2021年3月3日— 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體 (ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)，宣布RSL10智能拍攝相機平臺和RSL10傳感器開發(fā)套件已預集成在Bosch IoT Suite中，該套件是博世集團 (Bosch Group)的物聯(lián)網 (IoT) 核心軟件平臺和核心軟件生態(tài)系統(tǒng)。

RSL10 智能拍攝相機平臺和RSL10傳感器開發(fā)套件是完整的節(jié)點到云的方案，含先進的藍牙低功耗聯(lián)接和傳感技術。最近發(fā)布的RSL10 智能拍攝相機平臺專為事件觸發(fā)式成像而設計，結合低功耗圖像捕獲功能和對基于云的人工智能(AI)分析的支持。開發(fā)人員使用RSL10智能拍攝相機平臺，可創(chuàng)建成像應用，當由時間或環(huán)境變化 (如運動、濕度或溫度等) 引起的事件觸發(fā)時，自動拍照。 同時，RSL10傳感器開發(fā)套件是個非常緊湊且多功能平臺，含十多個板載環(huán)境傳感器。

將基于RSL10的方案納入到Bosch IoT Suite中，開發(fā)人員可訪問一系列工具和資源，包括可在全球公共云上選擇的關鍵中間件組件。 該軟件允許在現(xiàn)場大規(guī)模部署和管理IoT應用，包括設備配置和預配以及遠程維護。Bosch IoT Suite套件還包括創(chuàng)新的“數(shù)字孿生(Digital Twin)”建模功能。該功能使設計人員可使用基于云的模型創(chuàng)建其設備的虛擬表示形式，以了解它們將在現(xiàn)實世界中提供什么功能和服務。

安森美半導體IoT主管Wiren Perera說：“Bosch IoT Suite真正解決了IoT 原始設備制造商(OEM)面臨的一些最重大挑戰(zhàn)，包括數(shù)據(jù)和設備管理。為我們的IoT平臺添加這種支持，我們正在幫助開發(fā)人員快速構建和實施基于云的、高度可擴展的IoT應用?！?/p>