除了硬件規(guī)格的巨大提升外，小米11在輕、薄和精致工藝上又有了長(zhǎng)足進(jìn)步。作為小米11中框的主力供應(yīng)商，比亞迪電子今日發(fā)文，揭秘了小米11“輕裝上陣”背后的工藝細(xì)節(jié)。

據(jù)比亞迪電子介紹，小米11僅有1.82mm的中框厚度，較小米10薄了0.9mm，輕了12g，輕薄性大大提升。內(nèi)置哈曼卡頓高音質(zhì)立體聲雙揚(yáng)聲器，產(chǎn)品平面度挑戰(zhàn)極高，再輔以鐳雕字符“harman kardon”，這也是鐳雕工藝首次應(yīng)用于小米旗艦機(jī)型。

由于字體線條極細(xì)小，加工精度極高，比亞迪電子通過多次紫光鐳雕機(jī)參數(shù)調(diào)節(jié)，匹配不同的中框顏色。

此外，比亞迪電子還與小米一起帶來兩款皮質(zhì)后蓋：煙紫色和卡其色，同樣在輕薄性上要求極高：攝像孔大小和位置度按±0.05mm嚴(yán)格管控；攝像孔四周皮和注塑件的外觀間隙必須小于0.1。

同時(shí)，表面高精鐳雕小字，皮面表面有紋理凹凸不平，鐳雕字符極易導(dǎo)致字符缺失不清。

小米公司特地發(fā)來感謝信，感謝比亞迪電子團(tuán)隊(duì)在小米11項(xiàng)目上的大力貢獻(xiàn)。

感謝信中提到：“小米11開發(fā)過程中，比亞迪電子團(tuán)隊(duì)表現(xiàn)一如既往的高效、穩(wěn)定。雖然小米11金屬中框的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)較以往更復(fù)雜，挑戰(zhàn)性更大，但經(jīng)過比亞迪電子團(tuán)隊(duì)的不懈努力，從開發(fā)到交付階段，表現(xiàn)卓越”！

據(jù)悉，從2014年到2020年，比亞迪電子與小米共合作了33款產(chǎn)品，成為深受小米信賴的合作伙伴。從2017年到2020年，連續(xù)四年蟬聯(lián)小米的“最佳戰(zhàn)略合作伙伴獎(jiǎng)”。