據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，疫情期間，越來(lái)越多的人在家工作和學(xué)習(xí)，導(dǎo)致市場(chǎng)對(duì)智能手機(jī)和電腦中使用的芯片等各類(lèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求增加。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)表示，2021年，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)6%，達(dá)到587億美元。

SEMI的數(shù)據(jù)顯示，2020年，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為553億美元，較2019年增長(zhǎng)5%，超過(guò)了2018年創(chuàng)下的529億美元的高點(diǎn)。

其中，晶圓制造材料和半導(dǎo)體封裝材料的營(yíng)收分別為349億美元和204億美元，同比增長(zhǎng)6.5%和2.3%。

SEMI的數(shù)據(jù)還顯示，去年，韓國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為92.3億美元，但2022年這一數(shù)字將增長(zhǎng)到105.3億美元。