近日外媒VentureBeat通過分析臺積電芯片制程路線圖，從中梳理出蘋果公司芯片計(jì)劃路線圖，并對蘋果未來五年內(nèi)的芯片產(chǎn)品規(guī)劃進(jìn)行預(yù)測，涵蓋A系列（iPhone/iPad）、S系列（AppleWatch）及Mac芯片。

其中，預(yù)測到2025年，蘋果將發(fā)布Apple Watch的S10芯片及第二代3nm Apple智能眼鏡芯片。

隨著蘋果計(jì)劃為Mac電腦自研Arm芯片的消息傳出以來，蘋果芯片的整體研發(fā)進(jìn)度和布局情況如何，也再次成為業(yè)內(nèi)十分關(guān)注的話題。

值得一提的是，在今年6月初，蘋果公司市值已上漲至1.53萬億美元（約10.82萬億人民幣），成為美國第一家市值超1.5萬億美元的公司。

一、蘋果三大系列芯片布局，Mac芯片成新銳

蘋果研發(fā)芯片的野心并不局限于某一類處理器，而是基于蘋果生態(tài)，構(gòu)建起生態(tài)之下的技術(shù)根基。

現(xiàn)階段，蘋果已主要研發(fā)了三大系列的芯片，包括面向iPhone的A系列芯片、面向iPad的A系列X/Z芯片，以及面向Apple Watch的S系列芯片。另外，針對AirPods系列產(chǎn)品，蘋果還研發(fā)了W1/H1芯片。

VentureBeat預(yù)測，未來蘋果的芯片系列將會擴(kuò)展至4到5種，以更好地實(shí)現(xiàn)Mac電腦搭載英特爾CPU到Mac芯片的過渡，并逐漸向蘋果智能眼鏡產(chǎn)品布局。

1、A系列芯片

主要應(yīng)用于iPhone的A系列芯片偶爾也會用于其他蘋果設(shè)備，如iPad、iPod touch、HomePod和Apple TV。作為蘋果打入芯片領(lǐng)域的第一槍，A系列從誕生之初就一直以“節(jié)能”為主要賣點(diǎn)。

此外，蘋果最新的A系列芯片包含自研CPU和GPU內(nèi)核，但尚未集成蜂窩調(diào)制解調(diào)器。

2、A系列X/Z芯片

這一系列目前已研發(fā)A5X、A6X、A8X、A9X、A10X、A12X和A12Z共7代芯片，主要面向iPad產(chǎn)品線，也曾搭載于蘋果高清電視機(jī)頂盒Apple TV中。A系列X/Z芯片能夠?qū)崿F(xiàn)比標(biāo)準(zhǔn)A系列芯片更高的功率，但能耗和體積也因此增長。

在2020年iPad Pro發(fā)布之前，所有高性能iPad芯片命名都以“X”為后綴，直到iPad Pro發(fā)布后才將后綴更改為“Z”。

3、S系列芯片

目前，S系列芯片已迭代到S5芯片。

據(jù)了解，每顆S系列芯片模組的中心為舊版A系列芯片的簡化版本，以在更小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更低的功耗，但其CPU并非采用臺積電最新的制造工藝，主要原因在于蘋果向臺積電下單的新一代制程芯片產(chǎn)能都預(yù)留給了iPhone和iPad。

例如，2015年蘋果推出的S1芯片采用了28nm工藝，而iPhone已采用14nm和16nm芯片。后續(xù)S系列芯片又將采用哪種工藝，目前尚不明確。

4、Mac芯片

雖然蘋果官方尚未明確給出Mac芯片的“實(shí)錘”，但業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，蘋果不太可能在Mac中重復(fù)使用現(xiàn)有的iPhone或iPad芯片。

據(jù)相關(guān)行業(yè)媒體報(bào)道，蘋果正在開發(fā)5nm Mac處理器，具有12個CPU內(nèi)核。未來，蘋果將進(jìn)一步研發(fā)包含超12個內(nèi)核的Mac芯片。

在業(yè)內(nèi)人士看來，蘋果可能將專門為Mac設(shè)計(jì)兩種Arm架構(gòu)的芯片。一種專用于筆記本電腦和電腦級Mac筆記本，另一種則用于類似iMac Pro和Mac Pro的超高性能臺式機(jī)。

