電子制造行業(yè)是我國國民經(jīng)濟重要的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，具有產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、技術(shù)進步快、產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度強等特征，是我國經(jīng)濟增長的重要引擎之一。電子制造行業(yè)業(yè)務(wù)鏈條包括技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計、生產(chǎn)制造、營銷、銷售、服務(wù)等不同環(huán)節(jié)，不同的企業(yè)在業(yè)務(wù)鏈條中有不同的分工，一般來說，按業(yè)務(wù)鏈條分工不同主要包括三種：1、OBM，自有品牌制造商；2、EMS，電子制造服務(wù)；3、ODM，原始設(shè)計制造商。

隨著中美科技戰(zhàn)的進行、疫情等黑天鵝事件的影響，電子制造行業(yè)未來充滿了不確定性，今天我們就來討論下未來中國電子制造行業(yè)的發(fā)展趨勢。

本期的智能內(nèi)參，我們推薦天風(fēng)證券的研究報告《電子制造：未來三年 誰會勝出？》，研判未來中國大陸電子制造行業(yè)的發(fā)展趨勢。

01.

手機市場：重要終端整機的銷量不減

5G+ID 創(chuàng)新，多因素促進下蘋果有望于 21 年出貨超 超 2.3 。億部。蘋果 07 年發(fā)布第一臺手機，截至 2020 年已經(jīng)經(jīng)歷過 2G-5G 三代通訊迭代周期以及 7 代 ID 的創(chuàng)新，具體看，通訊方面：07 年為 2G 通訊，08-12 年為 3G 通訊，13-19 年為 4G 通訊，20 年 4 款新機均支持5G 通訊。

從銷售數(shù)據(jù)來看，蘋果出貨量在 2015 年時隨著 4G+智能手機滲透達到峰值 2.3億部，此后在 2 億部左右波動；ID 方面：除了 07 年第一款新機外，08-16 年每兩年進行一次 ID 創(chuàng)新，自 17 年開始創(chuàng)新周期從 2 年延長到 3 年，20 年中框從圓角改為垂直角開啟了新一輪的 ID 創(chuàng)新。

目前蘋果目前有約 10 億左右的存量用戶，為蘋果每年的銷量提供了堅實的保障，此外，華為事件的發(fā)生導(dǎo)致空出來的高端機型的份額有望被主流品牌如蘋果瓜分，為蘋果銷量提供了一定的彈性，此外，蘋果有望持續(xù)進行外觀 ID 大創(chuàng)新，多因素拉動下 21 年蘋果銷量有望超 2.3 億部。

▲蘋果 2020 年迎來通訊+ID 創(chuàng)新周期

▲蘋果各機型出貨量 （百萬臺）

▲ 蘋果各機型出貨量（百萬臺）

華為受到禁令限制，其他安卓終端品牌廠商有望受益。根據(jù) SA 預(yù)測，今明年華為銷量將為 1.93、0.59 億部，yoy-20%、-69%。華為退出的市場份額我們判斷高端的主要由蘋果、三星等瓜分，中低端機型部分利好小米、OV 等品牌。疊加疫情恢復(fù)、遞延需求釋放、5G換機等因素，判斷明年三星、小米、有望出貨 3.1、2.2 億臺。

▲主要廠商歷年智能手機出貨量（億臺）

TWS 耳機持續(xù)滲透+ 手表新功能/ 續(xù)航加持，看好 AirPods、 、iWatch 。出貨量。AirPods：17-19年出貨量約為 1400、3500、6000 萬，yoy+150%、71%，假設(shè) 2020 年出貨 9500 萬部，那么 AirPods 累計銷量為 2.04 億，我們用累計銷量/存量用戶代表 AirPods 的滲透率，測算出滲透率約為 20.4%，

未來 AirPods 會維持年 25%的增長率，21 年、22 年預(yù)期出貨1.2億、1.5億，中長期展望AirPods可達年出貨量 2億部（與手機接近1：1出貨量）。iWatch：20 年第六代 iWatch 新增血氧檢測、睡眠追蹤、洗手檢測等新功能，此外，支持 eSIM 獨立號碼，續(xù)航能力提升至一天半，我們判斷手表將會復(fù)制 TWS 耳機的成長路徑，維持年 15%左右的增長，預(yù)計 21、22 年出貨 4000、4500 萬。

▲iPad/iWatch/AirPods/Macbook/Airpods 出貨量（百萬臺）

禁令下，華為搶攻筆電+ 可穿戴。華為于 20 年公布“1+8+N”全場景智慧戰(zhàn)略，其中，1代表手機，8 代表平板，PC（個人電腦），穿戴，智慧屏，AI 音箱，耳機，VR，車機，N”則是基于“8”的基礎(chǔ)上，又進一步的連接更多的設(shè)備，主要包括五個模塊：1）移動辦公：2）智能家居；3）運動健康；4）影音娛樂；5）智能出行。在中美貿(mào)易+華為禁令的影響下，華為意在提高非手機產(chǎn)品份額，大力發(fā)展如平板、電腦、可穿戴等產(chǎn)品的市占率。其中，華為筆記本電腦目標(biāo)百億美元營收。

▲華為于 20 年公布“1+8+N

02.

