如果將時(shí)間倒流到20年前，無(wú)論經(jīng)濟(jì)如何承壓，美國(guó)絕不會(huì)放任半導(dǎo)體制造業(yè)流向亞洲。

亞洲半導(dǎo)體制造業(yè)的擴(kuò)張，中國(guó)的通信與半導(dǎo)體等技術(shù)的追趕規(guī)劃，美國(guó)自身產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的隱憂，成為美國(guó)如今攪出一片貿(mào)易腥風(fēng)血雨的催化劑。

就在最近兩個(gè)月，美國(guó)連傳扶持半導(dǎo)體制造業(yè)的兩項(xiàng)新法案、新建廠、新擴(kuò)廠計(jì)劃，大有要將流向亞洲的芯片制造能力引回美國(guó)之勢(shì)。

▲英特爾在美國(guó)亞利桑那州的芯片制造工廠

一個(gè)全球化趨勢(shì)中的最大受益者，為何今日卻成推進(jìn)“逆全球化”的主角？強(qiáng)大的美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，為何難容其他地區(qū)的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)興起？

地緣政治沖突正給科技創(chuàng)新劃分國(guó)界。美國(guó)重振半導(dǎo)體制造業(yè)的計(jì)劃并非突如其來(lái)，逆全球化和貿(mào)易戰(zhàn)的外衣之下，無(wú)形的科技戰(zhàn)爭(zhēng)早已開(kāi)打，而美國(guó)容不下任何其他地區(qū)撼動(dòng)其對(duì)核心技術(shù)命脈的絕對(duì)控制。

一、美國(guó)政企加速聯(lián)動(dòng)，催化半導(dǎo)體制造回流

2020年5月15日，全球晶圓代工老大臺(tái)積電宣布在美建5nm芯片廠的新聞一度刷屏。

在美國(guó)政府和亞利桑納州支持下，臺(tái)積電擬投資120億美元在該州建設(shè)與運(yùn)營(yíng)一家采用5nm制程工藝的晶圓廠，月產(chǎn)量約為2萬(wàn)片晶圓。

這是臺(tái)積電將在美國(guó)建設(shè)的第二座晶圓廠。此前臺(tái)積電僅在美國(guó)華盛頓州卡瑪斯市有一座8英寸晶圓廠，在德州奧斯汀和加州圣何塞有設(shè)計(jì)中心。

▲臺(tái)積電在美國(guó)華盛頓州卡瑪斯市的晶圓廠

而這只是美國(guó)集中發(fā)力其本土半導(dǎo)體制造業(yè)振興計(jì)劃的典型事件之一。

過(guò)去兩個(gè)月間，美國(guó)國(guó)會(huì)兩黨、地方政府、美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）及芯片企業(yè)正達(dá)成同一目標(biāo)，大力助推美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展。

這廂美國(guó)政府拉英特爾、臺(tái)積電、三星等主要芯片制造商商討在美建廠，那廂美國(guó)國(guó)會(huì)兩黨議員聯(lián)合提出《為半導(dǎo)體生產(chǎn)創(chuàng)造有益的激勵(lì)措施法案（CHIPS）》和《2020美國(guó)晶圓代工法案（AFA）》這兩項(xiàng)法案，合計(jì)將為美國(guó)芯片制造項(xiàng)目提供至少350億美元的援助。

芯片制造商也在發(fā)力，英特爾發(fā)言人在5月表示“可以運(yùn)營(yíng)一家美國(guó)擁有的商業(yè)晶圓代工廠”， 全球晶圓代工老三格芯在7月宣布將擴(kuò)建其在紐約州馬爾他鎮(zhèn)的Fab 8晶圓廠，該晶圓廠以格芯最先進(jìn)的14/12nm FinFET工藝為主。

其核心目的，都是刺激美國(guó)芯片制造廠的建設(shè)，改善美國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)資源。

但從整體產(chǎn)業(yè)布局來(lái)看，半導(dǎo)體是美國(guó)第五大出口產(chǎn)品。自1997年以來(lái)，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)已開(kāi)始以每年約50%的市場(chǎng)份額主導(dǎo)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，是無(wú)可爭(zhēng)議的全球芯片老大。

