcomm機器人RB5平臺滿足了大量行業(yè)變革需求并推動產(chǎn)業(yè)升級。我們很高興可以與Qualcomm Technologies合作,打造廣泛的下一代機器人產(chǎn)品?！?/p>