未來三年電子制造贏家

蘋果供應(yīng)鏈中游國產(chǎn)化程度高，未來三年關(guān)注從中游模組到下游次組裝及組裝滲透，同時考慮到全球供應(yīng)鏈安全，在海外設(shè)廠管理能力突出的需要重視。安卓供應(yīng)鏈未來三年隨品牌客戶變化中游廠商份額集中依舊有投資機會、上游材料、芯片國產(chǎn)化不斷滲透，整機組裝預(yù)計將向龍頭集中。更長期關(guān)注上游如材料、芯片的國產(chǎn)化機會。

1、蘋果未來三年中游模組到下游組裝的滲透

蘋果供應(yīng)鏈整體情況：中國 供應(yīng)商數(shù)量及核心供應(yīng)商數(shù)目持續(xù)提升。中國大陸/中國臺灣供應(yīng)商 2017-2019 年分別為 20/42 家、34/45 家、41/46 家，占比分別為 10.0%/21.0%、15.5%/22.5%、20.5%/23.0%，2019 年中國大陸香港臺灣三地供應(yīng)商占比合計達到 43.5%。

▲蘋果供應(yīng)商數(shù)量（家）

▲19 蘋果供應(yīng)商數(shù)量占比

蘋果供應(yīng)鏈上中下游競爭格局：中游“國產(chǎn)化”率較高，上下游逐步開始滲透。

上游：國產(chǎn)化空間大，大陸企業(yè)開始突破。主要包括材料、設(shè)備、半導(dǎo)體、被動元器件等，半導(dǎo)體方面主要有：蘋果自研處理器+臺積電代工、高通-基帶芯片、存儲-美光/海力士/三星、射頻芯片-Qorvo/村田/Skyworks 等、模擬芯片-德州儀器/意法半導(dǎo)體等。

設(shè)備方面，部分設(shè)備蘋果自研，激光設(shè)備由大族激光、華工科技提供，被動元器件、芯片/被動元器件方面看到大陸企業(yè)開始突破，如麥捷科技、兆易創(chuàng)新，但由于芯片等上游技術(shù)門檻比較高，我們判斷近三年內(nèi)國產(chǎn)化率比較依舊較低。

中游：主要包括零部件以及模組等，如屏幕、攝像頭、結(jié)構(gòu)件、電池、馬達、聲學(xué)、天線、無線充電等，由于中游中國公司進入較早，所以滲透率已經(jīng)較高，預(yù)計未來仍能看到份額切換提升的成長空間。

▲蘋果供應(yīng)鏈上中下游競爭格局

下游：目前臺系五哥主導(dǎo)，大陸廠商未來三年主要發(fā)力板塊。目前蘋果組裝供應(yīng)商主要由臺資企業(yè)主導(dǎo)——鴻海、和碩、緯創(chuàng)、仁寶、廣達，大陸廠商從下游新產(chǎn)品開始切入如 AirPods，目前立訊和歌爾主導(dǎo) 90%以上的 AirPods 的組裝、iPad Touch 由比亞迪電子代工。系統(tǒng)級的產(chǎn)品如 iPhone、iPad 等自 2020 年大陸廠商開始切入。

手機方面：立訊于 20 年 7 月與大股東立訊有線共同出資 33 億收購 WIN 旗下的昆山緯新和江蘇緯創(chuàng)，其中昆山緯新是緯創(chuàng)旗下 iPhone 組裝工廠；iPad 方面：比亞迪電子 19 年切入 iPad 組裝，預(yù)計于今年年底有 14 條 iPad 產(chǎn)線，現(xiàn)已實現(xiàn)多條產(chǎn)線量產(chǎn)，我們判斷未來三年大陸廠商的主要邏輯是從中游次組裝往下整機游組裝開始滲透。

▲臺灣 EMS 廠商概況

▲蘋果組裝供應(yīng)商格局

2、安卓未來三年看中下游份額集中+ 上游

安卓供應(yīng)鏈未來三年隨品牌客戶變化中游廠商份額集中依舊有投資機會、上游材料、芯片國產(chǎn)化 不斷滲透，整機組裝預(yù)計將向龍頭集中。

下游 ODM 市場份額集中，聞泰華勤雙寡頭格局。全球前 10 大廠商除了蘋果均開始與 ODM 廠商合作開發(fā)中低端智能手機以及手機生態(tài)鏈產(chǎn)品，2019 年，TOP5 手機ODM 公司智能機出貨 2.85 億部，yoy+2000 萬部，智能手機客戶聚焦于 OPPO, 小米，華為，三星，聯(lián)想和 LG 等手機品牌。