美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也并沒(méi)有像其他電子領(lǐng)域那樣把低利潤(rùn)制造業(yè)完全遷移到海外，相反在美國(guó)本土保留了大部分半導(dǎo)體制造工廠。

在美國(guó)，有70多個(gè)高度先進(jìn)的制造工廠或晶圓廠遍布美國(guó)19個(gè)州。2019年，美國(guó)公司約有44％的半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能位于美國(guó)，新加坡、中國(guó)臺(tái)灣、歐洲、日本、中國(guó)大陸等亞洲地區(qū)合占另外50.8%的產(chǎn)能。

▲美國(guó)半導(dǎo)體公司晶圓產(chǎn)能地區(qū)分布情況（來(lái)源：SIA）

既然不缺芯片制造廠，為什么美國(guó)此時(shí)如此頻繁地將扶持半導(dǎo)體制造業(yè)的規(guī)劃提上日程？

美國(guó)一系列密集行動(dòng)的背后，一場(chǎng)產(chǎn)業(yè)格局重構(gòu)的新變局正拉開(kāi)序幕。

二、美國(guó)的焦慮：薄弱的芯片供給與創(chuàng)新乏力

美國(guó)重振半導(dǎo)體制造業(yè)計(jì)劃，有新冠肺炎疫情、依賴亞洲芯片制造業(yè)、創(chuàng)新乏力等多重因素共同催化。

首先是疫情阻隔了各國(guó)的物理距離，由此暴露芯片供應(yīng)鏈短板，加劇了美國(guó)對(duì)依賴亞洲芯片制造業(yè)的擔(dān)憂。

盡管美國(guó)本土有很多晶圓廠，比如英特爾、美光等公司都主要在美國(guó)制造芯片，但經(jīng)過(guò)上世紀(jì)的產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移后，亞洲已成為全球半導(dǎo)體制造生產(chǎn)的樞紐。

在先進(jìn)芯片制程工藝的賽道上，臺(tái)灣臺(tái)積電和韓國(guó)三星跑得最快，占據(jù)全球約70%的晶圓代工市場(chǎng)。蘋(píng)果、高通、英偉達(dá)等美國(guó)無(wú)晶圓廠芯片巨頭，都把其芯片代工訂單交給了臺(tái)灣臺(tái)積電和韓國(guó)三星。

美國(guó)在全球半導(dǎo)體生產(chǎn)總量中所占的比例僅有12.5%，不僅如此，2019年全球新建的六家半導(dǎo)體晶圓廠有四家在中國(guó)，沒(méi)有一家在美國(guó)。根據(jù)SIA預(yù)測(cè)，亞洲晶圓產(chǎn)能占比將從2019年的79%到2030年增至83%。

▲2019-2030年亞洲晶圓產(chǎn)能占比變化預(yù)測(cè)（來(lái)源：SIA）

SIA曾屢次強(qiáng)調(diào)：“由于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈高度全球化，一個(gè)地區(qū)的操作限制所造成的半導(dǎo)體短缺，不能輕易地由其他地區(qū)的生產(chǎn)來(lái)彌補(bǔ)。”

而完善本土供應(yīng)鏈，或許是抵御類似于疫情的“黑天鵝”事件最直接有效的解法。

其次是創(chuàng)新乏力所帶來(lái)的挑戰(zhàn)。過(guò)去五十年，半導(dǎo)體領(lǐng)域都在研究一件事：怎樣在更小的芯片上盡可能集成更多的元件、降低芯片成本？

但隨著物理限制越來(lái)越難以突破，先進(jìn)芯片制造技術(shù)的創(chuàng)新與進(jìn)化速度趨緩，芯片公司們正面臨著持續(xù)走高的研發(fā)及生產(chǎn)成本壓力。隨著海外競(jìng)爭(zhēng)的加劇，美國(guó)的領(lǐng)先地位正被削弱。

比如28nm制程的芯片設(shè)計(jì)成本約為5130萬(wàn)美元，到5nm節(jié)點(diǎn)時(shí)，成本已飆至逾5億美元。

▲隨著制程節(jié)點(diǎn)進(jìn)化，芯片成本快速增長(zhǎng)（來(lái)源：Semi engineering）

不過(guò)美國(guó)近期一系列扶持本土半導(dǎo)體制造業(yè)回流的計(jì)劃看似大刀闊斧，“療效”短期內(nèi)未必看得出來(lái)。

一座先進(jìn)芯片制造廠的造價(jià)高達(dá)150-200億美元，現(xiàn)在世界上最貴最強(qiáng)的福特號(hào)核動(dòng)力航母每艘造價(jià)也不過(guò)150億美元。而在美國(guó)建造的新工廠五年內(nèi)建造和運(yùn)營(yíng)成本，要比在海外建造的新工廠高數(shù)十億美元。相比之下，美國(guó)近期提出法案的資金補(bǔ)助仍是杯水車薪。

