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比亞迪半導(dǎo)體:西安研發(fā)中心即將啟用,計(jì)劃發(fā)布全新 IGBT6.0 芯片

2021-05-17 09:20 互聯(lián)網(wǎng)

導(dǎo)讀:作為電動(dòng)車三電系統(tǒng)的控制核心,IGBT芯片是整車成本中僅次于動(dòng)力電池的關(guān)鍵零部件。

從比亞迪半導(dǎo)體獲悉,比亞迪半導(dǎo)體在全國(guó)擁有五大研發(fā)及生產(chǎn)制造基地,分別是深圳、惠州、寧波、長(zhǎng)沙、西安。其中,位于西安的半導(dǎo)體研發(fā)中心,將配備近千人的研發(fā)團(tuán)隊(duì),是比亞迪半導(dǎo)體的全新研發(fā)基地。

比亞迪半導(dǎo)體表示,將充分利用西安在集成電路方面的人才資源、供應(yīng)鏈資源及客戶資源,主要從事功率半導(dǎo)體、智能傳感器、智能控制 IC 等半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及服務(wù)。

繼 2018 年在寧波發(fā)布 IGBT4.0 芯片技術(shù)后,比亞迪半導(dǎo)體已打磨出一款更高性能的 IGBT6.0 芯片,并計(jì)劃于比亞迪半導(dǎo)體西安研發(fā)中心全新發(fā)布。

自 2002 年進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域以來,比亞迪半導(dǎo)體在 2009 年推出國(guó)內(nèi)首款自主研發(fā)的 IGBT 芯片,2018 年推出 IGBT4.0 芯片。比亞迪半導(dǎo)體數(shù)據(jù)顯示,截止 2020 年底,以 IGBT 為主的車規(guī)級(jí)功率器件累計(jì)裝車超過 100 萬輛,單車行駛里程超過 100 萬公里。

比亞迪半導(dǎo)體透露,IGBT6.0 芯片采用新一代自主研發(fā)的高密度溝槽柵技術(shù),相較同類產(chǎn)品在可靠性及產(chǎn)品性能上將實(shí)現(xiàn)重大突破。

作為電動(dòng)車三電系統(tǒng)的控制核心,IGBT芯片是整車成本中僅次于動(dòng)力電池的關(guān)鍵零部件。伴隨新能源車銷量的不斷提升,各家車企對(duì)此的需求量也在逐步走高,并且IGBT芯片還有高功率直流充電樁的另一大出口。

而從去年開始的所有半導(dǎo)體的供貨難,不僅影響到了所有車型必備的微電子芯片,同時(shí)也波及到了新能源車的功率芯片。如此大背景下,伴隨新一代技術(shù)而來的生產(chǎn)環(huán)節(jié)提升就顯得尤為重要。IGBT芯片良品率的提升,將有助于成本的降低,同時(shí)輻射到生產(chǎn)效率,為自動(dòng)化生產(chǎn)線提升單位時(shí)間產(chǎn)能提供了良好的基礎(chǔ)。所以,比亞迪IGBT 6.0不僅是一次技術(shù)突破,還是解決目前功率半導(dǎo)體市場(chǎng)較大缺口,未來獲得更多客戶的一大利器。