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世界前十大IC設計廠商:華為海思跌出前十 將最后發(fā)布麒麟9000

2020-09-04 08:49 快科技
關鍵詞:華為海思芯片

導讀:華為旗下的海思受美國商務部禁令持續(xù)升級影響,華為各產品線的芯片自給功能也受其影響。

近日,TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產業(yè)研究院發(fā)布全球前十大IC設計業(yè)者2020年第二季營收及排名。

從排名來看,博通、高通、英偉達排名前三,聯(lián)發(fā)科、AMD分列四五位。華為海思排名下滑,未能躋身前十。

報告指出,高通雖然持續(xù)受惠于5G產品、遠距工作與教學需求,然而,因蘋果新一代iPhone確定延期上市,導致其第二季營收成長動能受限,進而讓博通搶下本季營收排行榜冠軍。

拓墣產業(yè)研究院分析師表示,華為旗下的海思受美國商務部禁令持續(xù)升級影響,華為各產品線的芯片自給功能也受其影響。

在中美關系未見緩和下,預期海思今年下半年所發(fā)布的麒麟處理器應或是最后一款手機處理器,而其他類型芯片如服務器處理器、AI與5G芯片等,也或將面臨相同的情況。

臺系IC設計業(yè)者聯(lián)發(fā)科與瑞昱表現依然出色,兩者年增長率分別達14.2%與18.8%。其中,聯(lián)發(fā)科以7nm制程與成本結構優(yōu)化的策略,成功布局5G中端機市場,進而拉抬營收與毛利率。

據此前消息,麒麟9000將采用臺積電5nm工藝制程,鑒于9月15日之后,臺積電將不能再為華為出貨,因此該公司現在正開足馬力為華為生產。