據(jù)國外媒體報(bào)道，在5nm制程工藝大規(guī)模量產(chǎn)超過1年后，芯片代工商臺積電更先進(jìn)的3nm工藝的量產(chǎn)事宜，也就成了關(guān)注的焦點(diǎn)。

外媒最新的報(bào)道顯示，臺積電將采用3nm制程工藝代工芯片的新工廠，建設(shè)進(jìn)展順利，并未受到影響。

外媒在報(bào)道中還提到，臺積電的3nm制程工藝，在三季度就將開始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，這符合臺積電CEO魏哲家此前在財(cái)報(bào)分析師電話會議上透露的量產(chǎn)時間。

在最近幾個季度的財(cái)報(bào)分析師電話會議上，魏哲家均透露3nm工藝將在今年下半年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)。

在最近幾次的財(cái)報(bào)分析師電話會議上，魏哲家還透露，他們3nm制程工藝的研發(fā)，在按計(jì)劃推進(jìn)。

同5nm工藝相比，3nm工藝將使晶體管的理論密度提升70%，性能提升15%，能耗降低30%。

按臺積電方面的計(jì)劃，他們的3nm制程工藝，將在2022年大規(guī)模量產(chǎn)。

臺積電3nm芯片工廠的建設(shè)，在2017年就已開始謀劃，當(dāng)時創(chuàng)始人張忠謀還未退休。他在當(dāng)年10月份的一次采訪中透露，保守估計(jì)，3nm工廠的建設(shè)將花費(fèi)150億美元，可能達(dá)到200億美元。