其中智能機出貨 TOP3 ODM 廠商聞泰，華勤和龍旗占比超過 90%，聞泰和華勤雙寡頭的優(yōu)勢繼續(xù)放大，聞泰 19 年出貨 1.1億部，yoy+22%，華勤出貨 0.85 億部，yoy+0.1%，龍旗出貨 0.73 億部，yoy+22.3%；從業(yè)績方面來看，2019 年聞泰和華勤 ODM 業(yè)務(wù)營收規(guī)模均超過 300 億元，單機價值超過 300 元。

▲主要廠商委外占比情況

▲TOP5 手機 ODM 公司智能機出貨

中游零組件目前競爭格局分散，未來份額有望持續(xù)集中。安卓陣營中游零組件份額依舊比較分散，同時隨客戶變化大，都依然有份額持續(xù)提升的邏輯。具體從光學(xué)方面來剖析，2019 年全球攝像頭模組前四名分別為歐菲光 12.6%、舜宇光學(xué) 11.5%、丘鈦 8.6%、SEMCO8.4%，余下的供應(yīng)商則主要為安卓陣營的供應(yīng)商，多家供應(yīng)商份額較為均衡，信利 4.8%、Holitech4.8%、LG-innotech4.8%、Foxconn4.5%。

從國內(nèi)供應(yīng)商前 15 強來看（主要為安卓供應(yīng)商），除去頭部三家廠商外，信利、盛泰、三贏興、合力泰、眾鑫、富士康、鑫晨光、聯(lián)合影像、四季春、金康、世嘉、聯(lián)創(chuàng)、群暉等攝像頭模組廠商出貨量相差較小，份額較為均衡。

▲ 2019 年全球攝像頭模組廠商市場份額（%）

▲2019 年國內(nèi)攝像頭模組出貨量 預(yù)估（kk）

上游：貿(mào)易戰(zhàn)加速國產(chǎn)化進程。從射頻器件來看，射頻前端主要起到收發(fā)射頻信號的作用，它包括功率放大器(PA)、雙工器(Duplexer 和 Diplexer)、射頻開關(guān)(Switch)、濾波器(Filter)、低噪放大器(LNA)等五個組成部分。

濾波器：saw 主要廠商有村田 47%、TDK21%、太陽誘電 14%，baw 主要廠商有博通 87%，國內(nèi)目前廠商有麥捷科技、三環(huán)集團、中電德清華瑩、信維通信、好達電子等，PA 被 Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata 占據(jù)，CR4=97%，國內(nèi) PA 設(shè)計公司主要有中科漢天下、唯捷創(chuàng)芯、紫光展銳等；射頻開關(guān)國產(chǎn)已經(jīng)有突破，卓勝微是目前國內(nèi)最大的開關(guān)供應(yīng)商，已經(jīng)進入三星、華為、小米的供應(yīng)鏈，此外，展銳等廠商亦有出貨。

▲射頻器件主要廠商分布情況

3、 蘋果安卓均衡發(fā)展是大趨勢

蘋果扶持下的紅色供應(yīng)鏈反哺本土終端廠商，形成正反饋 ，蘋果安卓業(yè)務(wù)齊發(fā)展 。電子黃金十年，大陸廠商從“蘋果”畢業(yè)，具備精密制造能力，逐漸成為平臺型公司，后智能手機時代降成本為重點，紅色供應(yīng)鏈爆發(fā)份額持續(xù)提升，中游模組板塊大陸廠商成為中堅力量，紅色供應(yīng)鏈也在蘋果新品中承擔(dān)更重要的角色。

新產(chǎn)品的研發(fā)上也優(yōu)先選擇大陸廠商(無線充電、AirPods 等)；此外蘋果扶持下的紅色供應(yīng)鏈反哺本土終端廠商，大陸終端企業(yè)崛起后又會帶動本土的供應(yīng)鏈，形成正反饋。本土終端廠商的供應(yīng)鏈基本與蘋果的相重合，廠商蘋果安卓營收趨于均衡。

▲華為供應(yīng)鏈與蘋果供應(yīng)鏈重合（紅色代表同為蘋果供應(yīng)商）

安卓→蘋果：先前主要做安卓客戶的廠商開始切入蘋果，案例比亞迪電子、聞泰科技。比亞迪電子做安卓的零部件如塑膠、金屬、玻璃等起家，業(yè)績經(jīng)歷過 3 次翻倍騰飛，其中金屬中框占比安卓金屬的 40%，業(yè)務(wù)體量做大后進行老產(chǎn)品新客戶的拓展，早年切入蘋果，做鍵盤金屬件和組裝、AirPods 塑膠殼子、充電器塑膠外盒，并于 19 年切入 iPod Touch、iPad 的組裝，來自蘋果的營收有望從 18 年的 10 億提升至 20 年的 100 億，公司 iPad 產(chǎn)能爬滿后，蘋果有望在 21 年成為公司最大的客戶。聞泰科技在成為最大的 ODM 公司后先后開拓 LG、三星、OPPO 等重要國內(nèi)外客戶，打開了 ODM 的新市場，在獲得北美大客戶的認(rèn)證后也有望快速進入產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