臺(tái)積電在亞利桑納州新建的5nm晶圓廠即便如期建成，也不是業(yè)界最先進(jìn)水平。按照臺(tái)積電此前透露的3nm研發(fā)進(jìn)展，預(yù)計(jì)2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)、2022年量產(chǎn)，而亞利桑納州晶圓廠至少要到2024年才能全面開(kāi)工。

三、美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)回流背后：貿(mào)易保護(hù)主義早有端倪

半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)是世界上最高度研發(fā)密集型產(chǎn)業(yè)之一，也是一切電子及信息技術(shù)發(fā)展的根基，這是一個(gè)必須牢牢把控技術(shù)領(lǐng)先性和產(chǎn)業(yè)話語(yǔ)權(quán)的領(lǐng)域，半導(dǎo)體制造也必須在安全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)環(huán)境下進(jìn)行。

美國(guó)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)誕生之地，始終竭力維持芯片霸主之位，其貿(mào)易保護(hù)主義也早有端倪。

歷史多次事件證明，美國(guó)無(wú)法容忍任何其他國(guó)家挑戰(zhàn)它在半導(dǎo)體領(lǐng)域的權(quán)威。例如在上世紀(jì)80年代日本芯片產(chǎn)業(yè)崛起時(shí)，美國(guó)采用制裁企業(yè)、限制出口、征收高稅等重重貿(mào)易制裁手段狠狠打壓日本，將日本拽下“芯片第一強(qiáng)國(guó)”的神壇。

▲上世紀(jì)80年代美國(guó)對(duì)日本的一系列貿(mào)易制裁

但歷史上多地區(qū)在芯片供應(yīng)鏈核心環(huán)節(jié)的興起，也都有美國(guó)助推的身影。

比如美國(guó)曾在1978年成立半導(dǎo)體制造技術(shù)研究聯(lián)盟（SEMATECH），啟動(dòng)資金來(lái)自美國(guó)政府和業(yè)界，最初成員有IBM、英特爾等14家主要的半導(dǎo)體公司，代表美國(guó)85%的半導(dǎo)體制造能力，后來(lái)該聯(lián)盟允許外國(guó)半導(dǎo)體公司參加聯(lián)合開(kāi)發(fā)研究，比如韓國(guó)的現(xiàn)代、歐洲的飛利浦和西門(mén)子等企業(yè)均陸續(xù)加入。

再比如韓國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭三星、荷蘭光刻機(jī)霸主ASML成長(zhǎng)背后，都有美國(guó)資本的介入；臺(tái)積電1997年美國(guó)上市時(shí)，外資控股超80%，其中多數(shù)亦是美資，此外根據(jù)臺(tái)積電2019年財(cái)報(bào)，美國(guó)地區(qū)營(yíng)收占其總營(yíng)收的60%。

可為什么對(duì)半導(dǎo)體始終高度重視的美國(guó)，會(huì)放任這些企業(yè)的興起呢？答案或許可用兩個(gè)詞加以概之：“利益”與“威脅”。

誰(shuí)能使美國(guó)獲利，美國(guó)就拉誰(shuí)一起發(fā)展；誰(shuí)讓美國(guó)感到威脅，美國(guó)就要對(duì)誰(shuí)圍追堵截。

在全球化趨勢(shì)下及數(shù)次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移后，世界各地區(qū)分工格局逐漸形成，美國(guó)執(zhí)掌邏輯芯片設(shè)計(jì)和關(guān)鍵軟件工具，日本主控半導(dǎo)體設(shè)備及材料，韓國(guó)扛起存儲(chǔ)芯片半壁江山，臺(tái)灣掌舵芯片制造，而大陸擁有最廣闊的芯片市場(chǎng)。

