外媒報道稱iPhone13生產(chǎn)因為芯片短缺受到影響，蘋果無法達(dá)成原定生產(chǎn)目標(biāo)。按照原計劃蘋果會在今年最后幾個月生產(chǎn)9000萬臺iPhone，但現(xiàn)在它將目標(biāo)下調(diào)1000萬臺，因為博通、德儀無法提供足夠多的芯片。

iPhone 13和iPhone 13 Pro使用的A15 Bionic芯片來自臺積電，其它組件來自多家供應(yīng)商。博通、德儀為蘋果提供關(guān)鍵組件，包括管理顯示屏電源、Face ID激光陣列、USB連接器、無線充電組件的芯片。

在三季度財報會議上庫克曾警告說芯片供應(yīng)可能會出現(xiàn)問題，還說蘋果會盡力解決。但從現(xiàn)實看，雖然蘋果與供應(yīng)商關(guān)系良好，現(xiàn)在也無法拿到足夠的組件。