據韓國媒體報道稱，三星正與ARM合作開發(fā)定制的 Cortex-X 處理器核心、且下一代 Exynos 芯片組有望配備來自AMD的定制 GPU，而這所有的一切都是用來對抗高通驍龍 875，并實現超越。

去年 11 月，在高通驍龍、聯發(fā)科天璣和海思麒麟的三重夾擊下，三星宣布停止旗下獵戶座（Exynos）芯片組的定制 CPU 內核開發(fā)工作。在海思麒麟遭到相關禁令制裁的情況下，安卓應用處理器（Android AP）市場可能面臨高通驍龍和聯發(fā)科天璣兩家爭雄的場面，作為同時擁有芯片設計和芯片制造能力的三星不可能坐視不理。

報道稱三星正在與ARM公司合作，打造一款基于 Cortex-X 核心的全新 CPU，與此前三星向ARM購買指令集架構（ISA）自行設計 CPU 不同，此次合作中 ARM 也將直接參與到 CPU 設計工作中來。另據之前的報道，ARM 的 Cortex-X1 架構于今年 5 月公布，ARM 聲稱其峰值性能比去年的 Cortex-A77 架構高 30%，比與其一同發(fā)布的 Cortex-A78 架構的單核性能也提高 22%。三星若采用 Cortex-X 系列 CPU 架構，性能上相對于競爭對手常用的 Cortex-A 系列架構有明顯優(yōu)勢。

ARM 能幫助三星解決 CPU 架構的問題，GPU 方面的技術還得靠AMD，雖然AMD的主要領域是 x86 架構產品，但在早年曾研發(fā)過移動處理器，留下了大量的研究成果。AMD 移動處理器團隊解散后，相關成果被多家公司購買，高通驍龍系列芯片的 GPU 就受益于 AMD 當年的移動處理器，其 GPU 品牌名“Adreno”與 AMD 顯卡品牌名“Radeon”僅僅是字母組合順序不同，暗示了二者之間的密切關系，而驍龍 Adreno GPU 是同類產品中能效比最高的。三星與 AMD 在移動 GPU 上的合作有機會令獵戶座處理器在圖形性能上翻身。

此外，三星電子計劃通過與 AMD 的合作，克服 Exynos 在 GPU 方面的最大弱點。由于采用低功耗的 Mali GPU，Exynos 在用于高性能游戲時存在發(fā)熱問題。三星電子計劃通過升級 Exynos 所使用的神經處理單元（NPU）和通信調制解調器來超越高通，該公司計劃到 2030 年將 NPU 開發(fā)人員數量提升 10 倍，達到 2000 人。