其中，集中發(fā)力高利潤(rùn)產(chǎn)業(yè)、將低廉生產(chǎn)環(huán)節(jié)遷移到其他國(guó)家的美國(guó)是最大的受益者。

▲1989-2019年世界各國(guó)家/地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)份額變化

但2008年的金融危機(jī)、今年的新冠肺炎疫情等事件都暴露了全球化的負(fù)面沖擊，而對(duì)于美國(guó)來(lái)說(shuō)，新的不穩(wěn)定因素還在出現(xiàn)——中國(guó)正加強(qiáng)核心半導(dǎo)體技術(shù)追趕的步伐。

在市場(chǎng)方面，隨著2001年電子設(shè)備生產(chǎn)轉(zhuǎn)移至亞太地區(qū)，亞太市場(chǎng)逐漸成為全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)，規(guī)模從不到400億美元增至2019年的2580億美元，其中中國(guó)占亞太地區(qū)市場(chǎng)的56％，占全球總市場(chǎng)的35％，已成全球芯片公司必爭(zhēng)之地。

▲2019年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)占全球總市場(chǎng)的35%

在產(chǎn)業(yè)和技術(shù)投資方面，中國(guó)也在加大火力。2014年9月，國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的產(chǎn)業(yè)投資基金國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（簡(jiǎn)稱“大基金”）設(shè)立，首期募資了1387億元。

在接下來(lái)的幾年間，大基金一期公開(kāi)投資了23家半導(dǎo)體企業(yè)，累計(jì)有效投資項(xiàng)目達(dá)70個(gè)，積極推動(dòng)著32/28nm工藝產(chǎn)能建設(shè)、硅材料向12英寸生產(chǎn)線應(yīng)用、封測(cè)企業(yè)并購(gòu)等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上中下游各個(gè)環(huán)節(jié)的建設(shè)。

顯然，新的技術(shù)威脅，已讓美國(guó)如坐針氈。

四、新技術(shù)威脅：中國(guó)國(guó)產(chǎn)替代風(fēng)吹來(lái)

國(guó)產(chǎn)替代的東風(fēng)，撥動(dòng)了大洋彼岸美國(guó)敏感的神經(jīng)。2017年1月，美國(guó)總統(tǒng)奧巴馬卸任、特朗普上任前不久，當(dāng)時(shí)的總統(tǒng)科技顧問(wèn)委員會(huì)發(fā)布了一份《確保美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的長(zhǎng)期領(lǐng)導(dǎo)地位》的報(bào)告，正文首頁(yè)赫然寫(xiě)著：

“中國(guó)正通過(guò)產(chǎn)業(yè)政策及超過(guò)1000億美元的資金支持，按照對(duì)自身有利的意圖協(xié)力重塑半導(dǎo)體市場(chǎng)，這威脅到美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力及全球利益相關(guān)方。”

▲美國(guó)《確保美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的長(zhǎng)期領(lǐng)導(dǎo)地位》報(bào)告封面及正文首頁(yè)

這份報(bào)告背后，集聚了美國(guó)政企精英階層。牽頭者是時(shí)任美國(guó)總統(tǒng)科技助理兼白宮科技政策辦公室主任的John Holdren，小組成員均是在美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)界舉足輕重的資深人士。

該報(bào)告提出三個(gè)主要策略：一是抑制中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新政策，二是改善美國(guó)芯片企業(yè)的商業(yè)環(huán)境，三是催化未來(lái)十年革命性的半導(dǎo)體創(chuàng)新。

其中長(zhǎng)篇大論列數(shù)中國(guó)推動(dòng)本土半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新和轉(zhuǎn)移所帶來(lái)的種種威脅：借政策扶持和巨資補(bǔ)貼趕上世界先進(jìn)產(chǎn)業(yè)的步伐、降低對(duì)國(guó)外企業(yè)的依賴、減弱美國(guó)企業(yè)創(chuàng)新能力、侵蝕美國(guó)企業(yè)市場(chǎng)份額、學(xué)習(xí)到美國(guó)的先進(jìn)技術(shù)……

