諸多證據(jù)表明，ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）可以讓車輛更加安全，而很多消費者都表示希望看到這些系統(tǒng)發(fā)展實現(xiàn)完全的自動化。然而，無論是當今的半自動駕駛車輛還是完全自動駕駛第5級車輛，它們所采用的ADAS系統(tǒng)都給人一種猶抱琵琶半遮面的感覺。

本文將從支持這些系統(tǒng)所需的底層技術(shù)出發(fā)，闡述ADAS系統(tǒng)在這一演進過程中能滿足我們的哪些期待，以及半導體行業(yè)如何應(yīng)對這一趨勢。

從技術(shù)角度看汽車的演變

汽車的持續(xù)電氣化意味著如今的車輛與十年前的車輛已經(jīng)幾乎沒有任何相似之處。這很大程度上是因為車輛管理的幾乎方方面面都采用了電子技術(shù)。然而，ADAS系統(tǒng)的出現(xiàn)是另一個重要的促進因素，而正是對增強的連接（部分是為了支持自動駕駛）、更嚴格的安全標準以及更高的駕乘舒適度的需求不斷增加推動了該系統(tǒng)的出現(xiàn)。

事實上，據(jù)電子行業(yè)分析公司Prismark的預測，截至2022年，汽車電子市場的規(guī)模將從1990億美元增長至2890億美元。有趣的是，這一數(shù)字相當于45%的增長，而同期的汽車產(chǎn)量增長估計只有13%。之所以這樣，原因之一是每輛汽車的電子設(shè)備價值預計將從2016年的約2000美元/輛上升到2022年的2700美元/輛，而其中表現(xiàn)最強勁的應(yīng)用領(lǐng)域是電氣化(19%)和ADAS(15%)。

目前使用的ADAS系統(tǒng)

目前，汽車自動駕駛被分為了0-5級，其中0級代表傳統(tǒng)汽車，駕駛員在所有情況下都擁有對車輛的完全控制權(quán)，而在安全氣囊和輪胎壓力測量等方面則采用標準的被動傳感器。

最近，汽車制造商推出了新的電子系統(tǒng)來為車輛駕駛員提供輔助，從而刺激了自動駕駛的發(fā)展。這促成了采用第1級和第2級ADAS系統(tǒng)的半自動駕駛車輛的出現(xiàn)。反過來，這又推動了對車輛內(nèi)集成的傳感器模塊數(shù)量和種類的要求，例如增加了加速度計和陀螺儀、超聲波傳感器和方向盤角度傳感器。除此之外，還快速采用了視覺系統(tǒng)來加強導航與制導，以及圖像傳感器（后視、前視和環(huán)視攝像頭）、雷達和盲點檢測系統(tǒng)來提高安全性。此外，ADAS系統(tǒng)還被用于為自動緊急制動系統(tǒng)、車道保持輔助和駐車輔助等功能提供支持。

自動駕駛的明天

最近，光探測和測距(LiDAR)傳感器模塊已開始投入實際運用，以支持更高級別的自動駕駛。LiDAR系統(tǒng)幾乎完全供車輛自身的系統(tǒng)而非人類駕駛員使用，并且被集成到第一代第3級半自動駕駛車輛中。第3級車輛有望配備ADAS系統(tǒng)，以支持在特定情況下的自動駕駛，例如駐車和高速公路行駛。隨著汽車行業(yè)向第4級自動駕駛的發(fā)展，預計在2020-2025年期間，每年將生產(chǎn)多達1000萬輛第3級自動駕駛車輛。

LiDAR系統(tǒng)也被認為是全自動駕駛的第4級車輛必不可少的系統(tǒng)，預計在2025-2030年期間，每年將推出500萬輛此類汽車。事實上，許多IDM以及設(shè)計公司都在研究固態(tài)LiDAR技術(shù)，該技術(shù)需要利用先進的技術(shù)和材料來提供完全定制的封裝解決方案。

隨著行業(yè)向第3級甚至更高級別發(fā)展，預計支持ADAS系統(tǒng)所需的傳感器模塊數(shù)量將迎來大幅增長。如圖2所示，這在第4/5級時尤其如此，圖中顯示了每輛汽車在每個自動化級別下所需的攝像頭、RADAR和LiDAR傳感器模塊數(shù)量的預計增長情況。

最終，第4/5級車輛預計將搭載ADAS系統(tǒng)，用以監(jiān)測或控制駕駛環(huán)境的幾乎所有方面。從技術(shù)角度來看，這將包括系統(tǒng)聯(lián)網(wǎng)和傳感器融合等。與此同時，從制導和導航的角度來看，ADAS系統(tǒng)可能會直接影響和實現(xiàn)距離測量、交通標志識別、車道重建、精確定位和實時地圖功能?；蛟S最重要的是，它還可能在涉及潛在碰撞和駕駛規(guī)則執(zhí)行的關(guān)鍵仲裁中取代駕駛員的人工決策。