蘋果→安卓：蘋果供應(yīng)商也開始切入安卓，案例 領(lǐng)益智造 、中石科技。領(lǐng)益智造 ：公司為國內(nèi)金屬小件龍頭（模切/沖壓/CNC），蘋果為其最大客戶。反向收購上市整合后，目前形成了精密小件、結(jié)構(gòu)件（東方亮彩）、模組、組裝四大板塊，其中精密小件也逐步從蘋果拓展至小米、OV、華為、三星等安卓廠商；結(jié)構(gòu)件方面在非 A 客戶的份額也持續(xù)提升，展望非 A 的營收快速增長，借助賽爾康的平臺加速進入高產(chǎn)值的組裝領(lǐng)域。

▲供應(yīng)商：安卓和蘋果業(yè)務(wù)齊發(fā)展

03.

哪些公司會勝出？

1、向 FATP 演繹擴大收入利潤，中國臺灣成長歷史復(fù)盤

筆電手機潮流+ 產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移，臺灣企業(yè)成為全球電子關(guān)鍵力量：臺灣電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展 50 余年，從早期推動 PC 組裝和周邊零組件標(biāo)準(zhǔn)化，衍生出完整電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，在產(chǎn)業(yè)高度群聚效應(yīng)推動下，已在全球電子產(chǎn)業(yè)處于關(guān)鍵性地位，并累積堅強 OEM／ODM、IC 全產(chǎn)業(yè)研發(fā)與制造實力。

臺灣企業(yè)從上世紀(jì) 80 年代開始進行專業(yè)化生產(chǎn)，隨著電腦產(chǎn)業(yè)的興起以及產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移，誕生了廣達、仁寶、和碩、緯創(chuàng)以及英業(yè)達等代工五巨頭，此外，也推動了電腦零部件行業(yè)的發(fā)展，比如做主機板的微星、技嘉，做面板的友達、奇美(與群創(chuàng)合并)，做內(nèi)存的南亞、華亞科等等，且誕生了多個自主品牌如 Acer、HTC、ASUS。05 年起把握住智能手機興起，在代工方面誕生了鴻海，此外也打造了 IC 設(shè)計、制造和封測一條龍體系（聯(lián)發(fā)科、臺積電、日月光）。

截至 20 世紀(jì)末，臺灣身為亞洲“四小龍”之首，電子產(chǎn)業(yè)達到頂峰，1997 年臺灣資訊電子產(chǎn)品位居世界前三的有：主板、監(jiān)視器、芯片代工居第一，筆電、IC 設(shè)計/封裝和網(wǎng)卡居第二，臺式電腦居第三。

▲2020 年企業(yè) EMS 代工廠榜單

▲2019 年全球十大晶圓代工廠排名

以鴻海為例剖析臺企發(fā)展：收并購 成為 EMS 帝國。鴻海公司成立于 1974 年，前身為鴻海塑料有限公司，最初的產(chǎn)品為黑白電視機旋鈕，以做模具起家，80 年代隨著個人電腦興起，公司以成熟模具技術(shù)進入個人電腦連接器領(lǐng)域，正式更名為鴻海精密集團，90 年開始進軍IT 終端代工領(lǐng)域，且收購華升、廣宇進行逆向整合成為鴻海集團，隨后持續(xù)建設(shè)工廠/收購組裝工廠補全藍圖：00 年建立宏訊電子為 UT 代工小靈通、03 年收購摩托羅拉 3G 手機組裝廠、05 年收購奇美通訊進軍高階手機及模組設(shè)計代工。

此外，公司在個人電腦、通訊、消費電子以及汽車電子等領(lǐng)域都積極進行投資并購、迅速擴大集團板塊。2018 年被福布斯評選為全球上市公司第 105 位（與騰訊并列），并在美國《財富》雜志 2018 年全球 500 大公司排行榜中位列第 24 名。

▲鴻海成長路徑

為什么中國臺灣企業(yè)逐漸開始沒落？產(chǎn)業(yè)遭遇瓶頸， 人才流失+ 投資謹(jǐn)慎創(chuàng)新步伐較慢。2000以后臺灣電子產(chǎn)業(yè)逐漸走向衰弱，具體表現(xiàn)為：