2020年7月，美國(guó)美中經(jīng)濟(jì)和安全審查委員會(huì)（USCC）在新報(bào)告中，再次強(qiáng)調(diào)自2000年以來(lái)，美國(guó)公司在華業(yè)務(wù)從制造業(yè)迅速轉(zhuǎn)向研發(fā)等高價(jià)值的活動(dòng)，可能“無(wú)意間使中國(guó)實(shí)現(xiàn)工業(yè)政策目標(biāo)”、“強(qiáng)化某些對(duì)美國(guó)國(guó)家安全有影響的行業(yè)對(duì)中國(guó)優(yōu)勢(shì)的依賴”、“提高多元供應(yīng)鏈成本”，從而威脅到美國(guó)的工業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和長(zhǎng)期以來(lái)的科技領(lǐng)先地位。

有提防心固然沒(méi)錯(cuò)，但從美國(guó)最近數(shù)年對(duì)中國(guó)的一系列打壓來(lái)看，毫無(wú)大國(guó)的氣度和風(fēng)范。

就好比連年考第一的學(xué)霸，看見(jiàn)眾所周知成績(jī)落后的學(xué)生準(zhǔn)備發(fā)憤圖強(qiáng)補(bǔ)足短板了，不友好幫扶促進(jìn)良性競(jìng)爭(zhēng)也就罷了，還打著“威脅安全”的旗號(hào)，跑來(lái)按住他的紙筆，并且不讓其他同學(xué)講題，從多角度來(lái)避免這個(gè)學(xué)生進(jìn)步。

一方面，美國(guó)國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局（DARPA）從2017年6月啟動(dòng)電子復(fù)興計(jì)劃（ERI），擬在未來(lái)五年投入超過(guò)20億美元，聯(lián)合國(guó)防工業(yè)基地、學(xué)術(shù)界、國(guó)家實(shí)驗(yàn)室和其他創(chuàng)新溫床，開(kāi)啟下一次電子革命，旨在把控下一個(gè)十年乃至百年的頂尖技術(shù)領(lǐng)先性。

另一方面，美國(guó)故技重施，再次動(dòng)用禁運(yùn)和加征關(guān)稅等非市場(chǎng)力量。從2018年中興事件起，針對(duì)中興、華為、福建晉華等中國(guó)企業(yè)啟動(dòng)一系列貿(mào)易限制措施，不惜犧牲美國(guó)芯片公司的利益，以精準(zhǔn)打擊通信、芯片等中國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步崛起。

▲美方對(duì)華實(shí)施的一系列科技霸權(quán)政策

而美國(guó)加強(qiáng)其本土半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展，力圖解決美國(guó)芯片供應(yīng)鏈發(fā)展不平衡的問(wèn)題，表面看是對(duì)本土芯片生態(tài)的強(qiáng)化和對(duì)亞洲芯片業(yè)崛起的警覺(jué)，背后也暗藏了隨著其他地區(qū)逐漸突圍美國(guó)技術(shù)鐵幕后，美國(guó)在全球競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中的不自信。

結(jié)語(yǔ)

無(wú)論是三十多年前打壓日本芯片業(yè)，還是當(dāng)下對(duì)中國(guó)科技企業(yè)的貿(mào)易圍堵，都正處于新一輪科技創(chuàng)新的浪潮之中。

當(dāng)年日本電子制造業(yè)因?yàn)闆](méi)能抓住個(gè)人電腦和互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新的關(guān)鍵時(shí)期而日薄西山，如今AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新興技術(shù)正交相輝映，打響新一輪科技革命，占據(jù)新興技術(shù)高地的機(jī)遇正向所有國(guó)家敞開(kāi)大門(mén)。

無(wú)論應(yīng)用層的需求如何變化，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都承擔(dān)著核心支柱作用。即便美國(guó)持續(xù)施加貿(mào)易制裁手段，短期內(nèi)挫傷中國(guó)的元?dú)?，也只?huì)讓中國(guó)更加警醒自主研發(fā)能力和本土產(chǎn)業(yè)生態(tài)完善的重要性，進(jìn)一步提速國(guó)產(chǎn)化的大潮。

半導(dǎo)體制造業(yè)的主導(dǎo)地位，不過(guò)是面對(duì)新興技術(shù)革命所必爭(zhēng)的核心戰(zhàn)略制高點(diǎn)之一。

在貿(mào)易戰(zhàn)及疫情的催化下，世界創(chuàng)新秩序的齒輪轉(zhuǎn)動(dòng)，2020年或許將是各國(guó)核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈走向自給自足的新開(kāi)端。