半導體封裝行業(yè)如何做好準備

半導體封裝技術(shù)是實現(xiàn)汽車市場內(nèi)最新趨勢的內(nèi)在因素，而OSAT（外包半導體組裝與測試）已經(jīng)做好準備，以便支持向更先進的ADAS系統(tǒng)和更高水平的汽車自動駕駛發(fā)展。

有望成為下一階段汽車運營主要部分的一個領(lǐng)域是數(shù)字處理。這方面的趨勢是更多引腳數(shù)的封裝，包括BGA。更小間隙QFP的運用越來越廣泛，因為它們可提供更高的引腳密度，并且它也是一種成熟的汽車封裝解決方案。預計模擬設(shè)備仍將繼續(xù)依賴于引腳框架，因此對QFN型封裝的需求將增加。

此外，雖然傳統(tǒng)上使用陶瓷板，但由于電機控制應(yīng)用的高功率要求，現(xiàn)在正轉(zhuǎn)向采用模壓封裝和金屬絕緣板安裝解決方案。雖然引腳框架仍然是功率器件的首選封裝方式，但對更高運行頻率和更低導通電阻的需求使得新封裝類型得以引入，從而盡可能地減少寄生電感和電容。銅夾互連（簡稱為Cu Clip）就是例子之一，它不僅可以降低RDSon，還能提高交換性能。

汽車向更高級別的自動駕駛和電氣化方向發(fā)展也帶來了對更大處理能力的需求。因此，汽車行業(yè)現(xiàn)在也在使用功能更強大的微處理器。這使得引腳數(shù)約為100個的基本8位器件開始向引腳數(shù)超過600個的32位處理器轉(zhuǎn)變?，F(xiàn)在用于這些器件的封裝類型的例子之一是倒裝芯片球柵格陣列(FCBGA)。

汽車行業(yè)的另一個主要趨勢是對現(xiàn)場零故障的要求。這種“零缺陷”的呼聲對半導體封裝公司提出了更高的要求，他們需要確保自己的器件完全無故障。因此，在封裝和將封裝焊接到電路板的過程中，必須以一種能夠消除任何潛在故障的方式進行。

這主要涉及到半導體封裝在制造過程中的應(yīng)用便捷程度。為了確保嚴格的質(zhì)量控制和質(zhì)量保證，現(xiàn)在的標準做法是遵循自動檢測流程，更具體地說也就是自動光學檢測(AOI)。

值得注意的是，采用側(cè)引線電鍍(SLP)的可潤濕側(cè)翼QFN封裝成為了汽車應(yīng)用的標準。它形成的焊接圓角可為AOI設(shè)備提供可檢測的接頭，采用這種封裝技術(shù)大大拓寬了QFN在汽車行業(yè)的運用。

除了SLP QFN之外，汽車行業(yè)的許多半導體設(shè)備供應(yīng)商還采用了Cu Clip技術(shù)，因為它可以實現(xiàn)比絲焊互連更高的載電流容量，同時還能降低電感和電阻。Cu Clip的高功率特性已被運用于獨立功率晶體管中，而目前的制造工藝已允許將其應(yīng)用于多芯片封裝，以便在一個綜合器件中滿足功率和控制的需求。

結(jié)語

隨著汽車行業(yè)在車輛中引入更高級別的自動駕駛，半導體封裝技術(shù)在提供更加集成、可靠和高效的器件方面愈發(fā)顯得至關(guān)重要，這將使得更先進的ADAS系統(tǒng)得以運用。目前的半自動車輛到第4級和第5級完全自動駕駛車輛有望將以更快的速度繼續(xù)發(fā)展，而ADAS系統(tǒng)將成為其不可或缺的一部分，以便提供增強的導航、更高的安全性、更高的連接性，并持續(xù)提升舒適性。應(yīng)對所有這些挑戰(zhàn)離不開高質(zhì)量的創(chuàng)新封裝解決方案，而OSAT在汽車半導體供應(yīng)鏈中處于理想位置，能夠提供相關(guān)的服務(wù)。

UTAC是汽車OSAT供應(yīng)商中排名第三的OSAT。憑借其最先進的汽車組裝和測試服務(wù)，UTAC的汽車質(zhì)量在業(yè)界名列前茅。UTAC在多個垂直領(lǐng)域的半導體組裝和測試方面擁有專業(yè)技術(shù)，特別是在支持針對汽車市場的IDM和無晶圓廠半導體公司方面具有明顯優(yōu)勢。