1) 缺乏品牌：受到智能手機的沖擊，筆電的自主品牌如華碩、宏碁、HTC 等走向沒落，目前筆電市占率較小，智能手機也未能突破；

2) 上游核心技術(shù)依然落后：如 DRAM、面板等；

3）依然以組裝廠和晶圓代工廠為主導(dǎo)，從臺灣電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值來看，除 10 年金融危機后反彈性大幅增長，近 10 年來臺灣電子產(chǎn)值呈現(xiàn)波動震蕩的形式，多個年份出現(xiàn)個位數(shù)的下滑，顯現(xiàn)缺乏增長動力。

此外，我們選取臺灣組裝五哥與蘋果產(chǎn)業(yè)鏈一二線標(biāo)的進行財務(wù)指標(biāo)對比：大陸企業(yè)業(yè)績彈性更大，營收和凈利潤增速更快，在此我們不進行盈利能力的對比，因為所在的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)不同，盈利能力會由于競爭格局及價值分配有所差異。

▲ 臺灣電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值及 yoy

▲ 中臺廠商歷年營收對比（億元）

▲ 中臺廠商歷年凈利潤對比（億元）

▲ 中臺廠商歷年貨幣資金/ 總資產(chǎn)對比（% ）

激勵制度缺乏，臺灣面臨人才流 失: 臺灣薪資歷年漲幅較為緩慢，工業(yè)的經(jīng)常薪資工業(yè)、電子零件、電子光學(xué) 2000-2019 年 20 年的復(fù)合增長率分別為 1%、2%、2%，相比來說，大陸擁有更健全的員工激勵制度以及企業(yè)文化，愿意為人才支付更高的薪酬，員工提拔制度更為不拘一格。立訊、歌爾、信維等均在過去 10 年推出股權(quán)激勵計劃，授予管理及業(yè)務(wù)骨干人員期權(quán)或者股票。在人才結(jié)構(gòu)上，陸資企業(yè)高管吸引了更多的臺灣籍人才（詳見立訊高管結(jié)構(gòu)）。隨著 A 股的分拆上市制度建立，預(yù)計也能夠看到更多的電子公司高管持股子公司平臺，享受新平臺成長機會。

▲臺灣薪資歷年漲幅較為緩慢 （新臺幣）

管理層年齡差距，大陸高管更具備經(jīng)營運作精 力：臺灣企業(yè)的另一大問題是公司找不到繼承人，目前董事長年齡均值在 66 歲左右，年齡最大的已經(jīng)達 77 歲，相較來看，大陸董事長年齡均值在 51 歲左右，正值壯年、更具備經(jīng)營運作精力，更有動力發(fā)展好公司。

臺灣產(chǎn)業(yè)撤出大陸，大陸公司則加速全球化布局。中美貿(mào)易戰(zhàn)加速臺系 EMS 廠商撤出大陸轉(zhuǎn)移至東南亞/印度以減少關(guān)稅影響以及降低供應(yīng)鏈風(fēng)險，主要 EMS 廠商鴻海、廣達、仁寶、英業(yè)達、緯創(chuàng)、和碩等目前在中國大陸產(chǎn)能比重基本在 7-8 成，高的占比至 9 成。

2、加速全球化布局，競爭 EMS 市場

目前臺系廠商正籌備往印度、東南亞越南/泰國、中國臺灣等地轉(zhuǎn)移產(chǎn)能，其中為緯創(chuàng)預(yù)計明年非大陸產(chǎn)能占比要到 50%，鴻海、緯創(chuàng)也已經(jīng)在印度設(shè)廠。此外，大陸公司亦加速全球化布局，聞泰、藍思、立訊、比亞迪電子、鵬鼎加速海外布局，通過設(shè)立海外子公司、增資海外公司擴充海外產(chǎn)能。

▲臺灣電子供應(yīng)鏈企業(yè)大陸地區(qū)產(chǎn)能向外遷徙

貿(mào)易戰(zhàn)下偉創(chuàng)力退出華為 EMS ，貿(mào)易戰(zhàn)下的紅色供應(yīng)鏈增多，大陸廠商承接組裝市場。在美國商務(wù)部對華為啟動制裁后，美國代工廠偉創(chuàng)力與華為中止合作退出華為 EMS 項目，富士康與比亞迪電子承接偉創(chuàng)力退出產(chǎn)能。貿(mào)易戰(zhàn)背景下，為了保證供應(yīng)鏈安全，大陸廠商有必要有動力從中游的零組件/模組往下游的整機組裝滲透。

04.