至于蘋果是否會在Mac處理器上集成X系列、Z系列或其他品牌的芯片，這一問題還有待觀察。

在每一系列和每一代芯片的研發(fā)進(jìn)程中，蘋果的研發(fā)關(guān)鍵都聚焦于優(yōu)化芯片的每瓦特性能設(shè)計(jì)，以及提升處理器功能，并不將電池壽命和芯片大小作為主要考慮因素，因此其受英特爾CPU束縛的可能性較小。

二、未來5年蘋果芯片路線圖預(yù)測

基于芯片工藝制程的發(fā)展，以及今年年初新型冠狀病毒肺炎疫情所帶來的不確定因素，VentureBeat針對蘋果未來五年的芯片路線圖，以及相關(guān)產(chǎn)品更新節(jié)奏進(jìn)行了預(yù)測。

值得注意的是，AirPods的芯片路線圖并不在此次預(yù)測名單中。

其中，VentureBeat認(rèn)為原預(yù)測2020年將推出的A14X芯片，更有可能在2021年發(fā)布。同時(shí)，除非蘋果計(jì)劃在Mac上搭載A14X芯片，否則它將會在2021年新品發(fā)布之前，向開發(fā)者預(yù)告一款獨(dú)立的入門級Mac筆記本芯片。

從性能上看，蘋果芯片除了每年或每兩年一次的電池使用壽命改善外，預(yù)計(jì)蘋果芯片的單核性能將每年提升15%至30%，多核性能提升40%至200%不等，具體取決于蘋果每年整體產(chǎn)品的優(yōu)先級程度。

目前，有兩個關(guān)鍵因素很可能在未來五年內(nèi)不同程度地影響蘋果芯片的各個方面。

一是蘋果計(jì)劃將自研5G調(diào)制解調(diào)器集成到某些芯片中，因?yàn)樘O果在去年以10億美元的價(jià)格收購了英特爾的大部分調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。

二是蘋果除了嘗試在CPU領(lǐng)域減少對英特爾的依賴外，也很可能將自研芯片業(yè)務(wù)更廣泛地?cái)U(kuò)展至移動PC、智能手機(jī)、智能手表和XR眼鏡的通信芯片和GPU等領(lǐng)域，直接與高通展開競爭。

三、蘋果積極拓展自研芯片業(yè)務(wù)

關(guān)于蘋果選擇自研Mac電腦芯片的緣由，有業(yè)內(nèi)人士推測是因?yàn)橛⑻貭柦陙硗七M(jìn)芯片制程工藝緩慢，芯片性能逐漸滿足不了蘋果Mac電腦的需求。

與此同時(shí)，在IC設(shè)計(jì)方面，蘋果內(nèi)部的芯片開發(fā)部門已積累了為iPhone和iPad開發(fā)芯片的豐富經(jīng)驗(yàn)，而不差錢的蘋果也有足夠的資金推動整個芯片部門，乃至芯片行業(yè)的向前發(fā)展。

從另一角度看，在2nm制程工藝方面，目前全球市場僅有臺積電和三星積極投入布局，而三星尚未具體透露2nm研發(fā)信息，英特爾也仍在推進(jìn)10nm商業(yè)化的路上打拼。

實(shí)際上，蘋果與臺積電長期以來一直保持著緊密的合作關(guān)系，從2016年至2019年，已相繼推出16nm A10芯片、10nm A11芯片、7nm A12芯片，以及7nm A13芯片。因此，人們也不難從臺積電的芯片制程路線圖中看出蘋果Mac、iPhone和iPad處理器在未來五年的發(fā)展方向。

今年年底，蘋果和臺積電將發(fā)布第一批5nm芯片，不出意外就是A14芯片。此外，臺積電承諾將在2022年量產(chǎn)3nm芯片，很可能首發(fā)于蘋果A16芯片，并積極開發(fā)2nm工藝，計(jì)劃將在2024年或2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

結(jié)語：蘋果芯，戰(zhàn)未來

如今愈發(fā)緊張的科技戰(zhàn)和貿(mào)易摩擦，以及尚未平息的疫情風(fēng)波，都給當(dāng)下的全球科技環(huán)境和市場帶來了許多不穩(wěn)定性。

但縱觀全球芯片行業(yè)的未來五年，之于一直以創(chuàng)新標(biāo)榜的蘋果是一條充滿期待和挑戰(zhàn)的路。

其中，蘋果基于Arm架構(gòu)研發(fā)的Mac芯片也成為了業(yè)內(nèi)所關(guān)注的重頭戲，而這也許在今年美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月22日的蘋果全球開發(fā)者大會（WWDC）上得到更多的信息細(xì)節(jié)。