一波未平，一波又起。

軟銀集團(tuán)曾于2016年以約320億美元收購Arm公司，這是軟銀有史以來最大的一筆收購，部分原因是為了將其業(yè)務(wù)擴(kuò)展到物聯(lián)網(wǎng)。

報道援引知情人士稱，軟銀已經(jīng)聘請高盛集團(tuán)擔(dān)任本次資本運(yùn)作的顧問，但這項審查仍處于早期探索階段，尚不清楚金融或行業(yè)參與者對Arm會有多大興趣，因此軟銀有可能最終無所作為。

就在不到一周前，Arm宣布將其物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到軟銀集團(tuán)，以專注于其核心的半導(dǎo)體IP業(yè)務(wù)上。

目前Arm和軟銀均暫未回應(yīng)置評請求。

如果Arm再次成為一家上市公司也不奇怪，在去年的TechCon會議上，Arm首席執(zhí)行官西蒙·塞加斯（Simon Segars）曾表示，該公司計算在2023年之前再次上市，這是軟銀CEO孫正義的既定目標(biāo)。

英國報紙《電訊報》在7月5日報道說，軟銀正尋求將Arm在納斯達(dá)克交易所上市。

Arm在主導(dǎo)智能手機(jī)市場的同時，一直尋求通過芯片合作伙伴將覆蓋領(lǐng)域拓展到個人電腦（PC）和服務(wù)器市場。

自2006年以來，蘋果iPhone的A系列芯片一直獲得Arm授權(quán)的芯片技術(shù)。上個月，蘋果官宣將在今年晚些時候推出的新Mac電腦中使用其基于Arm的自研芯片。

此外，最新奪得全球第一超算的日本超級計算機(jī)“富岳”亦是采用Arm芯片。