未來的延展和未來的機會，消費電子外滲透

1、VR/AR 是 是 5G 最適合落腳點之一

VR/AR 是 是 5G 最適合落腳點之一。虛擬現(xiàn)實涉及“五橫”技術(shù)架構(gòu)：“五橫”是指近眼顯示、感知交互、網(wǎng)絡(luò)傳輸、渲染處理與內(nèi)容制作，優(yōu)質(zhì)的 VR 體驗(初級、部分、深度、完全沉浸)對網(wǎng)絡(luò)環(huán)境有極高的要求：1) 超清畫面實時傳輸對網(wǎng)絡(luò)帶寬的要求；2) 低延時處理。5G 適合 VR/AR 的特質(zhì)在于：1) 高傳輸速率，5G 網(wǎng)絡(luò)最高傳輸速度每秒超過 10Gb，有利于 8K 及以上超高清內(nèi)容的傳輸和實時播放；2) 邊緣計算，處理下沉用戶，減少數(shù)據(jù)傳輸和反饋的時間，根據(jù) IMT-2020 制定的指導(dǎo)方針，5G 支持 500km/h 的移動速度，延遲小于 10ms，VR/AR 優(yōu)質(zhì)體驗得以實現(xiàn)。

▲不同虛擬現(xiàn)實沉浸體驗分級的技術(shù)指標(biāo)要求

VR/AR 預(yù)計在 2020 年開始加速發(fā)展。VR: 隨著 5G 建設(shè)推進、政府政策支持、技術(shù)創(chuàng)新加速、內(nèi)容生態(tài)多元以及產(chǎn)業(yè)鏈成熟成本下降，VR 出貨量預(yù)計于 2020 年開始加速增長，2024 年出貨量預(yù)計達到 3561 萬臺；2020-2024 年的 CAGR 為 41.1%。AR: 展望未來預(yù)計隨著 5G 的推進、核心技術(shù)的突破和內(nèi)容應(yīng)用的積累，AR 消費市場將 2020 年開始飛速發(fā)展，頭顯達到百萬級出貨量；根據(jù) IDC 預(yù)測，2024 年 AR 出貨量或達 4111 萬臺。

▲2020/2024 年全球 VR 頭顯出貨量預(yù)測（萬臺）

▲2020/2024 年全球 AR 頭顯出貨量預(yù)測（萬臺）

VR/AR 爆發(fā)，利好相關(guān)電子產(chǎn)業(yè)鏈。VR 產(chǎn)業(yè)鏈主要分為硬件、軟件、應(yīng)用、服務(wù)四大塊。硬件方面，零部件主要由四大部分的電子元器件組成：芯片、傳感器、顯示系統(tǒng)、光學(xué)器件(透鏡、鏡頭、全景相機等）、外殼結(jié)構(gòu)件組成；設(shè)備分為輸出設(shè)備及交互設(shè)備，輸出設(shè)備按照形態(tài)分為頭盔、眼鏡、一體機，交互設(shè)備包含動作捕捉、頭部追蹤、收拾識別、聲音感知及全景視頻。

以 Oculus Rift 為例，整體 Oculus Rift 的 BOM 成本約為 206.1 美金(包括組件成本組裝測試)，其中頭盔單元成本為 138.56 美金，占比 67.23%，代工測試成本則為 6.5 美元。從結(jié)構(gòu)來看，VR 內(nèi)部組件數(shù)量及復(fù)雜程度遠高于智能手機，組裝代工難度更高，根據(jù) BI，Oculus Rift 內(nèi)部的組件超過 200 個，而智能手機（平均組件在 40-50 個）。

▲VR 產(chǎn)業(yè)鏈

2、AIoT 有望爆發(fā)，利好相關(guān)電子產(chǎn)業(yè)鏈

智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT ）是指系統(tǒng)通過各種信息傳感器實時采集各類信息（一般是在監(jiān)控、互動、連接情境下的），在終端設(shè)備、邊緣域或云中心通過機器學(xué)習(xí)對數(shù)據(jù)進行智能化分析，包括定位、比對、預(yù)測、調(diào)度等。

全球物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用出現(xiàn)三大主線，

一是面向需求側(cè)的消費性物聯(lián)網(wǎng)，即移動物聯(lián)網(wǎng)，涵蓋可穿戴、智能硬件、智能家居、車聯(lián)網(wǎng)等消費類應(yīng)用，

二是面向供給側(cè)的生產(chǎn)性物聯(lián)網(wǎng)，進行工業(yè)、農(nóng)業(yè)、能源等傳統(tǒng)行業(yè)的融合，

三是基于物聯(lián)網(wǎng)構(gòu)建的智慧城市。產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和消費物聯(lián)網(wǎng)齊頭并進。

據(jù) GSMA Intelligence 預(yù)測，從2017 年到 2025 年，產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將實現(xiàn) 4.7 倍的增長，消費物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將實現(xiàn) 2.5倍的增長。全球物聯(lián)網(wǎng)收入在未來幾年將增加三倍以上，由 2019 年 3430 億美元（人民幣2.4 萬億元），增長到 2025 年 1.1 萬億美元（人民幣 7.7 萬億元）。

▲產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和消費物聯(lián)網(wǎng)連接增長對比 (億)

