SEMI 線上發(fā)布年中整體OEM半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告，預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)2021年全年將增長(zhǎng)34%達(dá)到953億美元，2022年有望再創(chuàng)新高，突破1,000億美元大關(guān)。

SEMI中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)總裁曹世綸指出，這波成長(zhǎng)的動(dòng)能主要來自于半導(dǎo)體廠商對(duì)于長(zhǎng)期成長(zhǎng)相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)投資，進(jìn)而帶動(dòng)半導(dǎo)體前段及后段設(shè)備市場(chǎng)的擴(kuò)張。

圖源：SEMI

從地區(qū)來看，韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和中國(guó)大陸地區(qū)預(yù)計(jì)仍將穩(wěn)居2021年設(shè)備支出前三大名，其中韓國(guó)憑借強(qiáng)勁的存儲(chǔ)器復(fù)蘇勢(shì)頭以及對(duì)邏輯和代工先進(jìn)制程的大幅投資位居榜首，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的設(shè)備市場(chǎng)有望在明年重回領(lǐng)先地位。其他區(qū)域市場(chǎng)也預(yù)計(jì)在今明兩年有所成長(zhǎng)。

從設(shè)備類型來看，晶圓廠設(shè)備（含晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和光罩設(shè)備）支出預(yù)計(jì)2021年大幅增長(zhǎng)34%，達(dá)到817億美元的歷史新高紀(jì)錄，2022年也有望實(shí)現(xiàn)6%的增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模超過860億美元。

占晶圓廠設(shè)備總銷售超過一半的晶圓代工和邏輯制程受益于全球產(chǎn)業(yè)數(shù)字化對(duì)于先進(jìn)技術(shù)的強(qiáng)勁需求，2021年將同比增長(zhǎng)39%，總支出達(dá)到457億美元。增長(zhǎng)力度預(yù)計(jì)將持續(xù)至2022年，代工和邏輯設(shè)備投資將增長(zhǎng)8%。

NAND和DRAM制造設(shè)備則是受到存儲(chǔ)芯片和儲(chǔ)存裝置的大幅需求推動(dòng)，總支出不斷上漲。其中DRAM設(shè)備2021年將飆升46%，總金額超過140億美元；NAND設(shè)備市場(chǎng)2021年增長(zhǎng)幅度也有13%，達(dá)174億美元，2022年將持續(xù)增長(zhǎng)9%，來到189億美元。

另外在先進(jìn)封裝技術(shù)相關(guān)應(yīng)用推動(dòng)下，組裝及封裝設(shè)備支出2021年將攀至60億美元，增長(zhǎng)幅度高達(dá)56%，2022年則持續(xù)小幅增長(zhǎng)6%。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)2021年將增長(zhǎng)26%，達(dá)到76億美元，2022年在5G和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用需求推波助瀾下也有6%的增長(zhǎng)。