現(xiàn)如今，全球半導(dǎo)體行業(yè)面臨著嚴(yán)重的芯片短缺問題，而近日臺積電一家工廠突發(fā)停電事故，讓本就不富裕的芯片庫存雪上加霜。經(jīng)業(yè)內(nèi)預(yù)估，此次停電造成的損失額將超過2億元。

牽一發(fā)而動全身，像臺積電這類業(yè)界知名的全球半導(dǎo)體巨頭廠商，直接影響著全球芯片市場的行情走向。

但是，你或許并不知道，世界上有一家“低調(diào)”的日本食品工廠，卻同樣可以卡住全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的脖子。

一家食品公司為什么會和芯片行業(yè)產(chǎn)生關(guān)系？全球各大芯片制造公司都離不開它的重要原因又是什么？帶著疑問，今天我們一起來看下。

味之素堆積膜 芯片封裝離不開它

首先，這家日本企業(yè)的名字叫做日本味之素株式會社，它是全球十大食品企業(yè)之一，其在全球擁有114家公司，主要生產(chǎn)氨基酸、加工食品，調(diào)味料、冷凍食品等。它的成名產(chǎn)品就是我們大家日常食用的味精。

味之素作為全球十大食品企業(yè)之一的“百年老店”，它不僅生產(chǎn)賴氨酸，而且蘇氨酸、色氨酸的生產(chǎn)量在世界上也都是最大的。目前，味之素在全球27個生產(chǎn)基地生產(chǎn)了近20種氨基酸，這也使其成為了氨基酸市場的巨頭。

這里就有人疑惑了，一家“味精工廠”為啥會和造芯片扯上關(guān)系，其實這是因為味之素公司在生產(chǎn)味精時所產(chǎn)生的一種副產(chǎn)物，在芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)中起到了關(guān)鍵作用，它就是ABF（Ajinomoto Build-up Film）又稱“味之素堆積膜”，是一種用合成樹脂類材料做成的薄膜，具有很好的絕緣性。

1970年，一名叫竹內(nèi)光二的味之素員工在制作味精時發(fā)現(xiàn)了一種副產(chǎn)品，可以做出擁有極高絕緣性的樹脂類合成材料。

在公司的支持和團(tuán)隊的努力下，竹內(nèi)成功將這種產(chǎn)品制造成了薄膜狀，它的絕緣性，耐熱能力都很好，還可以隨意承接各種復(fù)雜的電路組合，而且還比較容易安裝。這就是如今全世界芯片廠商都在用的味之素堆積膜（ABF）。

眾所周知，芯片的制造過程極為復(fù)雜，芯片內(nèi)部有數(shù)十億個晶體管通過電路進(jìn)行連接，電路之間還需要進(jìn)行絕緣處理，用來保障每一層的晶體管電路互不干擾。傳統(tǒng)工藝使用的絕緣材料是液態(tài)的，因此需要進(jìn)行噴涂和晾曬，整個過程耗時長且工序很復(fù)雜，需要耗費大量人力、物力。

隨著芯片制程工藝的不斷進(jìn)步，芯片產(chǎn)業(yè)急需一種擁有良好絕緣性、耐熱性和易用性的新材料來解決芯片封裝過程中的問題。而味之素做的 ABF 材料，剛好滿足了芯片制造的苛刻要求。

ABF這種絕緣材料應(yīng)用，大大降低了芯片制備成本，同時提高了生產(chǎn)效率，芯片質(zhì)量上也有了更好的保證。隨后，世界上各家知名芯片制造商都開始大量采購味之素生產(chǎn)的ABF，隨著時間的積累，味之素堆積膜對全球半導(dǎo)體行業(yè)的影響也變得越來越大。

全球芯片巨頭離不開ABF的根本原因

味之素堆積膜最初的發(fā)展并不順利，雖然研發(fā)成功，但卻一度找不到市場，竹內(nèi)的團(tuán)隊還面臨過被解散的風(fēng)險。

終于在1999年，在團(tuán)隊和公司的堅持下，事情迎來了轉(zhuǎn)機(jī)。

一家半導(dǎo)體企業(yè)率先嘗試了味之素的產(chǎn)品，此后，味之素堆積膜在各大芯片制造商中成為“網(wǎng)紅”產(chǎn)品，成為了整個半導(dǎo)體芯片行業(yè)的標(biāo)配。

如果沒有味之素堆積膜，英特爾、三星、高通等全球芯片巨頭，便無法在高端芯片領(lǐng)域取得快速的發(fā)展。

那么，這個行業(yè)如此“吃香”，為什么沒有其他企業(yè)參與進(jìn)來與味之素競爭呢？其實，導(dǎo)致全球芯片巨頭離不開ABF的根本原因有兩點。

首先，成本控制低。味之素把 ABF 的利潤壓得足夠低，做到量大利薄，其他企業(yè)插足進(jìn)來很難實現(xiàn)盈利，因此也就沒有企業(yè)愿意去競爭。

之前，確實有很多企業(yè)盯上了該領(lǐng)域，投入資金去研發(fā)絕緣材料與味之素競爭，但最終因為研發(fā)成本、專利等因素而被迫放棄。

其次，技術(shù)足夠高。越是制程先進(jìn)的芯片，電路線寬越小，相應(yīng)的絕緣材料原有的間隙也變得越小，這時候還需要填充進(jìn)去，對絕緣材料要求自然很高。

味之素生產(chǎn) ABF 材料擁有數(shù)十年的技術(shù)沉淀，其他企業(yè)雖然也能生產(chǎn)出來類似的材料，但是品質(zhì)卻不一定能夠達(dá)到味之素的高標(biāo)準(zhǔn)，半導(dǎo)體廠商對芯片封裝的要求苛刻，自然會選擇質(zhì)量有保證且價格合適的ABF材料。成本和技術(shù) ，是造成全球芯片巨頭離不開ABF的根本原因。

最后

如今，味之素公司已經(jīng)將堆積膜的成本控制的足夠低，并且制造技術(shù)也是全球領(lǐng)先。

所以，味之素堆積膜雖然沒有形成技術(shù)壁壘，但目前全球半導(dǎo)體巨頭在制造芯片的過程中都在使用ABF，這也就解釋了它為什么能卡住全球芯片巨頭的脖子。

2020年5月13日，味之素名列2020福布斯全球企業(yè)2000強(qiáng)榜第1505位。

據(jù)日本求職網(wǎng)站“學(xué)情”發(fā)布的“2022年準(zhǔn)大學(xué)畢業(yè)生最向往企業(yè)排行榜”顯示，排在第一的是綜合貿(mào)易公司伊藤忠商事，第二就是味之素。

不同于蘋果、三星等業(yè)界知名的公司，世界上還有很多像味之素一樣比較“低調(diào)”的公司，它們憑借硬實力的創(chuàng)新，成為某一行業(yè)不可或缺的存在。

那么，類似這樣的企業(yè)大家知道多少，歡迎在評論區(qū)討論。