▲全球 IoT 市場規(guī)模（十億美元）

AIoT 有望爆發(fā)，利好相關(guān)電子產(chǎn)業(yè)鏈。IoT 產(chǎn)業(yè)生態(tài)可以劃分成硬件、網(wǎng)絡(luò)連接、平臺及各領(lǐng)域的應(yīng)用服務(wù)四個主要層次。其中，硬件是實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)運載功能的柱石，網(wǎng)絡(luò)連接是基礎(chǔ)，物聯(lián)網(wǎng)平臺是樞紐，而應(yīng)用服務(wù)則是垂直行業(yè)拓展價值的出口。硬件方面，零部件主要由三大部分的電子元器件組成：芯片（通信芯片、定位芯片等）、傳感器（物理傳感器、化學(xué)傳感器、生物傳感器、RFID、攝像頭等）和無線模組（通信模組和定位模組）。應(yīng)用服務(wù)終端產(chǎn)品包括可穿戴設(shè)備、智能家居、消費電子等。

▲AIoT 產(chǎn)業(yè)鏈

小米發(fā)展：全球 IoT 平臺巨頭，Lot 營收體量第二大。公司為全球 IoT 平臺巨頭，堅定“手機+AloT ”策略。公司采用自產(chǎn)+“生態(tài)鏈”模式孵化硬件，構(gòu)建了手機配件、智能設(shè)備以及生活消費的產(chǎn)品矩陣，目前已經(jīng)投資孵化超過 210家公司，包括 90 多家專注于發(fā)展智能硬件及生活消費品的公司，有利于鞏固小米生態(tài)系統(tǒng)，其中華云、華米都已上市。

打造了移動充電寶、空氣凈化器、掃地機器人、平衡車等精選產(chǎn)品，小米 loT 平臺目前已經(jīng)連接 1.32 億臺智能設(shè)備，支持 2000 款設(shè)備，是目前全球最大的物聯(lián)網(wǎng)平臺。判斷 IoT 板塊為小米為區(qū)別其他終端廠商的優(yōu)勢所在，有助于提高客戶粘性，持續(xù)擴大硬件接入，奠定后續(xù)發(fā)力服務(wù)用戶數(shù)。

發(fā)展歷程：小米從 2014 年起成立專門研究 IoT 連接模組的部門，致力于智能模塊的開發(fā)，發(fā)展以手機為核心的 IoT 戰(zhàn)略；2017 年 IoT 被作為四大業(yè)務(wù)之一寫入招股說明書，商業(yè)化已初現(xiàn)崢嶸；2017 年 11 月宣布 AIoT 全面開放，正式進入 IoT 戰(zhàn)略第二階段（開放智能場景聯(lián)動功能，全面搭建 AIoT 生態(tài)鏈）；2019 年 3 月成立 AIoT 戰(zhàn)略委員會，同年 4 月小米旗下的全資子公司松果電子團隊進行重組，部分團隊分拆組建新公司南京大魚科技，南京大魚半導(dǎo)體將專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的 AI 和 IoT 芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā)，標(biāo)志“手機+AIoT”雙引擎戰(zhàn)略落地。

▲AIoT 板塊重要事件

3、新能源汽車的電子化大浪潮

汽車電子行業(yè)是將電子信息技術(shù)應(yīng)用到汽車所形成的新興行業(yè)。從廣義上講，汽車電子從基礎(chǔ)元器件、電子零部件、車載電子整機、機電一體化的電子控制系統(tǒng)（ECU）、整車分布式電子控制系統(tǒng)、與汽車電子有關(guān)的車外電子系統(tǒng)等軟硬件。

從系統(tǒng)看包括零部件系統(tǒng)、車內(nèi)、車際網(wǎng)絡(luò)?，F(xiàn)代汽車電子集電子技術(shù)、汽車技術(shù)、信息技術(shù)、計算機技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)等于一體，包括基礎(chǔ)技術(shù)層、電控系統(tǒng)層和人車環(huán)境交互層三個層面，經(jīng)歷了分立電子元器件控制、部件獨立控制及智能化、網(wǎng)絡(luò)化集成控制應(yīng)用三個發(fā)展階段。目前汽車電子產(chǎn)品可以分為電子控制系統(tǒng)和車載電子裝置兩大類，其中電子控制系統(tǒng)性能直接決定著汽車整車的性能。

消費升級+ 新能源 促進汽車電子單機價值提升，市場前景廣闊。14-18 年受益于國家政策補貼和市場空白，新能源汽車滲透率和銷量持續(xù)高速增長，雖然 2019 年 6 月 6 日國家改變對新能源汽車的政策方向，減小扶持力度，但仍持有鼓勵態(tài)度，預(yù)計未來新能源汽車銷量提升趨勢不變，極大提高汽車電子需求。

