2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張，已經(jīng)持續(xù)了半年多時間了，中芯國際是全球第五大晶圓廠，產(chǎn)能也幾乎滿載了。

日前該公司在互動平臺上表示，目前集成電路芯片制造供不應(yīng)求。

　　公司2021年一季度整體產(chǎn)能利用率達到98.7%。

中芯國際提到，根據(jù)公司今年的資本支出計劃，擬擴建1萬片12英寸和4.5萬片8英寸晶圓的產(chǎn)能，以滿足更多的客戶需求。

此前中芯國際發(fā)布了Q1財報，今年一季度，中芯國際實現(xiàn)營業(yè)收入72.92億元，同比增長13.92%；實現(xiàn)歸母凈利潤10.32億元，同比增長136.39%。

中芯國際資本開支計劃仍然是43億美元，其中大部分用于成熟工藝的擴展、小部分用于先進工藝、北京京城項目土建及其他項目。

全年折舊預(yù)計為20億美元，全年息稅折舊及攤銷前利潤預(yù)計超過23億美元。

FinFET先進工藝方面，中芯國際第一代FinFET工藝已經(jīng)進入成熟量產(chǎn)階段，產(chǎn)品良率達到業(yè)界標準，多個衍生平臺開發(fā)按計劃進行，穩(wěn)步導(dǎo)入NTO，正在實現(xiàn)產(chǎn)品的多樣化目標。

　　第二代FinFET的技術(shù)相對于前代技術(shù)，單位面積晶體管密度大幅提高，已經(jīng)完成低電壓工藝開發(fā)，進入風(fēng)險量產(chǎn)。