IOTE2020第十四屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站將于2020年7月29日-31日在深圳會(huì)展中心盛大開(kāi)幕，琳瑯滿(mǎn)目，群英薈萃，炫感物聯(lián)，智慧新基!

IOTE主辦方特邀晶豐全邦科技(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“晶豐全邦”)蒞臨會(huì)場(chǎng)，展示物聯(lián)網(wǎng)新技術(shù)、新產(chǎn)品、新方案!

晶豐全邦科技(上海)有限公司

展位號(hào)：1A130

深圳福田會(huì)展中心

2020年7月29日-31日

晶豐全邦科技(EPM-Chanbond)創(chuàng)建于2007年，總部設(shè)立于中國(guó)上海，晶豐全邦是行業(yè)領(lǐng)先的高分子粘合劑材料供應(yīng)商，依托行業(yè)十多年的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，在通信、微芯片級(jí)封裝、消費(fèi)電子、CMOS、RFID、LED顯示照明等領(lǐng)域積累了大量的行業(yè)領(lǐng)先經(jīng)驗(yàn)，以不斷的研發(fā)投入及技術(shù)創(chuàng)新、豐富的商業(yè)渠道，服務(wù)全球市場(chǎng)客戶(hù)。

晶豐全邦十分注重自主研發(fā)與創(chuàng)新，取得了發(fā)明專(zhuān)利和實(shí)用新型專(zhuān)利數(shù)十項(xiàng)。公司生產(chǎn)的高分子粘合劑材料，成功獲得了國(guó)際國(guó)內(nèi)等眾多客戶(hù)的認(rèn)證和認(rèn)可，在世界先端的微芯片級(jí)封裝和電子制造領(lǐng)域成為參與國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的中國(guó)力量。

本次IOTE2020深圳物聯(lián)網(wǎng)展上，晶豐全邦將帶來(lái)高分子粘合劑材料等產(chǎn)品的展示。

各向異性導(dǎo)電膠

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

ACP7001RFID芯片封裝各向異性導(dǎo)電膠是采用本公司專(zhuān)利技術(shù)設(shè)備的導(dǎo)電粒子和獨(dú)特的樹(shù)脂配方技術(shù)制備而成。用于RF裸晶片與天線(xiàn)基板通過(guò)倒裝芯片工藝實(shí)現(xiàn)電學(xué)與機(jī)械的互聯(lián)。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

在0-20℃溫度條件下較長(zhǎng)的存儲(chǔ)壽命;在150-190℃溫度條件下快速固化;高的剪切強(qiáng)度;可通過(guò)Lever3，T.H.B.測(cè)試。

IC封裝芯片粘合劑

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

采用獨(dú)特的原料，使產(chǎn)品能在低溫100-150℃迅速固化。固化后具有良好的粘接強(qiáng)度，很低的吸水性，以及較低的模量，有利于通過(guò)電子期間的考驗(yàn)測(cè)試。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

導(dǎo)電芯片粘合劑有較低的固化溫度(120-150攝氏度，1-3分鐘固化);固化后的材料應(yīng)力小，適用于大尺寸芯片封裝的粘接;有較低的吸水性，可通過(guò)JEDEC高溫高濕，260度第一級(jí);具有高抗斷裂性和抗震抗摔性能;該產(chǎn)品系列已通過(guò)RoHS綠色環(huán)保無(wú)鉛化測(cè)試。

非導(dǎo)電芯片粘合劑在較低溫度下可快速固化(10-60秒，100-130℃);低吸水性;高溫?zé)嵴辰訌?qiáng)度;用于芯片與BGA基片的粘接;使用軟性填料，應(yīng)用于芯片疊加封裝方式時(shí)不會(huì)劃傷芯片表面;該產(chǎn)品系列已通過(guò)RoHS綠色環(huán)保無(wú)鉛化測(cè)試。

晶豐全邦以成為世界領(lǐng)先的高分子材料供應(yīng)商為愿景，以研發(fā)技術(shù)為核心、高質(zhì)的客戶(hù)服務(wù)為導(dǎo)向，用創(chuàng)造與誠(chéng)信，為中國(guó)電子材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。

欲知更多詳情，請(qǐng)?jiān)?020年7月29日-31日親臨IOTE2020深圳國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展現(xiàn)場(chǎng)1A130展臺(tái)參觀交流、洽談合作!