同時，隨居民消費水平提升，車型往中高端汽車、新能源汽車占比提升，汽車電子產(chǎn)品成本占整車比例也逐步上升。此外，當(dāng)前國內(nèi)前裝車載電子滲透率相較于日本（80%），依然存在很大提升空間，據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息，預(yù)計 2022年中國汽車電子市場規(guī)模將達到 9968 億元，2017 年至 2022 年的 CAGR 達到 11.5%。

▲中國新能源車銷量及預(yù)測 （萬輛）

▲汽車電子占比（% ）

汽車電子穩(wěn)步增長，帶動相關(guān)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈。全球汽車電子產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也不斷調(diào)整，汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)多元化發(fā)展態(tài)勢。汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈上游為汽車電子元器件，主要包括車用半導(dǎo)體芯片及其他分立器件。中游為系統(tǒng)集成商，包括嵌入式系統(tǒng)開發(fā)、MCU/ECU 模塊開發(fā)、汽車電子供應(yīng)商，下游為汽車整車廠商。近年來，一些大型一級零部件制造商通過介入供應(yīng)鏈的其他環(huán)節(jié)領(lǐng)域構(gòu)成新的產(chǎn)業(yè)鏈格局和競爭優(yōu)勢。整體來看，由于美國、歐洲、日本等發(fā)達國家和地區(qū)汽車產(chǎn)業(yè)起步時間早，已經(jīng)積累了顯著的技術(shù)優(yōu)勢。2018 年市場上Tier1 系統(tǒng)集成商行業(yè)集中度高（前 10 廠商市占率超過 70%），國內(nèi)廠商技術(shù)相對落后，主要供應(yīng)汽車電控單元產(chǎn)品。

▲汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈

4、醫(yī)療信息化持續(xù)迭代升級，藍海市場規(guī)模有望破千億

醫(yī)療信息化持續(xù)迭代升級：管理→臨床，數(shù)據(jù)協(xié)作智慧醫(yī)療顯雛形。國內(nèi) 80 年代開始醫(yī)療信息化的探索，整個醫(yī)療信息化發(fā)展經(jīng)歷了四個發(fā)展階段：1) 1998 年 HIS 管理信息化階段, 主要在于實現(xiàn)管理的規(guī)范化和電子化；2) 2008 年 CIS 臨床信息化發(fā)展，主要在于診療流程信息化呈現(xiàn)；3) 2015 年院內(nèi)數(shù)據(jù)集成 CDR，主要在以數(shù)據(jù)做協(xié)同，業(yè)務(wù)集成交互和數(shù)據(jù)共享；4) 2017 年區(qū)域數(shù)據(jù)共享 GMIS，在于信息共享以及融合利用，目前大部分醫(yī)院從管理信息階段向 CIS 臨床信息化升級迭代，目前醫(yī)院 CIS 建設(shè)的實施程度不足 50%，只有部分三甲醫(yī)院有智慧醫(yī)療的雛形。

▲醫(yī)院信息化行業(yè)發(fā)展階段

▲醫(yī)院 CIS 建設(shè)的實施程度不足 50%

我國醫(yī)療電子產(chǎn)業(yè)高速增長，中長期市場規(guī)模有望破千億 ，關(guān)注配置 醫(yī)療健康功能的可穿戴設(shè)備。我國醫(yī)療電子行業(yè)年增長率>15%，11-19 年復(fù)合增長率為 17%，2019 年我國醫(yī)療信息化市場規(guī)模為 592 億元，預(yù)計到 2023 年市場規(guī)模達到 1006 億元，5 年復(fù)合增長率為11%，為藍海市場。行業(yè)發(fā)展重點關(guān)注 1) 配置了醫(yī)療健康功能的可穿戴設(shè)備將會成為領(lǐng)域中強勁動力，如蘋果 20 年新款 6 代 iWatch 支持無創(chuàng)檢測血糖；2） 5G+醫(yī)療，包括 康復(fù)機器人、AI 輔助診斷等；3) 醫(yī)療保健物聯(lián)網(wǎng)：配置物聯(lián)網(wǎng)支持的生物傳感器的設(shè)備及應(yīng)用。

▲2011-2023 年我國醫(yī)療信息化市場規(guī)模（單位：億元）

對于未來三年消費電子的成長，預(yù)計蘋果產(chǎn)業(yè)鏈的公司將大舉向下游成品組裝滲透，三類公司將勝出，1、有成品 NPI 開發(fā)能力；2、有海外優(yōu)秀管理能力；3、能夠通過上游組件持續(xù)盈利的。安卓產(chǎn)業(yè)鏈仍然有中游模組份額提升成長邏輯，短期關(guān)注華為份額切換帶來的增長。向上游材料、半導(dǎo)體、設(shè)備等挖掘高附加值是長邏輯，同時伴隨行業(yè)屬性從消費向 5G 應(yīng)用、IOT、新能源汽車、智能醫(yī)療橫向擴張。